台積電週一(7/17)拉尾盤收在591元，外資買超3744張，連續5個交易日買超達3.89萬張。台積電20日將舉行法人說明會，高雄、美國和日本布局，以及人工智慧（AI）晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年資本支出等，將是市場關注焦點。
媒體報導台積電高雄廠將改為2奈米製程，台積電表示仍處於法說會前緘默期，不予評論。
台積電總裁魏哲家在4月法說會中指出，持續在高雄建廠，不過原訂的28奈米製程技術，將調整為先進製程。
台積電在高雄的新廠布局備受市場關注外，美國亞利桑那州新廠進展也將成20日法說會焦點。美國亞利桑那州鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）訪團日前拜會魏哲家，討論當地員工赴美安居、建廠進度、晶片法案、供應商等4大議題，台積電盼明年晶圓廠如期營運，鳳凰城允諾助台積電美國廠如期完工。
此外，台積電在日本設廠動向也將是此次法說會重要議題之一，台積電日本熊本廠將於2024年底量產，日本媒體日前報導，台積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠，將於2024年4月動工，2026年底量產12奈米製程晶片。
AI、HPC晶圓產能布局是關注重點
除了海外規劃，台積電在人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶圓產能布局更是市場關注重點，包括輝達（Nvidia）與超微（AMD）兩大AI晶片廠，均在台積電投片下單，而超微董事長蘇姿丰搭乘專機來台，預計拜會相關供應鏈，超微專為生成式AI設計的晶片MI300X在台積電投片計畫，備受矚目。
輝達及超微也帶動台積電先進封裝，美系外資法人預期，AI晶片先進封裝將帶動台積電CoWoS產能，預估到2024年，台積電CoWoS先進封裝產能將增加1倍。
台積電先進封測6廠已於6月上旬正式啟用，是台積電第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，具備SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。
法人：資本支出可能落在原先規劃的下緣
展望台積電第3季營運，美系外資法人評估，台積電第3季可續受惠AI晶片急單追加投片、蘋果（Apple）iPhone 15應用處理器對3奈米先進製程需求，以及運算挖礦應用帶動特殊應用晶片（ASIC）需求漸回穩等因素，預估台積電第3季業績可較第2季成長10%至15%。
至於資本支出方面，先前台積電預估今年資本支出規劃約320億至360億美元，美系法人評估，今年台積電資本支出可能落在原先規劃的下緣。
