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中、印、韓崛起 台灣要當心 P.86

中、印、韓崛起 台灣要當心 P.86

2007-09-13 10:05

IC設計業的拳王寶座一直有新面孔,十年來物換星移,只見新人笑,不見舊人哭。其實,新舊拳王上台下台的原因,多半十分相似。台灣IC設計業雖暫居全球第二,但千萬別高興太早,接下來的挑戰可多了。

相對於半導體整合元件(IDM)廠,十年來龍頭一直由英特爾壟斷,競爭激烈的IC設計業,十年來拳王寶座已不知替換了多少次。細究這些公司失敗的原因,竟然都相當類似。

例如,在一九九四至九七年間,以生產繪圖晶片及硬碟機控制IC為主的凌雲邏輯(Cirrus Logic),一度獨領風騷,成為全球IC設計龍頭,年營業額衝高到八.七九億美元,接近十億美元關卡,在當年算是很不錯的成績。

不過,由於後續產品推出速度太慢,凌雲邏輯的領先優勢也被同業超越。更大的致命傷是,凌雲邏輯在股價高檔時做了太多轉投資,其中包括購併IBM的八吋晶圓廠,從IC設計跨行到製造,結果在策略失焦下,導致龍頭地位很快被取代。
 
接著,二○○○年接替成為拳王的智霖科技(Xilinx),這家公司以生產可程式邏輯(FPGA)產品為主,此產品功能就像空白錄音帶,可以讓設計IC的人先把功能及軟體放進去,測試成功後再進工廠正式生產。由於晶圓製造成本愈來愈高,許多IC設計公司無法承擔產品開發失敗的損失,因此可供測試練習的FPGA大為熱賣,也把智霖拱上拳王寶座,營業額也突破十億美元門檻,達到十五億美元以上。

只是,FPGA雖然單價高,毛利好,但屬少量多樣的客製化產品,在手機等消費性產品大量崛起後,由於市場規模擴大許多,IC設計龍頭也跟著換人做做看。

二○○三年搶占全球龍頭,至今依然盤據第一名的高通(Qualcomm)得以崛起,主因是掌握第三代行動通訊(3G)最核心的專利與技術,只要任何公司想做3G手機,都得向其授權,隨著全球已有五億名3G使用人口,高通去年營收也高達四十五億美元以上,今年第二季高通營收更達十三·六七億美元,甚至已擠進全球半導體晶片供應商(包括IDM廠與IC設計廠合計)排名的第九位,聲勢相當嚇人。

其實,高通崛起的時間很早,十年前就已是全球IC設計業的第二名,當時高通產品中有不少是電信局端設備產品,但由於很早就意識到通訊產業的發展,並提早布局3G無線通訊的CDMA(分碼多址)標準,才得以繼續創造高通的高度成長性。

至於第二名的博通(Broadcom)近來聲勢看漲,對高通也造成不小威脅。博通原本是網路IC廠商,近幾年透過收購,產品線不斷擴大,並且積極布局手機晶片,日前也贏得與高通手機晶片的訴訟,讓高通的晶片無法進入美國市場。

另外,全球第一大手機廠諾基亞也宣布,原本由德儀(TI)獨家供應的手機晶片,將擴大下單至博通、STM(意法半導體)及英飛凌等公司,這也是博通的一大勝利。未來「兩通」的競爭,勢必更加白熱化。

高通、博通體質健全 不易撼動

比較十年來各任拳王的分量,像高通與博通這種公司,不論是專利、技術、人才與策略都更加扎實,有如五百磅的大猩猩,要撼動其實不容易。只是,電子業永遠有變化,例如WiMAX(全球互通微波存取技術)的崛起,就很可能帶給3G強大的衝擊。因此,新進者永遠都不怕沒機會,要登上拳王寶座,人人有機會。

在二○○○年與○三年的名單中,可以看到台灣的威盛及聯發科也列名前十強。只不過,威盛也犯了策略失焦的毛病,在股價最高時跨足微處理器市場,還做了許多效益不彰的海外收購,如今晶片組事業大幅萎縮,新事業還無法接替,因此很快地就被刷出十強之外。

至於聯發科則是少數能夠站穩前十強的台灣公司,一九九七年聯發科在光碟機市場崛起後,二○○○年原本列名第十名的OAK(橡樹科技),很快就被聯發科逐出市場,之後聯發科切入手機市場,也歷經了一段苦撐待變的過程,如今重新靠著新產品線手機晶片站穩腳步,已是前十強中被看好的新明星。

