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「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區
台灣半導體產業協會3/28發表「台灣IC設計產業政策白皮書」,左起為聯詠副總經理陳聰敏、群聯電子執行長潘健成、奇景光電執行長吳炳昌、聯發科董事長蔡明介、電子時報社長黃欽勇、聯發科執行副總顧大為、DIGITIMES副總經理黃逸平,與瑞昱半導體副總黃依瑋。

劉煥彥

政治社會

陳睿緯攝影、DIGITIMES提供、聯發科提供

2023-03-28 19:00

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。

白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。

TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;

反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。

白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。

這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

 

台灣IC設計業人均產值2000萬元,高於IC製造業!

 

台灣半導體產業協會旗下產業政策委員會的IC設計小組委員會,2022年決定委由DIGITIMES彙整業界心聲及研究產業現況,提出了「台灣IC設計產業政策白皮書」。

 

主辦單位說明,台灣IC設計業以2022年約400億美元產值,取得全球18%的市佔率。

 

不僅如此,台灣IC設計業從業人員約5.2萬人,卻貢獻了29%的台灣半導體產值,以及全台灣GDP的2.4%。

 

擔任白皮書總諮詢顧問的聯發科董事長蔡明介更提到,台灣IC設計業的人均產值達2000萬元,比晶圓代工業還高

 

 

蔡明介:中國資金流向成熟製程產品 台灣中小IC設計業者首當其衝

 

蔡明介今天在發表會致詞時表示,近年來歐美日韓動輒祭出高額補貼或稅賦優惠,獎勵半導體製造的在地化,而自駕車、高效能運算(HPC)及AI等未來新興科技的需求,都需要用到先進製程的IC設計。

 

其次,在美國之外,中國許多業者早就布局,並得到北京政策補助;歐盟也要投資建立高階製程的生態系,更重點強調IC設計。

 

蔡明介指出,中國受到2022年10月7日美國商務部公布的新禁令影響,反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品,台灣中小型IC設計業者將會首當其衝。

 

「面對未來競爭,及未來技術發展趨勢,當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質,合理調整國家產業政策及資源的時機。」

 

「盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字」

 

蔡明介也直言,台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化,仍是未來挑戰的重中之重,人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位,政府的角色日益重要。

 

「我們期許,政府應該推出完整的『台灣晶片法案』,兼具理解產業、政策規劃,和執行計畫,下決心去推行。更重要的是,不僅關注半導體製造,同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等各方面。」

 

他表示,國內IC設計業希望以這本白皮書,探討台灣IC設計業的機會與挑戰,尤其在政府政策及人才議題上,能喚起有關單位正視。

 

「希望各界一起認真思考問題與對策,盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字,像20年前的『兩兆雙星』計畫失敗,就是個活生生的實例,畢竟未來挑戰很巨大的。」

 

 

我國IC設計業五大劣勢 無國家級戰略、理工人才數持續縮水

 

DIGITIMES副總經理黃逸平在說明白皮書內容時,提到了當前台灣IC設計業的五大劣勢:

 

1. 缺乏國家級半導體總體戰略

 

目前我國半導體政策以各部會的科技專案,及共通性的研發優惠措施為主。

 

2. 國內理工人才供不應求

 

理工科學生佔比持續下降,少子化使人才庫規模持續縮水。

 

3. 缺乏主晶片及系統的規格制定權及系統架構人才

 

台廠以ODM/EMS為主,不需要定義系統規格或架構系統的需求,此類工作多由品牌業者完成,僅聯發科等少數台廠有投入主晶片開發,例如智慧手機AP或Chromebook CPU等。

 

4. 先進製程產品研發量能不足

 

台廠偏重周邊IC,以成熟製程為主,相對缺乏先進製程技術布局。

 

反觀中國已有不少業者推出AI、GPU、挖礦等採用先進製程的晶片,顯示台灣IC設計業在先進製程設計的研發創新能量,仍有待加強。

 

5. 國際佈局與管理經驗有限

 

台灣IC設計業者佈局海外的經驗以中國大陸為主,僅少數業者在印度、以色列、美國、北歐等地等設研發中心。「國際佈局的經驗有限,難招攬海外人才,且相對缺乏跨文化的管理能力,較難留住外籍人才。」

 

 

黃逸平也提到,在當前國際競爭局面下,未來將面臨更大陸廠競爭壓力的台灣IC設計產品,將包括消費性電子SoC、面板驅動IC、電源管理IC、類比訊號處理元件,以及利基型記憶體等五大類。

 

台灣不需要給製造補貼,但宜提高研發補貼

 

白皮書最後,從總體戰略面、人才政策面及營運環境面,提出了六大建言。

 

黃逸平在簡報時提到,在政府補貼這一塊,台灣比較不需要製造補貼,但需要思考提高研發補貼。

 

 

「台灣是強在晶圓代工及封測,整個製造服務,但這在其他國家是最弱的那塊,所以它們要花大錢補貼。」

 

「但如果盤點台灣的半導體供應鏈,晶圓代工及封測都很強,最弱的是設備及材料,而未來最有隱憂的是IC設計這一塊。」

 

「所以,台灣不需要做太多的製造補貼,但如果把人家補貼的1/10拿來強化做研發補貼,挹注半導體設計業,這樣可以讓技術實力有往上的動能及空間。唯有強化技術實力,(台灣)才有辦法去跟中國大陸競爭。」

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