「去年這時候，每個製程都有人排隊，現在，不用排隊就拿得到晶圓。」台積電董事長張忠謀話才一說完，引來全場法人一陣笑聲，為這一連串的苦悶法說會，增添些許幽默。因為友達、台積電接連下修資本支出，法人問的不是庫存多高、就是毛利率衰退多少，讓半導體教父張忠謀只好拿出新技術來當利多，給在場法人點明燈。
兩張投影片，一張講立體封裝晶片（３Ｄ ＩＣ）的矽中介板整合技術，一張談柱線直聯（ＢＯＴ），張忠謀在台上解釋得詳細，底下眾家分析師則是賣力抄筆記，因為聽完整場法說，這已經是少數能激勵人心的利多。
對比前一天友達法說，分析師問３Ｄ電視、擴產、產能利用率，統統聽不到好消息，台積電法說也證實今年二○％成長目標達不到，還跟著下修資本支出，在在都反映出電子業下半年景氣慘澹。
拿不出好消息當利多，台積電乾脆在法說上介紹起新技術，甚至一腳踩進封裝領域，要吃立體封裝晶片的大餅，因為景氣差時，更要在新技術上有所突破，這也難怪張忠謀被問到是否要與封裝廠搶生意，他會這麼回答：「我從來沒說不與別人競爭，我只說不與我們的客戶競爭。」
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