TrendForce舉辦「AI Next-2027科技產業大預測」研討會，對於2027年全球晶圓代工展望，預期仍能有3成以上的年增幅。即便是把市佔約7成的龍頭台積電踢除，也仍有18.8%年增幅。AI帶來榮景，已開始擴散到成熟製程甚至8吋晶圓。
同樣受各界矚目的CPO共同封裝光學商機，預期隨2028年將隨晶片與晶片的光互聯(Scale-up)放量，光引擎需求將成長近18倍。只是，也得留意技術驗證是否順利。
調研機構TrendForce週四(11/5)舉辦「AI Next-2027科技產業大預測」研討會，主題橫跨晶圓代工、CPO、DRAM與AI伺服器等熱門議題。步入2027年，成長動能「除了AI，還是AI。」
即便2026年基期已高，TrendForce預期，全球晶圓代工產值2027年仍有超過3成的強勁增長，且晶圓代工價格將普遍調漲，不論先進製程、先進封裝，甚至八吋晶圓廠都有較強議價能力
眾所矚目的CPO(共同封裝光學)，預計隨2028年AI晶片間的高速互連(Scale-up)放量，
2027晶圓代工更上層樓 成熟製程也受惠
TrendForce資深分析師鐘映庭表示，2026晶圓代工產業年成長已超過三成，墊高了基期，但在此基礎之上，預期2027年仍可再成長三成，關鍵即在AI伺服器帶來的強勁需求。
鐘映庭補充，台積電晶圓代工市佔約7成，但即便剔除台積電，全球晶圓代工產值依舊能有約18.8%的成長，略高於2026年的增長。
漲價效應來了 成熟製程、8吋晶圓廠也跟漲
值得一提的是，2027年晶圓代工廠產業將出現普遍性漲價潮。TrendForce認為12吋晶圓預期在2027年有90%至95％漲幅，其中，先進製程、先進封裝與8吋晶圓廠的議價能力較佳。
近一步分析原因，鐘映庭點出，8吋晶圓明年面臨結構性短缺，一方面製造商如三星啟動大幅減產，加上AI帶動Power需求，隨GPU的瓦數持續提高，帶動相關需求，因此廠商議價能力相當高。
另一方面，晶圓代工廠也朝向「Foundry 2.0」發展。鐘映庭解釋，晶圓廠紛紛把服務延伸到先進封裝佈局，替技術進行加值。
CPO何時發酵？ 2028需求暴增18倍
另一項受矚目的關鍵技術，是共同封裝光學(CPO)。TrendForce預期，當矽光子開始從伺服器間的橫向擴展(Scale-out)，進入直接從晶片與晶片的光互聯(Scale-up)，帶動光引擎的高速發展。
TrendForce推估，CPO/NPO光引擎的需求，將由2027年的354萬顆，大幅增加至2028年6,286萬顆，其中光互聯(Scale-up)就有4968萬顆。
集邦科技分析師高樂耘說明，這代表光學封裝與測試，將會從過去模組廠，逐漸移入晶圓代工與封測廠，等同移入半導體製程。能否順利量產，關鍵在2027年的PIC平台認證，才能確認多少產能通過認證、達標，並交付產品。
高樂耘補充，目前推估2027年通過驗證的有效供為8.28萬片PIC晶圓，但實際需求約為15.2萬片，因此仍有1.8倍左右的差距。
三大CPO平台都靠台積電 受惠台廠出列！
值得一提的是，高樂耘指出，輝達、博通及Ayar Labs三大CPO平台的光引擎，主要都採用台積電COUPE技術製造，顯見台灣在矽光子晶圓製造領域的重要性，也造就許多台廠跟著受惠。
譬如，輝達封裝交由矽品、光纖陣列單元(FAU)則是由台廠波若威供貨。博通的交換器，外置雷射則有鴻騰打入供應鏈，系統則交由台達、雲達打造。
