在今天看見明天
熱門: 鋼鐵股 富邦金 開發金 鴻海 升息

CEO的任務:調適及執行 P.78

CEO的任務:調適及執行 P.78

最近台灣已明顯感受到傳統產業正在加速失去競爭力,知識產業與傳統產業的分道揚鑣已經愈來愈明顯,即使是號稱高科技的資訊產業,其實也有兩極化的現象值得我們注意。

例如在個人電腦、筆記型電腦、主機板等領域中,如果能夠在研發上持續投入的公司,發展會比較順利一些,至於以強調生產效率、採購能力及降低成本的 OEM 廠商,最近就非常辛苦, 若這些廠商無法持續增加設計、軟體及研發的附加價值,競爭力將持續下降,毛利率也會不斷降低,一不小心就會出現虧損。這類資訊廠商,未來也很難避免步入傳統產業的後塵。如果要定義一下什麼叫做科技產業,其實就是不斷以新技術來創造新價值,如果廠商無法做到這個目標,和傳統產業沒有什麼差別。

IC 設計業應該是目前較符合知識型產業標準的行業, 過去我強調 IC 設計公司雖然最終做出來的是一顆晶片,但是其實在開發的過程與軟體業非常相似,必須要做很多的軟體測試及實驗,而且,IC 設計業現在的毛利率都在三○%以上,有的甚至更高, 比一些製造業的毛利低於一○%,IC 設計業是較合乎知識產業的特性的。

國內的個人電腦比 IC 業的大規模發展約早了五至十年,十年前,第一家半導體公司聯電發展得很寂寞,因為當時上下游產業都還不成熟,不過,在個人電腦產業穩定成長,主機板產業及晶圓代工產業為台灣的 IC 設計業提供了相當成熟的發展環境,因此讓 IC 設計產業成為可以穩健成長的行業。

談到產業結構的變化,這波半導體景氣大好,晶圓產能大缺,主要是因為產業結構改變了,由於手機的生產量從去年起突然大增,造成整體通訊的 IC 需求量大幅增加,因此讓原本就已處於缺貨狀態的半導體產業更是火上加油。     

最近這種情況已經有點緩和, 主要是 WAP 的功能有限,但第三代的 CDMA 又尚未成熟,原先預期 WAP 可能帶來一些新的需求,但最後發現這種預期並未出現,因此手機的需求出現飽和現象,也是造成最近晶圓代工產能缺貨有逐漸紓解的情況。

手機的熱潮降溫,我相信是這一波晶圓代工廠與 IC 設計業間勢力移轉的一個關鍵點。半導體從景氣谷底到景氣熱絡,到現在已有約一年半的時間,在這一年半之中,晶圓代工的產能呈現嚴重的缺貨狀態,許多 IC 設計公司拿不到產能,但是,目前這種情況已經有了變化,買賣雙方的力量出現逆轉。       

最近有些 IC 設計的同業開玩笑地跟我說,熬了一年半以後,現在 IC 設計業「反攻大陸的號角已經響起了」。我認為這波景氣循環的上半場已經走完,下半場則正要開始,過去晶圓代工價格上漲、供貨不足的情況可以改善,買賣雙方之間的緊張關係也會降低,這樣對產業的發展應該會比較正面。      

不過,我覺得晶圓產能缺貨的情況還是會存在,只是沒有過去一年半那麼嚴重,這種缺貨的情況要看新產能增加的速度而定,以目前台積電、聯電擴增的速度,加上像韓國、馬來西亞、以色列,以及中國大陸的宏力及中芯等的產能都會陸續開出,雖然我還無法得知這些新加入廠商的產能效率到底有多好,但是大概推估,我認為這種缺貨的情況應該還可以維持一年半到兩年,之後將會出現供過於求的情況。 

我要特別強調一點,晶圓產能的適度缺貨,對產業內的所有人都是有利的事。因為在晶圓代工缺貨時,資源會做最好的運用,也可以避免一些公司很輕易地拿到產能,把產品撒到市場上亂攪局,攪局的人沒有空間,產業秩序才得以維持。而且,即使晶圓代工缺貨,一般好的設計公司比較有競爭優勢,因為只要產品領先,站在晶圓代工廠的角度總是會優先支持產品有競爭力的設計公司。

當然,我說的是「適度」的缺貨,如果缺貨很嚴重,對 IC 設計業的發展來說當然很不利,因為無晶圓廠的 IC 設計業還是最需要與晶圓代工廠合作,否則沒有工廠生產,也難以和有 fab 的大廠競爭。當然,最糟的情況就是晶圓產能過剩,因為屆時大量的供給流向市場,造成價格大崩盤,結果所有的人都會受害,我想,大家都已經對這種價格崩盤有很深刻地感受,也不需要我再強調了。   

