台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。
先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
「台積電無法接受新創IC業者量產測試，所以工研院扮演重要角色」
由經濟部、國發會及國科會共同合作、工研院打造的先進半導體研發基地，與台積電有不少關聯。經濟部產業技術司司長郭肇中在簡報時指出，中小型IC設計業者、設備商或材料商，通常在研發時的試產投片量不大，「我們沒有辦法讓台積電一直接受這些小小的新創IC業者的量產的測試，所以工研院扮演很重要的角色，做一個buffer（緩衝空間），來提供少量多樣的服務」。
例如，一片12吋晶圓可以讓8家廠商在上面做，就不用一家業者得全包一片晶圓「壓力這麼大」。
行政院長卓榮泰致詞時也提到，感謝台積電捐贈3部12吋晶圓廠的高階半導體製程設備，以及提供工研院在新建12吋晶圓廠的許多協助跟指導。
龔明鑫：一般晶圓廠不太可能接受中小IC設計公司投片
經濟部長龔明鑫致詞時，也提到了這項計畫的背後緣由。
「事實上剛開始倡議的時候，我在當國發會主委，那時候吳政忠當政委（現任工研院董事長），我們就說要有這樣一個廠，因為正常的半導體廠因為產能的關係，都不可能讓中小型IC設計（公司）、比較利基型的IC來投片，因為它沒有空間讓你做這樣的事情，可能政府要來做這樣的事情。」
「很多的中小型IC設計業者，他們有特殊的少量多樣的功能晶片，需要有投片的機會。（工研院）半導體8吋廠已經舊了，我們應該要有一個新的12吋廠，才能達到這樣的功能。」
卓榮泰：工研院新廠要成為中小業者孵化基地
卓榮泰表示，工研院現有的研發廠房，面積、樓板承重及樓高都不敷12吋產線所需，所以要蓋一個樓高8公尺、樓板承重達2公噸的新試驗場域，「讓我們高科技廠房成為這些中小型公司的孵化基地、孵育基地，把每一顆大家智慧產生的結晶孵育起來」。
「為什麼這麼做？半導體是台灣現在整個經濟發展的優勢，也是驅動全球科技很重要的核心引擎。」
他也提到，「台灣無論什麼時代，我們都不是在風平浪靜中前進，尤其科技產業好像逆水行舟、不進則退。我們稍稍的停頓，別人的腳步馬上跟上來。」
「所以，我們一直要維持世界關鍵領先的地位，只有不斷的投資未來，台灣才有能力，用我們的力量不斷去定位未來。」
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