行政院副院長鄭麗君周五(1/16)宣布,此次台美關稅談判達成四大目標,包括:第一,對等關稅稅率降至15%不疊加,比照日韓歐;第二,取得全球首個232最優惠待遇,包含半導體及其衍生品,還有取得汽車零組件、木材等產品。
第三,爭取到以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈,其中包含企業自主投資2500億美元、政府提供信用保證額度上限2500億美元;第四,促成台美高科技領域相互投資,確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
鄭麗君強調,此次除簽署台美投資MOU外,數周後也將與美國貿易代表署完成台美對等貿易協議簽署流程,內容包括關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動保障與環保,以及商業機會等內容,並會在完成談判後,將完整協議送交國會審議,同時提出影響評估報告。
(原文刊登於0730,更新時間為1020)
鄭麗君親上火線說明台美關稅談判成果
鄭麗君周五協同行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮、駐美大使俞大㵢,於美東時間1/15晚間8時,在美國駐美代表處召開「台美關稅貿易談判」說明記者會。
鄭麗君說明,此次台美歷經9個月談判,我方取得兩個最優惠待遇:對等關稅15%不疊加,是美國逆差國中最低的稅率;另外,我方同時也針對美國未來若課徵232半導體及衍生品關稅時,美方承諾將給台灣最優惠待遇。
四大目標都達標 台灣首度取得與日韓相同立足點
談到此次談判達成的四大目標,鄭麗君說明,第一,我方取得15%不疊加稅率,與歐日韓等美國主要盟友齊平。
她補充,以台灣主要貿易競爭國日韓來看,過去美韓、美日各有FTA、第一階段貿易協定,讓我方產品過去輸美稅率高於日韓,如今在談判後語日韓關稅拉到齊平,這是在美韓簽訂FTA十多年後,台灣首次取得與主要競爭國相同立足點。
第二,取得232關稅最優惠待遇。鄭麗君說明,我方為全球第一個獲得美方承諾半導體及其衍生品關稅最優惠的待遇,也爭取到赴美投資企業設廠及營運所需原物料、設備、零組件等,還有輸美汽車零組件、木材、航空零組件等也有豁免。
2500億民間投資+2500億元信保 台灣模式進軍美國
第三,爭取到以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈。鄭麗君說明,其中包括三項承諾:企業自主投資2500億美元,其中包含已在進行的投資(含台積電等1650億元);政府提供信保額度上限2500億美元,此非授信額度;第三,台美政府透過「G2G」合作,共同打造產業聚落。
第四,促成台美高科技領域相互投資。鄭麗君說明,這次談判也促成台美高科技雙向投資,除前述台灣模式投資,美方也承諾建立雙向投資的機制,擴大投資台灣,我方歡迎美方投資總統賴清德推動的五大信賴產業。
先簽MOU並同步推進完成協議 完成後將送國會審議
鄭麗君最後強調,除了此次談判簽署的台美投資MOU,我方與USTR數周後,就過去數個月的台美對等貿易協議,完成相關法律條文、程序後進行協議簽署,內容將載明包含關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動保障跟環境保護及商業機會等重要內容。
鄭麗君接著重申,待正式簽署協議、談判完成後,也會第一時間報告此內容,並會將所有談判內容與協議文字及影響評估,完整地送交國會審議。
鄭麗君與盧特尼克雙方團隊進行總結會議
台美經貿工作小組說明,由鄭麗君、楊珍妮總談判代表所率領的我方談判團隊,於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)、美國貿易代表格里爾(Jamieson Greer)率領的美方談判團隊進行總結會議。
會議達成包括「臺灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標,並共同見證駐美國台北經濟文化代表處(TECRO)、美國在台協會(AIT)於美國商務部共同簽署投資MOU(合作備忘錄)。
順利達成談判預定的四項目標
台美經貿工作小組表示,由於我國是美國第6大貿易逆差國,逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等,涉及美方232條款調查,因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商,並在這次順利達成談判預定的四項目標,包括:
對等關稅調降為15%不疊加
第一,對等關稅調降為15%,且不疊加原MFN稅率,獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」,與日、韓、歐盟齊平。
工作小組表示,我國所取得的15%且不疊加稅率,是美國主要逆差國中的最優惠待遇,與日、韓、歐盟等美國盟友相同,將彼此競爭立足點拉齊。其中15%且不疊加計算方式,也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後,我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
全球第一個拿到232關稅最優惠待遇
第二,成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家,同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組指出,去年8月起,我方以「臺灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作,並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇;由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅,因此雙方採預設情境談判。
經雙方諮商後,美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅,將給予我方最優惠待遇。
經總結會議確認,我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件,且配額外仍享有最優惠稅率,其稅率待美方未來進一步公布。
工作小組表示,美方於1/14公布第一波232半導體關稅,僅先對部分晶片(伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片)課徵25%關稅,但依據美方所公布政策,未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅,或調整半導體關稅稅率。
由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇,將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾,臺灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等,可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外,我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件(其中的鋼、鋁、銅衍生品)等多項232關稅最優惠待遇。
針對美方未來可能新增進行232調查的品項,台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
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「台灣模式」進軍美國供應鏈,承諾投資5000億美元
第三,順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈,打造產業聚落,延伸並擴展臺灣科技產業全球競爭實力。
經過多次磋商,美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作,這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖,這不僅將厚植台灣科技產業實力,更進一步深化台美經貿戰略合作。
在台灣業者自主投資規劃下,我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國,第一類為台灣企業自主投資2,500億美元,包含投資半導體、AI應用等電子製造服務(EMS)、能源及其他產業等。
第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度,投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組指出,我國高科技產業具國際規模,籌資管道多元,第二類的資本承諾並非由政府直接出資,而是由政府建立信用保證機制,支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度,給予有融資需求的投資業者。
為確保我方業者享有最有利的投資環境,美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
促成台美高科技領域相互投資
第四,促成台美高科技領域相互投資,確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
工作小組表示,台美產業長期互補,擴大投資將增進彼此共榮發展,美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心,我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。
因此擴大布局美國,以台灣頂尖的製造能力,結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢,將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴,共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調,除擴大對美投資外,台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」,美方將在我方鼓勵下,擴大投資我國「五大信賴產業」,包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構,也將適時與我方合作,支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
至於台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議,工作小組指出,因雙方仍在進行法律檢視中,我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署,待協議簽署後將詳細對外說明,並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
盧特尼克:他們(台積電)剛買下數百英畝土地,給他們一點時間
美國商務部長盧特尼克接受CNBC訪問時表示,「他們(台積電)剛剛買下數百英畝土地,我會讓他們通過董事會程序,給他們一些時間。」
商務部公告也補充,根據232條款,未來對在美國生產晶片的公司徵收的關稅將有一些例外,像是台積電等在美建設新晶圓廠的台灣企業,根據該協議,在美國擴廠的半導體製造商,在批准的建廠期間內,可進口相當於其新增產能 2.5倍的半導體,無需繳納額外關稅;超出配額的晶片將享受優惠待遇。
同時,已經在美國設廠的半導體製造商可以進口相當於其在美國新增產能 1.5 倍的晶片,而無需支付額外的關稅。
公告稱,根據第 232 條款,台灣汽車零件、木材及相關產品也將避免繳納超過 15% 的關稅。
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