今年四月，研發半導體新技術 MRAM （磁性隨機存取記憶體）多時的摩托羅拉宣布試產成功五一二位元的 MRAM， 時隔兩個月，聯邦集團旗下的聯邦半導體則宣布成功試產 1M （一個百萬位元）的 MRAM，不但領先研發多年的摩托羅拉、IBM，更贏來一個全球第一家有能力製造百萬位元 MRAM 的半導體廠商的美名。
聯邦會與通訊半導體的先鋒技術沾到邊，與聯邦第二代的老大林鴻聯有關。本身是舊金山州立大學電腦系畢業的林鴻聯，對高科技產業自然有一定靈敏度，九八年時在威斯康辛州時，透過朋友介紹，林鴻聯認識了一組研發 MRAM 的團隊，便對該團隊致力研發的新技術頗感興趣，正巧約當同期，美國以生產超級電腦聞名的 CRAY COUMPUTER 廠， 有意關閉旗下研發多晶片模組 MCM （ Multi-ChipModule ）技術的實驗室。
便宜買下 Cray 研究室 繼續投資一千萬美元
CRAY 資訊產品所用 IC 技術便是利用 MCM 技術而成，該技術是由 CRAY 旗下的CRAY Reaserch Lab. 自行研發，不過由於 MCM 技術是建立在 DRAM 上面，而當時 DRAM 市場不景氣，CRAY 有意關閉該研究實驗室， 於是，林鴻聯就以極為便宜的價格，買下該實驗室的六吋 RD 廠。在此之後，林家陸續增加投資，又投資了一千多萬美元設立新廠，另一方面也開始和台灣茂矽合作，由茂矽負責量產，不過總體的技術、製程仍是掌握在聯邦手中。
以現在眼光來看，聯邦買下 CRAY 的廠房設備是撿到便宜貨，不但買下該廠原有的設備， 同時也擁有 MCM （ Multi-Chip Module ）、GaAS 砷化鎵晶片的製程技術，從這個角度看來，買一送二，這樁買賣是十分划算。
不過， 到底 MRAM 是什麼東西? 這個名詞大部分的人都沒聽過。 MRAM 是Non-Volatile Magnetic Random Access Memory 的縮寫， 中文叫做非揮發性的磁性隨機存取記憶體，與一般人熟悉的 DRAM 及 SRAM 一樣，都屬於記憶體產品的一種。其中，「非揮發性」是指關掉電源後，仍可以保持記憶完整，功能特質和快閃記憶體（ Flash ）很類似，隨機存取是指中央處理器讀取資料時， 不一定要從頭開始，隨時可用相同的速率，從記憶體的任何部位讀寫資訊。
MRAM 明年初就可量產 聯邦為台灣再爭世界第一
由於 MRAM 是運用磁性暫存方式來記憶存放資料，具有永久記憶體、密度高及不會壞的特性，讀取速度比 DRAM 快二千四百倍，也較 SRAM 快數十倍，未來的發展潛力相當看好。聯邦半導體從一九九八年起就和茂矽合作開發這項產品，兩家公司各擁有一半的專利開發權， 日前茂矽已成功為聯邦試產成功 MRAM，預估明年初就可進入量產可達，預期月產量五百到二千片，毛利率超過六成。
聯邦半導體目前資本額為一億美元，由聯邦租賃持股三千萬股（聯邦銀行則近百分百持有聯邦租賃），經過一年多來的測試，不斷試產，今年六月下旬，聯邦半導體的 MRAM 終於問世， 而摩托羅拉實驗室的 MRAM 計畫經理人曾估計， MRAM要產品化，至少要到二○○四年，加上摩托羅拉在四月公布的 MRAM 只有五一二位元的容量，以研發競賽、商戰角度來說，聯邦半導體都算打了漂亮一仗，不但是世界上唯一一家可做到百萬位元容量的廠商，亦為台灣掙得一個世界第一的名聲。