晶圓代工發展了十幾年,已經茁壯為產業結構中不可或缺的一環,我認為未來這個行業會持續成長,而且也很可能會出現產業內的差異化發展。對於台積電及聯電這種大規模的廠商來說,他們將持續擴大產能,並朝最先進的十二吋廠發展,而且,在 IDM 大廠訂單不斷釋放出來的同時,他們將以爭取 IDM 廠的訂單為第一優先。我相信在技術及產能持續領先的情況下,台積電及聯電依然會是這個產業中的一級廠,並且推動晶圓代工成為半導體主流的龍頭角色。

但是,對於 IC 設計業來說,有很多初創業的 IC 設計公司,儘管可能產品不錯,但是剛開始下單的量很小,很難獲得這種一級廠的青睞,因此創業初期通常都是「有一餐沒一餐」,未來這種情形還會持續下去,而且新公司不斷出現本來就是 IC 設計業的特色,因此未來晶圓代工業中很可能會出現第二級的廠商,直接鎖定服務目標就是新創的 IC 設計公司或產量較小的客戶。

目前可以看得到的是許多新的晶圓代工廠就是朝這種目標發展,像以色列的Tower 本來就與台積電及聯電的定位不同,許多新公司如韓國東部電子及大陸的宏力及中芯,都可列入第二級廠。如果晶圓代工業的成長真的像張忠謀先生說的那麼快速,晶圓代工占全部半導體的比重會比現在高很多,那麼這個差異化的趨勢就一定會出現。

晶圓代工業的差異化將會出現,IC 設計業的差異化則更為明顯。觀察目前台灣一百餘家 IC 設計公司中,前十大或前十五大廠商中,各家公司的差異化都相當明顯,包括在晶片組、網路、消費性、CD - ROM 及記憶體 IC 等各個領域,都已有不錯的表現,而且這些一級廠的人才、產品規畫及營業規模都愈來愈好,未來的成長空間還很大,因此也嚴重擠壓到其他的二級廠商。        

在一百多家 IC 設計公司中,目前大約只有二成的公司競爭力比較強,其餘的八成都仍在努力苦撐待變的階段,在強者恆強,以及上市後資金及人才更加速聚集的效應下,未來二級廠商不是被買掉,不然就是投靠大公司,淘汰賽會更激烈。

當然,這幾年也有許多二級廠冒出頭,像松瀚、華矽、驊訊、創微及普誠等,分別在八位元處理器、傳呼機、語音、USB 及消費性等技術領域中有一些表現,不過與一級廠的距離仍有一段,國內能夠擁有技術差異化、國際競爭力的設計公司仍然會集中在前面幾家公司,這些公司的規模已是好幾百人甚至上千人,營業額甚至已接近或可以跨越所謂的「天險」十億美元,而且對下一代的產品都在加緊規畫布局中,如果設計公司還停留在二、三十人,營業額做個三至五億元或十億元,未來的成長當然會受到限制。

在這裡我補充一點,過去我曾經提過,十億美元是 IC 設計公司的天險,過去許多設計公司發展到這個階段時,都很難跨越這個天險,不過,根據最近的發展,我認為這樣的判斷可能要做一點修正,因為目前已有不少公司開始在突破這個關卡。

例如像 Qualcomm, 由於掌握了 CDMA 的關鍵技術,未來的成長空間依然很大,如果 Qualcomm 將 CDMA 的部門獨立出來,其營業額早就超過十億美元,另外像FPGA 的大廠 Xilinx 及 Altera,業績都還有驚人的成長,也都超過十億美元了。

至於像 Broadcom 採取到處收購企業的策略,看起來應該也有機會跨越十億美元的門檻。至於像台灣的威盛電子,今明兩年內很可能就有機會跨過十億美元,許多 IC 設計業掌握了創新研發及關鍵技術,創造了公司非凡的價值,我相信十億美元只是一個指標,未來一定會有公司超越,這也是 IC 設計產業規模擴大之後的正常現象。

台灣設計公司的成本只有美國的三分之一,因此在很多領域可以做別人不想做的東西,很多公司可以因此存活,但是若要講到創新及開發的能力就仍有差距,這對未來的發展是一個不利的因素。在產業變動這麼快的環境中,成本不是一個可以依恃的條件,只有創新及差異化的技術,才是公司可長可久的競爭優勢。

這讓我想到最近英特爾公司舉辦技術研討會,董事長葛洛夫特別出來站台演說,他提到公司最重要的三個字是「 innovation (創新)、invention(發明)及execution (執行)」。 這三項確實是公司競爭力的關鍵,innovation 又放在第一位,顯示創新的重要。

當然執行面也絕對是不可或缺的,這一兩年來威盛這麼風光,其實與英特爾在執行面犯了許多錯誤有關。除了 PC 133以外,最近英特爾在 DDR 及 Rambus的策略及執行上又犯了很大的錯誤,許多產品不是缺貨就是庫存一大堆,葛洛夫退居幕後的英特爾,在執行面上確實是差了一些,可是,即使是像貝瑞特這樣的領導人,都已經是很頂尖的人才了,可見要真正落實到執行面上是多麼不容易!

