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薑還是老的辣 2019投資電子業PCB族群不可少

薑還是老的辣  2019投資電子業PCB族群不可少

孫慧芳

焦點新聞

2018-12-10 12:21

任何電子產品都缺少不了印刷電路板(PCB),這是一個老行業,卻可以看到未來電子業的發展趨勢,隨著電子產品應用不斷變化,從電腦資訊到智慧型手機,PCB(包括軟板和硬板)的規格和技術不斷提升,讓使用量一直在擴增。

根據國際電路板研究機構Prismark估計,2017年全球PCB產值達588億美元,2022年將增加到688億美元,年複合成長率4%,仍然維持成長趨勢不變。

 

目前台灣PCB產業全球市占率高達31.3%,根據台灣電路板協會資料,2017年兩岸台商PCB產值為6192億元,年成長9.2%,約佔台灣GDP 3.5%,估計2018年成長5%。沒有PCB,空有電子零件,也無法展現電子產品的功效,雖然PCB是個老行業,猶如小兵般不起眼,卻持續扮演電子科技業重要的基礎角色。

 

目前大宗使用PCB的手機產業正值成長趨緩,但隨著規格不斷提升,繼之而起的5G商轉、伺服器、大量小基地台、儲存設備等,是下一個加入使用PCB的終端產品,對材料的要求也開始往高速高頻和高密度構裝邁進。

 

電動車是另一個增長的新引擎,推動PCB的平均售價近年來持續上升,今年雖然有中美貿易戰干擾,但上游材料銅卻未跌破2017年的低點5,466美元/噸,反而對銅的耗用有逐漸提高的趨勢,這是因為產品疊構層數增加,而且愈加趨向精密複雜,以因應通訊產品包含手機和電動車的使用。

 

為了因應高速高頻產能的資本支出,台股掛牌的PCB族群,像是軟板的嘉聯益今年辦理現金增資募集近30億元,台郡也發行1.2億美元的海外無擔保可轉債,而聯茂和台光電新增的高速材料產能預定2019年下半年可貢獻營收和獲利。

 

需求是4G時代的10倍 銅箔基板捎來正面訊息

 

在電子終端產品輕薄驅動下,使PCB軟硬板的技術加速提升,2005年先期採用PCB HDI(High Density Interconnection),2010年蘋果推出的手機iPhone 4,採用任意層(Anylayer HDI),2016年增加軟硬結合板,隨著小型隨身配戴電子裝置產品的推出,2017年採用類載板(SLP),這些製程提升使用高端的材料,而且技術累積讓PCB業者於2017年的獲利年成長率高達30%。

 

雖然目前遭遇部分終端產品銷售下滑的逆風,但隨著5G產品加入使用,業者朝自動化和建構自主技術升級,開發高頻高速材料,讓生產的材料具備低介電常數(Dk)和低介電損失(Df)的特性,可望再回到成長軌道。

 

至於銅箔基板(CCL),2017年上游材料銅箔和環氧樹脂價格上漲,加上2018年中國限制污水排放使得環保成本增加,因此業者為反映成本調漲2018年價格5~10%。然而進入5G終端應用後,CCL需求是4G時代的10倍,網通業者對2019年市況也多釋出正面訊息,目前台灣主要廠商是南亞、聯茂、台光電和台燿,市占分別為39%、7%、9%和12%。

 

軟板(FPC)也是重要的基板,依據Prismark的估計,FPC終端應用包括手機和伺服器,2016年和2017年的產值分別為109億美元、128億美元,估計2019年的產值約是130億美元,年成長率達3.8%,趨勢持續向上。

 

過去手機是FPC的主要戰場,大約占了37%,其次是電腦21%,平板約占16%,日本和韓國的市場份額分別為26%和22%,台灣則為21%。汽車應用是新興的FPC需求,可用於LED車燈、變速箱、感測器、BMS(電池管理系統)、車載顯示螢幕、娛樂螢幕裝置等等,未來電動車用FPC需求主要是多樣,良率要求高,業者提高材料技術是必要的,自主研發的高端材料與技術是PCB業者未來提升收入和獲利的重要關鍵。

 

市值逐步墊高 2019年獲利值得關注

 

從上市櫃PCB族群公布的前三季財報來看,多數硬板廠商獲利年衰退約25%,整體業者全年獲利成長預估將持平,僅從事高階多層板的高技和健鼎、提供高階通訊用CCL的台燿和聯茂、轉型汽車娛樂用板的泰鼎-KY,獲利大幅成長,因此大部份廠商股價還在蟄伏中

 

從市值來看,只有台燿、聯茂、高技和嘉聯益曾創下2014年以來新高,其他多數未再創高峰,不過在手機和資訊產品成長下滑、汽車需求縮減等大環境不佳下,市值低檔卻未再跌破2016年的低點,部分公司市值更有逐步墊高的態勢,隱約透露出PCB業未來的發展值得關注,推估中游CCL業者將先捎來正面消息,後續值得投資人注意。(作者為前元大金控集團證券公司自營部主管)

 

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