今周刊編按：台灣半導體產業協會（TSIA）成立30周年，理事長侯永清周四（10/29）表示，預估2026年台灣半導體產業總產值突破9.1兆元，年增40.9％。
不過，面對地緣政治、國際競爭及AI帶動的產能擴張需求，穩定供電與供應鏈自主能力已成為產業持續成長的關鍵，TSIA正式表態支持政府在符合法規、安全無虞的前提下，重啟核電廠評估，為產業確保穩定充足的能源供應。並將攜手權值龍頭台積電(2330)等夥伴壯大生態系。
展望未來，侯永清指出，TSIA將持續透過WSC參與國際議題，尤其在智慧財產權保護、能源、人才及關稅等方面，維護台灣半導體產業應有的國際競爭權益。
TSIA台灣半導體協會周四 (10/29) 舉辦30周年年會，現任理事長侯永清表示，預估2026年台灣半導體產業總產值突破9.1兆元，年增率達40.9%，同時正式表態在合規與安全前提下支持政府重啟核電評估，並將攜手權值龍頭台積電(2330-TW)等夥伴壯大生態系。
針對半導體產業營運環境，侯永清強調，充足且穩定的電力供應至關重要，協會已多次對外呼籲政府正視用電需求。在理監事會一致同意下，協會正式發布支持政府在合乎法規及安全無虞的前提下，啟動重啟核能與核電廠的評估計畫，期盼藉此為台灣產業帶來更乾淨且穩定的能源供給。
在產業營運實績方面，侯永清回顧2026年產值表現優異，相較於2025年底的全體會員產值4.3兆元，大幅攀升並超過5.3兆元。回顧協會成立之初會員產值僅約1800億元，如今台灣在晶圓製造與封測領域產值均位居全球第一，IC設計領域則名列全球第二。
為加速強化在地供應鏈競爭力，協會攜手工研院及台積電合作成立技術驗證平台，彙整製造端所需的設備規格與數據資料。設備廠商可透過該平台深入掌握製造端核心規格，並直接進行系統驗證，進一步縮短研發週期並提升進步腳步。
面對材料與化學品供應商因應人工智慧需求而面臨的擴廠痛點，協會主動彙整業界建廠土地需求並向政府提出建言。在國科會主委吳誠文與經濟部部長郭智輝協助下，政府於兩個月內迅速完成用地媒合，目前已有4家材料夥伴完成行政手續，預計明年4月動工建廠，另有7家夥伴正在辦理相關行政作業。
在擴大產業整體實力上，協會已吸引18家跨國企業加入會員，深化與國際夥伴的研發與物料合作。組織架構上，協會於2024年成立設備委員會，今年2026年更進一步成立材料委員會，讓整體半導體產業鏈從製造與設計完整延伸至設備與材料，凝聚力量打群架。
綠色製造與國際溝通方面，協會積極代表台灣參與世界半導體理事會，在智慧財產權保護、能源、人才及關稅等關鍵議題上主導發聲並捍衛權益。協會在2023年首次發表節能減碳白皮書宣言，並於2024年發表能源宣言，成為世界半導體理事會成員區域中率先公布具體減碳路徑的先鋒。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
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