晶圓代工龍頭台積電（2330） 7 日宣布正式啟動 2026 年度校園徵才計畫，因應先進製程與 AI 應用帶動的長期成長需求，今年預計在台灣招募約 8,000 名新進員工，職缺涵蓋工程師與技術員等多元職務，工作地點遍及桃園、新竹、苗栗、台中、嘉義、台南與高雄等主要營運據點，展現公司持續擴張產能與技術布局的人才需求。
台積電表示，隨著全球半導體需求持續升溫，加上 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造推動技術升級，公司對人才的需求也同步增加。今年徵才對象涵蓋電機、電子、光電、物理、材料、化學、化工、機械、資訊工程、資訊管理、工業工程、工業管理、環境工程、土木以及商管、人資、會計等領域，除應屆畢業生外，也歡迎具備相關工作經驗的人才加入。
在薪酬方面，台積電指出，碩士畢業的新進工程師平均整體年薪可達約新台幣 220 萬元，反映半導體產業高技術門檻與人才競爭日益激烈的趨勢。業界普遍認為，在 AI 與先進製程需求持續擴張下，半導體產業的人才競逐將持續升溫，而龍頭廠商透過校園徵才提前布局，已成為人才供給的重要來源。
此次校園徵才活動首站於台灣大學校園徵才博覽會登場，後續將巡迴全台各大專院校舉辦說明會與徵才活動，包含台灣師範大學、台灣科技大學、台北科技大學、中央大學、陽明交通大學、清華大學、中興大學、逢甲大學、雲林科技大學、虎尾科技大學、中正大學、成功大學、高雄科技大學、高雄師範大學、中山大學與屏東科技大學等，共計舉辦 17 場實體活動。
除了實體活動外，台積電也將同步安排 5 場線上徵才說明會，提供中、英文兩種語言場次，讓有志加入半導體產業的人才能透過線上互動了解公司文化、技術發展與職涯規劃，擴大人才接觸面。
另一方面，台積電也同步啟動「DNA 暑期實習計畫」（Development、Navigation、Advance Offer），邀請大三以上學生參與，碩博士優先。公司指出，該計畫提供學生實際參與專案與研發的機會，履歷投遞截止日期為 2026 年 5 月 8 日，若表現優異，學生將有機會提前取得正職預聘資格，為未來職涯發展提前布局。
台積電強調，公司持續推動數位轉型，並積極導入 AI 與大數據技術打造智慧工廠，以確保先進製造的效率與品質。因此，除了傳統工程人才外，也特別歡迎資訊科技與 AI 相關領域的人才加入，共同推動智慧製造與製程優化。
在人才政策上，台積電表示，公司將人才視為最重要的資產，除了提供具競爭力的薪酬與福利外，也建立完整的職涯發展制度與培訓體系，同時推動多元共融的工作環境，鼓勵不同背景、專業與文化的人才交流合作。公司也積極招募身心障礙人士，以及鼓勵女性投入設備工程等技術職務，以提升產業多元化。
市場人士分析，隨著 AI 晶片需求持續攀升，加上 2 奈米與更先進製程即將進入量產階段，台積電未來幾年仍將維持高強度人才需求。透過大規模校園徵才與實習計畫，不僅有助於培養新一代半導體工程師，也反映台灣半導體產業在全球供應鏈中的長期競爭優勢。
台積電指出，歡迎對半導體產業充滿熱情、具備創新精神並渴望成長的人才加入，共同參與全球半導體技術發展，開創下一波科技浪潮。
※本文授權自工商時報，原文見此。
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