今周刊編按：115學年大學分發入學周一(8/17)放榜，參與分科測驗考生共39,213人、完成志願登記人數33,071人、錄取率為97.54%，各管道回流人數減少為12,032人，缺額人數僅為603人，降至110年以來的新低。
缺額共分布在16所大學，包含東華大學、台東大學、嘉義大學、金門大學4所國立大學、私立大學12間，其中以文化大學77個、分發入學缺額率5.77%，金門大學76個、分發入學缺額率29.23%以及南華大學75個較多。
以學群區分，缺額比率最高者為遊憩運動學群，登記生平均填寫志願數為55個，較去年減少4個，平均錄取志願序則落在第20志願。
台大註冊組主任李宏森表示，牙醫系今年錄取分數280級分，較去年285略為下降，電機228較去年229下降1級分，法律系財法組錄取分數295，較去年297略降，自費醫錄取分數228級分。
其中，資工系與電機系相同，採計科目與去年都沒有變化，但最低錄取分數由去年的240.5級分下降至今年的228.5級分，一次減少12級分，推估為AI趨勢影響，導致考生在填寫志願時有其他考量。
得勝者文教升學顧問陳佑榮指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。像是二類組熱門志願已逐漸朝電機、材料集中，反倒是資工系開始面臨下滑，隨著科技業、半導體產業人才需求增加，發展出的效應也比原本所想的更為劇烈。
115分發入學，各系組最低錄取標準、錄取人數表請按這
今年大學分發結果反映產業風向快速改變，得勝者文教升學顧問陳佑榮周一(8/17)指出，今年二類組熱門志願明顯朝電機、材料集中，前十名志願中，除了物理系外，幾乎都由電機與材料相關科系包辦，甚至推估也有少數原可錄取台大醫學系的頂尖考生轉向台大電機。
115學年度分發入學重要時程
~ 08/08 (12:00止)
~ 08/08 (16:30止)
~ 115/08/20
~ 115/12/31
熱門資工系部分頂尖校系排序下滑
相較之下，過去長期熱門的資工系，今年則受到生成式AI可能取代部分程式設計工作的疑慮影響，部分頂尖校系排序下滑，但趨勢還待觀察。
陳佑榮表示，今年二類組志願排序最大的特色就是「電機、材料往前衝」。以往電機系本來就是理工組熱門選擇，但今年材料系的躍升幅度尤其明顯，台大、清大材料相關科系都首度擠進前段志願，幅度超過原先預期。
材料、化工系表現強，志願排序明顯看到「就業導向」
他指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。現在學生取得產業與薪資資訊的速度很快，高中階段就會討論科技業、半導體產業以及不同科系未來的出路，因此當市場傳出特定人才需求增加，很快就會反映在志願選填上。
材料系、化工系快速升溫推測與半導體產業技術變化有關。陳佑榮說，過去談晶片產業，外界直覺會想到電機工程師負責晶片設計、線路與相關技術，但隨著先進製程持續朝2奈米、甚至1.5奈米發展，材料本身的重要性愈來愈高，「如果還使用原本的材料，可能已經無法滿足電機工程的需求」。
此外，第三代半導體近年快速發展，使材料、化工、化學背景人才的需求同步增加。陳佑榮表示，對大型半導體企業而言，當產業規模擴大、材料技術持續變化，與其不斷向外尋求專業合作，不如直接建立相關團隊，因此材料與化工人才的重要性明顯提高。
他認為，今年材料、化工科系分數表現甚至比原先預估更強。由於今年數學、物理、化學等考科整體難度提高，原先估計多數相關科系錄取分數應會隨考題難度下降，但部分材料、化工科系不僅沒有明顯下滑，甚至維持與去年相近水準，代表其全國排序實際上已經往前，效應比原本想像得更劇烈。
※本文授權自聯合新聞網，原文見此。
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