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中國技術要自力更生 台灣人才更加速流失中

中國企業透過在台設立的公司或海外轉投資公司,積極挖角台灣IC設計業人才。

林宏文

國際總經

攝影/唐紹航

1235期

2020-08-19 11:40

美中半導體大戰持續至今,雙方攻防態勢相當清楚,美國是以全面領先超前的技術不斷進攻,希望重挫中國銳氣,至於中國是半導體後進國,只能加速投資,並苦苦追趕。

只是,當初美國的如意算盤,沒料到台積電、聯發科可能成為封殺棋局的破口。如今美國強力壓制台積電不得供應晶片給華為後,又步步進逼聯發科。

 

中美互卡  來台搶即戰力比較快

 

從正面來看,台灣有兩家足以左右美中競爭態勢的尖端企業,但從另一個角度來看,台灣太把注意焦點放在這兩強身上,以為台灣其他企業也都非常強大,加上中國強力挖角台灣優秀IC設計人才,這將成為接下來台灣發展半導體的二大隱憂。

 

美國政府對華為祭出禁令,讓華為加速進行自身的研發工作,從軟體操作系統、晶片、數據庫、雲端服務、IoT標準生態等,華為都要構築自己能力,並同時號召且大量投資中國半導體產業鏈,要大舉突破中國在半導體材料、設計、製造、封測等關鍵領域,從此不再受制於美國。

 

不只是華為,中國會全面構築自己的半導體技術,全面「去美化」。從目前發展態勢觀察,美中會形成兩個「絕緣」陣營,要做美國生意與中國生意,勢必得用兩套不同的生產基地或供應鏈,這對台灣業者將是很大產業環境變動。

 

除此之外,中國建立自有技術迫在眉睫,眼下只能靠人才挖角快速填補技術落差。

 

根據 《日經亞洲評論》報導,去年以來,中國兩家半導體公司濟南泉芯及武漢弘芯,各自挖角了五十多位台積電前員工,以發展十四奈米和十二奈米製程。報導中說,中國廠商提供高達台積電員工年薪二至二・五倍的薪酬挖角,希望協助中國快速達成晶片自製目標,減少對國外供應商的依賴。

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