目前聯邦半導體試產的 MRAM 可做到 1M 的容量，並將於十月、十一月間開始量產，而據稱以其所擁有的技術，明年 32M 的 MRAM 就可問世。 由於 MRAM 的品有晶片面積小、所需操作電壓低、可隨機存取、讀寫速度快等優點，同時目前其他從事 MRAM 生產的廠商都需要在○．二五乃至○．一八微米的技術下才能製造生產， 而聯邦則不必； 未來 MRAM 市場需求以運用在高階產品上面為主，如WAP 或第三代行動電話，或可供上網的個人數位處理器 PDA 等； 此外理論上，若其產品容量夠大， 斷電時記憶仍舊可以儲存的話，則不無取代 HARD DISK 的可能。
計畫辦理現金增資 林三號成為代理商
而且由於 MRAM 一顆晶片可取代 FLASH、SRAM、DRAM 等晶片功能， 1M 的 MRAM產品在低容量市場就相當吃得開， 而其售價初步則和 FLASH 相當，一顆約在○．七到一．五美元之間。FLASH 一年的市場需求量約在一二○到一五○億美元之間，因此，假設聯邦半導體六吋廠的月產能為四、五百萬顆，年產能則至少為四千八百萬顆， 以 FLASH 平均一顆售價為一美元計，將可創造四千八百萬美元的營收。據了解，聯邦半導體已經計畫在第三季、第四季之間辦理現金增資以進行擴充計畫，屆時產能將有數倍的擴充。若產品商業化順利，市場需求一如預期，市場潛力將相當可觀。假設以快閃記憶體的市場需求為例，一年的需求約一二○億美元左右，若攻占個五％市場，營收獲利便具有頗大的想像空間。
未來聯邦半導體的營收除了來自 MRAM 的生產銷售之外，另一個營收主要來源為其擁有的多晶片模組 MCM 技術，該技術可運用在 DRAM 上， 以此可生產高階、高容量的 DRAM。 此外，透過授權的方式，也將會是聯邦半導體的一大獲利來源。
為了擴廠，聯邦半導體正計畫辦理現增，預計募集三千萬美元左右。據說有興趣的法人同業不少，但礙於簽約限制並不方便透露，唯已經確知與林鴻聯有穿同一條褲子交情的宏國集團林鴻志，將以林三號名義參與增資，聯邦半導體也將授權林三號成為大中華地區代理之一，此外；林三號也將取得部分 MRAM 設計相關規範，用以從事 design house，將設計產品委託聯邦半導體來生產。 堂兄弟兩人交情由此可見一斑。
聯邦大漲三根停板 公司派做多?
有趣的是，聯邦半導體的消息曝光，聯邦集團唯一上市的聯邦銀行，在好消息刺激下便先大漲三根停板慶祝，單日並爆出兩萬多張的成交量，不過聯邦集團向來鮮少拉抬自己公司股價，這次沒來得及動作，股價就以開盤就關門的方式漲了幾天，還被報紙惠賜「公司派作多」的報導，感覺有點冤枉。
然而，無論如何聯邦半導體的前景與潛力，仍然要視 MRAM 未來商業化運用的情況而定， 若是未來 MRAM 能順利運用在 WAP 手機等個人寬頻產品為主力，加上晶片走上單晶片整合的趨勢不變，則未來兩三年後第三代寬頻行動電話時代來臨， MRAM 自然也有機會隨之大放異采，何況，美國另一家腳步較快的 HONEYWELL也已經將其所設計的 MRAM 運用在衛星等相關產品上測試， MRAM 的運用領域仍有很大開發空間。
當然相關先進的微電子、半導體技術不勝枚舉， MRAM 也未必能夠專美於前，例如半導體技術也相當領先的日本，便致力研發 FRAM 技術，代表廠商之一日本東芝， 便已經將其 FRAM 運用在新力的 Playstation 2 以及可以 IC 卡付款的遊戲機上面， 且計畫今年內推出容量更大的一個百萬位元（ M ） FRAM， 可見FRAM 商品化的腳步似乎又比 MRAM 快。
最先進的高科技領域，本身就是一門高獲利伴隨高風險的投資，但是從傳統產業集團跨足高科技，聯邦集團已經跨出了不小的一步。
