(今周刊1506)
AI算力需求持續攀升,讓CPO、矽光子、高階光纖交換箱等光通訊產業迎來新商機,台廠掌握關鍵技術,或與國際大廠深度合作,隨明年多項產品量產啟動,可望挹注營收成長。
隨著AI資料中心需求大起,硬體所面臨的高功耗、散熱與訊號延遲問題成為當務之急,輝達、台積電等大廠以力推CPO(Co-packaged Optics,共同封裝光學模組),做為解決方案,讓原本因過於先進而塵封的CPO技術,搖身成為新寵。各方積極投入下,預計明年下半年可陸續量產,相關概念股的股價也如春江鴨,提前表現。
相較電訊號,光訊號傳輸速度快、損失少。以半導體製程生產、約指尖大小的光學元件(矽光子),透過CPO技術與交換器(switch)晶片等電子元件整合,可大幅提高AI伺服器效能、降低功耗、節省空間,此技術革命帶動上詮(三三六三)、波若威(三一六三)、華星光(四九七九)等概念股相繼大漲。