今周刊編按：AI熱潮推升記憶體需求、價格上漲，市場近日盛傳，應輝達要求，台積電(2330)正考慮跨足先進記憶體領域，興建一座記憶體廠或透過收購既有設施來投入「3D DRAM」的生產。
外媒報導，若計畫成真，台積電將從現有的晶片代工業務，進一步延伸至記憶體領域，在AI硬體供應鏈扮演更關鍵角色。韓媒警示台積電可能對三星電子、SK海力士等記憶體大廠形成強烈脅迫。
面對傳聞，台積電發言人最新回應了。對外媒表明，台積電不評論市場傳聞或臆測，強調公司始終專注於專業晶圓代工本業，致力成為全球邏輯晶片界最值得信賴的技術與產能後盾。輝達方面則尚未回應。
華邦電董事長焦佑鈞則分析，涉足 DRAM 需跨越技術與專利門檻，加上台積電與既有業者已有緊密合作，他個人評估台積電自行投入開發 DRAM 的機率不大。他也補充，若真有規劃，台積電定會在技術成熟後公開，但強調此看法僅為個人推測。
AI（人工智慧）產業迅速發展，記憶體供應吃緊、價格上漲，晶片業者尋求更多供應來源。美國科技媒體The Information披露，台積電應輝達要求，考慮跨足先進記憶體領域。對此，韓國首爾經濟日報7日指出，如果台積電成功生產記憶體，這意謂一家公司就可以包辦從GPU、記憶體製造到封裝等所有業務，進而使台積電控制整條供應鏈，而無須依賴外部記憶體供應商，對三星電子與SK海力士將構成嚴峻挑戰。
根據The Information報導，台積電近期開始評估製造3D DRAM計畫，其可能的選項包括興建一座記憶體廠或收購現有設施改造成製造廠。台積電目前尚未對是否投資、投資金額以及何時投產做出決定。台積電正進行評估的3D DRAM技術是將記憶體單元垂直堆疊，以提高儲存密度，此結構與三星電子及SK海力士專精的高頻寬記憶體（HBM）技術有別，後者是堆疊DRAM晶片，以提高資料傳輸速度。
首爾經濟日報指出，自主生產記憶體將進一步強化台積電在AI晶片供應鏈的影響力。輝達的GPU目前由台積電生產，而其搭載的HBM則由SK海力士、三星等其他公司供應。如果台積電成功生產記憶體，一家公司可能包辦從GPU製造到記憶體與先進封裝業務，這將使台積電得以控制從GPU製造到記憶體到先進封裝整個供應鏈。如果從中長期來看，可能使韓國記憶體廠面臨競爭挑戰。
受惠AI需求持續擴大，記憶體市場供不應求，記憶體晶片嚴重短缺，已推升記憶體價格飆漲，促使晶片設計公司積極尋求額外的供應來源。然而，晶片產業長期以來涇渭分明，台灣主導代工服務，韓國主導記憶體生產。台積電在代工領域已建立壓倒性的競爭力，但目前還沒有直接跨足記憶體生產。相較之下，三星與SK海力士在DRAM與HBM方面已經累積了豐富的技術與量產經驗。
如果台積電進軍記憶體領域，現有客戶就可以從單一供應商取得記憶體與代工服務，恐衝擊韓廠的議價能力。台積電將其客戶從代工與先進封裝擴大到記憶體，將是韓廠面臨的另一風險。不過，韓廠地位短期內不太可能被撼動，因為垂直堆疊記憶體單元尚有一些技術障礙待解決，可能需要幾年的時間才能實現穩定的良率與量產系統。而三星電子、SK海力士以及美商美光也正研發該技術，使台積電難以快速縮小技術差距。
※本文授權自新頭殼，原文見此。
延伸閱讀：
台積電將進軍先進記憶體戰場？傳應輝達要求規劃生產3D DRAM、評估建廠
AI股災燒到富豪榜！黃仁勳一夜蒸發151億美元、跌出全球前十 馬斯克更慘
