軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司Arm已在21日向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請，計畫以「ARM」作為股票代碼，在那斯達克交易所(Nasdaq)展開首次公開募股(IPO)，這個舉動有望成為今年全球最大規模的IPO，同時也將踏上科技史上第三大規模的IPO寶座，僅次於阿里巴巴和臉書(Meta)。
Arm專注於半導體架構和設計，其總部位於英國，該公司的業務模式是將其設計授權給各個領域的合作夥伴，全球約 70% 產品採由 Arm 開發的指令集架構或設計晶片，包括智慧手機、平板電腦、汽車輔助駕駛系統和數據中心等。
2016年，Arm以320億美元的價格被日本軟體銀行收購，然而，在2020年，Arm原本計劃以400億美元的價格被輝達(NVIDIA)收購，但這一交易面臨英國、美國和歐盟的反對，這些反對聲音擔心，一旦Arm失去中立地位，可能會對市場競爭造成嚴重影響，因此該交易被擱置，後來Arm決定轉向首次公開募股的方向。
瞄準AI浪潮 Arm估值上看400億
今年由於AI風潮掀起全球科技業的浪潮，科技股價一路攀升，也造就了輝達成為首間市值突破一兆美元的美國晶片製造商，作為半導體專利大廠，Arm希望借著AI的趨勢，取得更高的估值，以滿足母公司軟銀集團的期望。
Arm已於週一提交了F-1表格的登記聲明，雖然尚未透露其估值、IPO定價和募資規模，但這次IPO的合作夥伴名單也是引人注目，文件中透露，Arm已聘用28家機構作為今年首次IPO的承銷商，其中巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團等大名鼎鼎的金融巨頭均在列，只有摩根士丹利明顯缺席。
截至2023年3月31日的會計年度，Arm的淨利達5.24億美元，營收則為26.8億美元，顯示Arm在2023年的業績較上一年稍有下滑，其在2022年，其淨利達5.49億美元，營收則為27億美元。
同時，申報文件也透露，Arm目前沒有債務存在，且不計劃派發股息，軟銀作為其母公司，已投資了161億美元，收購了其旗下願景基金1號持有的25%股份，軟銀預計籌資額將達80至100億美元，使Arm有望成為2023年全球最大規模的IPO案例，市場預估，基於Arm透露的2023財年營收26.8億美元，其估值將落於320至430億美元之間。
雖然各方對此有不同的看法，然而投資研究公司Bernstein Research則預測Arm的估值應當接近400億美元，Arm一直是半導體設計市場中的領導者，Bernstein Research指出，預計Arm的估值應約為400億美元，隨著更多資訊在IPO過程中陸續公開，Arm的估值也有可能進一步攀升。
美國IPO市場低迷，Arm將成為救世主？
據彭博社報導，PitchBook分析師Kyle Stanford表示，Arm的表現不僅為軟銀帶來了豐厚的意外收益，同時也凸顯市場對於AI的熱情未減，並進一步加強了軟銀的AI戰略，此外，亞馬遜、蘋果、英特爾、輝達和三星等科技巨頭都在考慮成為Arm這次IPO的主要投資者。
但由於整個半導體行業目前仍然處於銷售困境之中，Arm 最大客戶之一的高通(Qualcomm)，近期最新財務預測令人失望，導致其股價暴跌，就連蘋果公司備受推崇的iPhone手機需求也出現放緩，加上地緣政治的緊張局勢，英美等國對中國實施出口限制，導致中國企業無法使用Arm的高性能運算應用Neoverse V系列的CPU IP，這也進一步影響了Arm在中國市場的前景。
美國IPO市場正處於轉折點，在2022年，投資市場陷入低迷，近期依然受到Fed不斷升息和股市賣壓的影響，但隨著聯準會逐步結束緊縮政策，投資者也漸漸恢復對市場的信心，通膨趨於穩定，有望為市場帶來更加穩定的環境，且AI的崛起再度激起投資者對新股發行的熱情，也為許多新興科技公司帶來了巨大商機。
如果Arm能夠成功上市，將為美國IPO市場注入一劑強心針，也可能會促使其他新創獨角獸跟進IPO計劃，這次IPO不僅對Arm自身具有重要意義，也將在全球科技金融市場上掀起一波新的浪潮。
