「有人說AI現在過熱了，但我們現在看到非常多的使用案例。」今年首次以實體舉行的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自飛抵台灣主持，說明圍繞著PC、資料中心、以及晶圓代工服務（IFS）三個領域，英特爾的發展策略。
在論壇上，包含廣達副董事長梁次震、華碩集團董事長施崇棠、宏碁電腦董事長陳俊聖、雲達總經理楊麒令、英業達總經理蔡枝安、緯穎董事長洪麗甯等人，皆出席支持。施崇棠更在季辛格接受媒體訪問時，現場展示華碩採用英特爾處理器的電腦，在離線模式運行AI的效果。
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▲圖說：華碩集團董事長施崇棠（左）在季辛格面前，展示採用離線模式下，華碩電腦的AI運作能力
人工智慧電腦 將是PC產業的重要時刻
季辛格指出，經過多年的發展，如今的AI已經「從訓練階段，進入到布署的階段。」隨著越來越多的應用涉及AI推論（inference），正逐漸將AI從過去大型運算、訓練模型的階段，落地到PC等終端裝置上。
這也是季辛格不斷強調的「人工智慧電腦(AI PC)」，他在論壇上更直言「AI PC將會是PC產業的重要時刻」，在最新的推出的AI處理器Meteor Lake之後，英特爾還有Arrow Lake、Lunar Lake後續AI處理器產品。
不只是硬體，季辛格指出像OpenVINO這樣的AI軟體工具，不僅支援英特爾的x86處理器，「也支援ARM，可以做不同的AI應用。」透過軟硬整合的技術布局，季辛格認為英特爾的重點不在於定義什麼是AI PC，而是和產業攜手驅動AI PC前行，讓AI PC的應用多元發展。
其次，在英特爾聚焦的資料中心領域，AI也帶來改變。「我們有很先進的產品線『Gaudi』，」季辛格說的，是英特爾已Xeon處理器搭配Gaudi硬體加速器的組合，藉此提升和NVIDIA在AI資料中心的競爭。
但不只是運算效能上，英特爾在散熱方案也做了功夫。首次在台灣展示的超流體浸沒式水冷技術，透過英特爾與緯穎等台灣廠商的合作，藉由壓力改變驅使浸沒液流動，達到遠高於靜態液冷的散熱效果。
英特爾攜手台積電 把高效能晶片變更小
除了產品上的競爭，另一個季辛格重要的發展策略IFS，也正隨著AI晶片的需求上升，而快速發展。關鍵在於AI晶片驅動的先進封裝，「在AI領域，很多客戶來問『可以用（Intel）你的封裝嗎』？」季辛格透露，AI晶片在記憶體、感測器需要與邏輯晶片整合，帶動先進封裝需求，也成為英特爾發展IFS的重要動能。
「今天，我們也展示了Chiplet的成果，英特爾和台積電的合作。」季辛格說的，是採用英特爾採用台積電N3E製程，藉由Chiplet封裝的晶片產品，「透過英特爾的封裝技術，可以把高效能晶片做到更小的尺寸。」
鎖定AI商機，季辛格表示英特爾已經從「4年5結點」的製程工藝改善，整合EDA、矽智財等各方面的開發工具，到發展2.5D EMIB與3D Foveros等封裝方案，「當一切都可以按照進度發展，我們就能幫助客戶成功。」季辛格指出，這將是在AI商機發展下，英特爾晶圓代工成功發展的關鍵。
