今周刊編按：《路透》報導，全球最大的晶圓代工廠台積電(2330)已向晶片設計大廠輝達、超微AMD和博通提出一項合資計畫，以共同經營英特爾在美國的晶圓製造業務。台積電表示：不評論市場傳聞。
據《路透》報導，全球最大的晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 已向晶片設計大廠輝達 (NVDA-US)、超微AMD(AMD-US) 和博通 (AVGO-US) 提出一項合資計畫，以共同經營英特爾 (INTC-US) 在美國的晶圓製造業務。報導指出，高通 (QCOM-US) 也已被接洽。
根據《路透》引述四位知情人士的消息，台積電在合資企業中的持股比例將不會超過 50%。
報導指出，任何形式的合作案仍需獲得川普的批准，他過去曾對英特爾在美國的工廠被外國實體擁有表示不安。正是為了顧及這方面的考量，台積電將持股比例限制在 50% 以下，合資企業的其餘股權將由美國本土企業持有。
此外，任何合資企業成立，也將符合台積電先前承諾加大在美國晶片製造設施投資的計畫。此前台積電已宣布在美國追加 1000 億美元的投資，這是在其亞利桑那州正在進行的開發專案之外的新投資。
博通和台積電此前已表達對英特爾部分業務的興趣，但當時並未進行正式接觸。
這項潛在的合資計畫正值全球對資料中心和人工智慧基礎設施的需求不斷增長之際，預計在未來幾個月內，人工智慧技術的應用將會加速普及。
英特爾近年來面臨銷售疲軟以及虧損連連的晶圓代工部門等問題，並明顯落後於台積電。此前，英特爾也曾考慮分拆其晶圓代工部門。
媒體此前報導，輝達和博通正在英特爾進行測試，以使用該公司最先進的生產技術。AMD 當時也在評估是否可以採用該技術。
本文授權自鉅亨網，原文見此。
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