台灣可謂當今全球最大半導體生產基地之一，不過，包含台積電等數家重要晶圓代工大廠正遭受數十年來最嚴重的干旱，巴隆周刊 (Barron's) 周三 (10 日) 報導，若水情持續吃緊，晶片短缺恐進一步惡化，蘋果、特斯拉等公司將受波及。
由於去年至今降水稀缺，我國政府在今年 2 月底宣布幾個縣市工業區限水，其中桃園、台中、新竹和苗栗的工廠被要求耗水量需減少多達 11%。
台積電 (2330-TW) 最新企業社會責任報告顯示，台積電台灣廠房每日營運需耗費 15.6 萬噸的水。
為避免浪費水資源，台積電採取多種措施來回收水，並使用其他技術減少生產每個晶片的耗水量。總計 2019 年，台積電透過生產流程共回收 1.337 億公噸的水，約佔總用水量的 87%。
除了回收和減少廢物外，據日經 (Nikkei) 引述台積電發言人高孟華報導，由於水情告急，台積電已開始使用卡車運水，不過，水車部署能力仍然有限，主要運水目的是為未來參與人員為潛在水資源需求做好準備。
巴隆周刊指出，若乾旱沒有減緩，半導體生產問題恐導致蘋果 (AAPL-US) 與特斯拉 (TSLA-US) 等晶片客戶的交貨受到影響。
據日經報導，除台積電外，聯電 (2303-TW) 已於 2 月下旬開始使用水車運水，華邦電 (2344-TW) 也計劃跟進，友達 (2409-TW) 與欣興 (3037-TW) 則正在密切關注水資源問題。
不過，我國政府官員本周表示，台灣仍有足夠的儲水量， 以維持台灣半導體業者能正常營運至五月下旬。
本文授權自鉅亨網，原文見此。
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