另外,去年的前十強中,還有幾家公司值得注意。邁威爾早期以硬碟控制IC起家,後來切入網路IC獲得大成功,在無線網路也取得突破,如今邁威爾也選定手機晶片作為下個發展目標,並收購英特爾的Xscale手機事業部門,未來不可小看。

而SanDisk及恩維迪亞也不是省油的燈,其中前者掌握了全球最大的快閃記憶體卡市場,在行動通訊產品的發展仍然方興未艾下,未來SanDisk應該還可以再風光一陣子;至於在冶天被微處理器廠超微(AMD)收購後,恩維迪亞已成為前十強惟一的繪圖晶片廠,競爭力仍然不弱。

LSI Logic也擁有手機晶片技術,但日前已賣給英飛凌,智霖及安華高兩公司成長率都不如聯發科,在收購亞德諾手機部門後,○七年聯發科很有可能取代LSI Logic,擠進全球前六強的位置。

敗因1:推陳出新速度不夠快

若再回到IC設計業這十年來的變化,歸納這個產業最常見的失敗,通常都是新一代產品無以為繼,被其他競爭者超越,因此,像電腦晶片組、繪圖晶片等產品,即使在同一條產品線,但產品規格升級後,往往拳王寶座就換人,也讓整個產業的變動更加無法預測。

類似的情況相當多,例如○三年排第十名的Conexant(科勝訊,原名洛克威爾Rockwell),早期生產軍規產品,由於在數據機IC技術最為領先,全球市占率曾一度達九成以上,但因傳輸速率上升,市占率不斷流失,到最後競爭力大幅降低。

另外,從九六年開始風光的巫毒卡(Voodoo),是當時美國3Dfx公司設計給遊戲玩家使用的繪圖晶片卡,那時巫毒第一、二代產品熱賣,許多人排隊搶購,3Dfx還曾擠進台積電排名前幾位的客戶之列,當年台積電還曾邀請記者去美國參觀該公司,不過,也不過短短幾年,3Dfx接替的新產品沒做好,聲勢立即走下坡,後來被競爭對手恩維迪亞收購,恩維迪亞把員工裁掉,將技術納入,也進一步強化了日後在繪圖晶片的龍頭地位。

敗因2:跨足非核心技術領域

而最常見的第二種失敗類型就是策略失焦,例如有些公司跨足非核心技術領域,除了前述的凌雲邏輯以外,早期由劉曉明擔任總經理時的矽統科技,也跨足本身不熟悉的晶圓製造,最後被聯電收購,又把晶圓廠與IC設計切割開來,重新回到IC設計領域。

策略失焦的另一種類型,則是切入新產品線時落敗。這種公司往往已有一定規模,才有實力做第二個產品線,但不同產品線的特性不同,競爭者不同,如果能夠成功跨越不同產品線的鴻溝,就有更上一層樓的機會,以目前台面上的前十強,半數以上都是能夠跨足多項產品線的企業。

再來看看台灣的IC設計業者,一九九四年,台灣占全球IC設計產值只有六%,隨著台灣在全球電腦產業的成功,○六年產值已達一百億美元,占全球一八%,僅次美國居全球第二。不過,很可惜的是,台灣近兩年的市占率沒有再增加,主因也是在通訊及消費性電子產業崛起後,台灣並未取得絕對的領先優勢。

反觀過去五年,中國大陸有MP3、相機IC等消費性IC公司出現,韓國因為手機產業很強,許多手機相機、手機電視的IC設計公司不斷出現,雖然目前韓國與大陸的IC設計規模差不多,總產值都在十到十五億美元間,約占全球市場的二%,但未來在產業典範確定移轉下,兩國的市占率絕對會再增加。

減資、分家現象 透露負面訊息

至於印度的IC設計實力向來不錯,不僅在美國擁有許多印度裔的高階經理人,許多國際大廠如英特爾、德州儀器也都在印度雇了數千人的團隊,在這些國際大廠的推動下,印度設計人員的製程技術上都已進展到六十奈米及四十五奈米,比台灣要快了一、兩個世代,雖然目前印度IC設計產值仍小,但若再加上印度在軟體上的實力,未來肯定是不可忽視的對手。

台灣IC設計業近來還有兩個趨勢,就是減資與分家,不過這兩種作法背後的訊息卻是負面居多。減資的目的,主要是過去資本額過度膨脹,但也透露經營者認為未來公司成長將有瓶頸;至於分家的目的在擁有創業精神及靈活彈性,但全球IC設計業朝向規模經濟發展,此時把企業分割得更小,恐怕更不能接受世界級的挑戰;另一方面也透露公司在橫向管理上較為鬆散,無法凝聚整體向心力。長期來看,國內IC設計業又無法進行更國際化的資源整合,未來競爭力肯定受到衝擊。

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