過去我曾提過一個值得佩服的人 Vinod Kholsa,他是昇陽電腦的創辦人,現在是 Kleiner Perkin 創投的合夥人,他就是那個躺在沙灘上冥想,結果第一個想到要大舉投資光纖產業的人。KP創投在他加入後有兩個具有突破性技術的案子,並再一次證明他的投資眼光的確銳利獨到。           

Vinod Kholsa 投資的兩家公司是 NexGen 及 Juniper Network,前者開發出 P6微處理器晶片的廠商,後來以七億美元賣給超微,也是現在超微 K6晶片的主要技術來源,超微若沒有這項技術,恐怕現在很難有機會在微處理器市場存活,當然更沒有機會和英特爾一較長短。當初很多創投和 KP 一起投資NexGen,但在遇到困難後,其他創投都陸續退出,只有 KP 繼續出資協助,並且還幫這家公司重新雇人、擬定新的方向,才讓這家公司存活下來,並創造後來驚人的價值。

另一家 Juniper Network,是讓叱●風雲的路由器大廠思科唯一踢到鐵板的公司,Juniper 鎖定在提供給電信公司的高階路由器產品上,這項技術正好是思科最缺乏的,結果 Juniper 占到二成的市場,成為市場占有率七成以上的思科心中的最痛。Juniper 去年的營業額是一億美元,今年可以成長到五億美元,至於市值則達到六百億美元,營收與市值的比率這麼懸殊,最大的代表意義就在於 Juniper 靠創新大大提升了公司的價值。

產業的變化很快,很多事情都不是可以事先預知的,如果有哪個 CEO 說他可以按照原先擬定的業務計畫來做的話,那就太荒唐了,因為大部分的 CEO 都必須要不斷地根據環境變化做調適( adapt ),只有不斷地 Adapt,加上葛洛夫所說的 execution,我相信這才是一個好的 CEO 最重要要做的兩件事。 

在台灣產業結構轉變的過程中,企業也必須跟著調適,像廣達、明碁、華碩及鴻海等公司,也都出現調整及策略轉變的動作,我相信只要台灣產業的調適動作能夠繼續,未來的機會仍然是無窮的。而且,我們也可觀察得到,有在積極進行調適的企業,最近的表現都比較好,在這種產業快速轉型的大環境中,CEO的角色非常重要,如果沒有辦法引領企業做調適並落實到執行面,對企業來說會造成非常大的損害。

例如聯發科技最近也開始朝向通訊發展,雖然過去台灣的產業結構中沒有這個基礎,未來遇到的瓶頸一定會很多,投資的成果也要好幾年才看得到,但我相信只有不斷地朝新領域進行投資及更多的創新,企業才會有發展的機會。

Vinod 也說過,技術及市場不斷地在改變,因此公司難免會有犯錯的時候,但是好的 CEO 不會犯第二次錯,而且要一直不斷地調整, 不能為了不犯錯而不去做嘗試,他說,「 To avoid risk is the biggest risk 」,這真的是很有道理的一句話。

對於台灣的 IC 設計公司來說,目前雖然已有不少的公司冒出頭,並且逐漸在國際市場中展露頭角,但是不可諱言的是,我們的環境的確還不是那麼好,例如我們的創新比較少,產品的市場及應用空間也小了很多,當然也沒有夠好的創投在背後支持,長期來說,當然比較難與國際大廠競爭。

像 NexGen 及Juniper 這兩家公司,前者是在微處理器上挑戰英特爾,後者是在路由器上挑戰思科,能夠把兩個超級巨人當做對手,對做技術的人來說都是最刺激的事情。我相信當台灣 IC 設計業提升到一個水準時,挑戰巨人的機會會不斷增加,我對台灣IC設計業很有信心。

(蔡明介是智原科技公司董事長,e-mail為m_k_tsai@novatek.com.tw,歡迎讀者來信討論。)

延伸閱讀

從包材到飲料代工,這家傳產走出台灣闖入全球!謝金河喻「笨鳥先飛」:未來會是破百元績優公司

2023-05-13

去年網購使用上億個紙箱,今年再成長逾一成...宅經濟引爆包材危機 電商業者如何解?

2020-06-04

三、四線城鎮化再探索──F-綠悅王哲夫的中國包材傳奇

2014-01-23

長期性通膨「必需消費品」展現韌性 ——兼論飲料包材大廠宏全

2023-08-30

台塑購物網拼「出貨減塑」 8成包材順利循環回收利用

2021-06-30