泰達電獲利暴增57%、東元5個月喚醒20年廢廠...東協台商南向拚AI！以前只是「先裝一下」，現在實打實建廠

9月，世界銀行報告指出，泰國正憑藉電子製造基礎卡位AI硬體熱潮，2025年「AI賦能產品」出口達660億美元，年增5成；報告也點名，馬來西亞強在半導體封測，越南吸引英特爾等大廠，新加坡則握有全球AI人才優勢。

AI巨浪沿著東協四國，畫出4條不同的競速路線。

泰國：PCB聚落迎來擴產潮

距曼谷約兩小時車程的巴真府304工業園區，是泰國PCB重鎮。今年8月，金像電才砸下1億美元擴建高階產線；全球前三大焊錫材料廠昇貿科技的泰國廠，也坐落於此。

昇貿2007年為配合台達電在地生產進駐，早期如同一座基礎材料補給站；隨著伺服器與高階PCB客戶湧入，加工費與技術門檻較高的錫膏比重逐步上升。「焊錫不只是金屬，更是精密化學。」總經理李弘偉說，一項新材料從送樣到驗證，往往得花半年到1年。

目前，AI伺服器與HPC相關產品已占泰國廠營收約5成，產能利用率逼近滿載；待新設備陸續到位，產能可望再翻1倍。

中信銀東南亞法金事業處處長暨資深副總黃勝文觀察，疫情前企業談南向，多半只是「先在當地裝一下」；如今，客戶會直接指著剛落成的廠房說：「這是剛蓋好的新廠。」訂單與產能加速落地，用電與基礎設施能否追上，成為泰國的下一道考題。

馬來西亞：5個月喚醒20年廢廠

在檳城，東元旗下安達康科技的故事，濃縮了這場速度戰。這座廠房曾因傳產外移沉寂近20年，屋頂漏水、電纜被剪；但AI資料中心訂單，只給團隊半年時間。去年12月動工，今年4月，曾經荒廢的廠房已點火量產裝甲式匯流排。

「工人哪管你什麼高科技匯流排？大腳一踩，可能就把導體踩歪。」董事長林達文因此在產品裡加了一顆定位螺絲：「隨便他們踩！」

檳城的野心不只於代工。這裡承接全球約13%的晶片封裝、組裝與測試需求，本土企業卻幾乎沒有自主掌握先進封裝能力。2025年成立的馬來西亞先進封裝聯盟（MAPC），正從一條FC-BGA試產線起步。「買設備是最容易的部分，」發起人陳榮堂說，「真正難的，是實際成績與客戶信任。」

越南：把人口紅利煉成工程力

越南的AI故事，寫在人事名冊上。2012年外派胡志明市、當年41歲的陳家賡，翻開300人的員工名冊才發現，自己竟是全公司最老的人。日本半導體大廠瑞薩電子早年僅有一兩百名工程師，由3~5名日本主管帶領；如今團隊突破千人，再問還剩多少日本主管，答案是：「零個。」

這個人口破億的年輕國家，正試著把人口紅利轉為工程力。清大半導體研究學院院長林本堅5月走訪當地後，與富美興控股集團董事長丁廣欽談出初步構想：由台灣教授赴越南開設短期課程，再吸引優秀學生來台深造，替兩地半導體產業接起一條人才管線。

新加坡：把AI送進企業日常

新加坡則是東協的資金與人才調度中心。在南洋理工大學校園內，AI Singapore推動政府、大學與企業共構的實作機制。為期9個月的AI學徒計畫，要求學員直接進入企業真實專案，產業創新總監廖永健形容：「就像服第二次國民兵役。」

「100項實驗」計畫已完成逾300個專案，6至7成進入實際部署。一家旅行社每月耗費100小時的會計作業，導入AI後縮短至40小時以內；工程顧問公司原本需要7天完成的提案，也壓縮至30分鐘。

泰國要讓電網追上投資，馬來西亞要把技術留在本土，越南要把年輕人口煉成工程師，新加坡則要把更多實驗送進企業。4條路才剛起跑，卻已共同指向一件事：東協承接的，不再只是搬來的產線，而是AI供應鏈的下一段成長。

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