美國IC設計公司高通週一（3/18）發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台，採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用，商用裝置預計在未來數月內發布。
高通指出，此次Snapdragon 8s Gen 3行動平台，包括支援生成式AI、高度感知的ISP（影像處理器）、光線追蹤和抗噪音訊以及高速Wi-Fi 7等，採用Snapdragon 8s Gen 3晶片的商用裝置預計在未來數月內發布。
根據高通介紹，Snapdragon 8s Gen 3與前一代8 Gen 3相同，皆採用台積電4奈米製程，內建多個生成式AI模型、運算參數更高達100億個、比前一代70億個更勝一籌，支援包括Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等大語言模型。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰指出，高通投資AI超過十年，現在也不斷推動在手機上運行生成式AI，根據調研機構counterpoint估計，2024年將有1億支 手機導入生成式AI，「現在除了AI手機有很大突破，接下來我們認為AI將進入各個不同領域、產業。」
劉思泰認為，AI、5G需要一起搭配才能連結到雲端運算、邊緣運算，建立連接物聯網裝置是重要基礎，高通除了手機晶片外，也投資物聯網領域許久。根據高通2024會計年度第一季財報，高通來自物聯網營收佔比為13.5%，來自物聯網晶片的營收達到11.38億美元，年減幅度達32%，產品應用包括PC處理器、工業邊緣裝裝置以及延展實境（XR）等。
劉思泰透露高通的PC處理器Snapdragon X Elite將在幾個月內推出，高通執行長Cristiano Amon也會在六月親自參與台灣Computex，分享先進AI PC將如何改變未來的生產力及創造力。
據了解，高通發展物聯網產品線已經發表近十年之久，在五年前，也開始從消費性擴展到工業領域，也開始在各晶片導入AI、提供邊緣運算能力。業界表示，高通透過晶片組的方式，為物聯網客戶提供整合式解決方案，比如主晶片搭配WiFi晶片、乙太網晶片、藍芽晶片等，也與台灣業者合作提供鏡頭視覺方案。
劉思泰指出，物聯網產品線是高通過去不斷投資的領域之一，目前已經累積超過一萬個客戶，也持續與台灣供應鏈的夥伴密切合作。高通業務總監呂承翰分享，公司目前與聯齊科技、業安科技、深智科技、華晶科技、Gogoro、女媧創造以及中強光電等台灣業者共同打造物聯網應用。
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