2026華立創新材料大賽揭曉 從校園育才到產業實踐 引領跨領域材料創新

華立創新材料大賽前身為材料創新獎，於2016年創立，由中國材料科學學會主辦。華立企業身為國際頂尖高科技材料與設備供應商，深諳材料創新重要性，於2021年起年年獨家贊助比賽，大力投入資源，加碼獎金與宣傳，帶動產學積極參與，受到全國各大專院校理工科系師生關注，六年來參賽作品累計414件，鏈結半導體、PCB、資通訊等臺灣優勢產業，更推進AI、電動車、綠電、生醫等前瞻應用。

跨域多元發展 無縫鏈結產學

今年賽事自三月起跑，吸引全國學子投入71件作品參賽。大賽頒獎典禮於10月31日在大臺南會展中心舉行，現場同步舉辦成果展，參賽作品延續歷屆跨領域特色，橫跨傳統材料、化工、機械、電子、生醫、航太、半導體、森林及能源永續等專業，拓展材料研究的應用面向，持續推動科技創新。

參賽團隊遍及全臺研究型大學與科技大學，其中南部院校參賽作品約占三成，技職體系占比達37%，更有外籍學生參與，全程以流利英文進行簡報。從參賽校系、區域分布到國際人才參與，揭示臺灣材料創新正高速朝向跨域多元發展。

在為賽事致詞時，華立企業副總經理楊政儒表示，華立在高科技材料領域扮演重要角色，深知材料對於產業升級是不可或缺的關鍵，作為賽事贊助單位，很高興見證臺灣眾多學術單位將創新材料運用到各個產業、推進升級。

15位專家評審 引領前瞻應用

大賽不僅重視研究創新性，更強調回應產業需求，邀集15位產、研各界專家擔任評審，由工研院材化所所長邱國展擔任評審團團長，並匯聚副院長李宗銘與材化所、電光所各領域專家，以及產業界博士級技術長、研發長參與評選，從不同專業與實務角度，為參賽師生提供建議，驅動前瞻研究思考應用價值與發展方向，縮短產學接軌最後一哩路。

邱國展大讚參賽團隊品質、創新年年提升，總結今年三大亮點：「從產業需求進行材料開發與技術串接、從實驗室小量測試推進產業量產、面對評審提問自信回覆技術創新細節」，並強調科技來自於人性，材料讓科技有無限想像空間，期勉學子持續創新開發！

獲獎團隊合影，為臺灣下一波科技競爭力，累積最關鍵的根基能量。

金銀銅獎作品 洞悉未來需求

本屆金、銀、銅獎共四件作品，分別由清大、成大、臺大與陽明交大團隊獲得。金質獎「『錸』日方長：高溫穩定記憶體材料」瞄準AI、車用電子及先進記憶體產業需求，透過新材料設計，讓記憶體處於高溫製程、高溫環境時，仍能兼顧資料保存穩定度與節能，實現高效能、低功耗，預告未來車用電子、邊緣AI及3D整合記憶體發展契機。

銀質獎主題為「陽極氧化鋁特殊結構製備拉曼散射基板及防腐劑檢測」，將材料創新應用於食安領域。團隊開發快速、穩定且更具成本效益的檢測平臺，將檢驗時間縮短至30分鐘內，篩檢價格降至既有方案的六分之一，實現便利快速的低門檻篩檢應用。

接軌AI與高效能運算驅動晶片立體化的趨勢，銅質獎聚焦「突破單晶材料平面限制，邁向立體晶片新世代」，突破傳統晶片只能持續平面微縮的限制，在不影響下層元件的前提下，建立高品質單晶矽材料，提升3D IC整合密度、降低延遲與功耗，可望應用於次世代AI晶片、高效能運算與先進半導體。

另一件銅質獎作品為「AeroBio：活細胞預載之氣凝膠組織工程平臺」，打造可將活細胞與生長因子整合於氣凝膠支架中的平臺，透過同一項技術橫跨骨修復、皮膚與牙髓再生等不同應用，展現材料科技與生醫跨域結合的無限可能。

頒獎典禮現場同步舉辦成果展，以海報展示科研創意，見證臺灣跨領域材料創新力！

不只是競賽 預約產業競爭力

華立長期深耕高科技材料與設備領域，直擊每一次產業躍進的背後，都離不開材料技術的突破。為此，華立企業連續六年支持華立創新材料大賽，串起學界創意、研究機構專業與產業需求，鼓舞年輕世代創新突破，引領研究成果從實驗室走向真實世界，持續吸引不同背景的人才投入材料創新，為臺灣下一波科技競爭力，累積最關鍵的根基能量。