半導體封裝測試業向來是資本密集的行業，不像 IC 設計業以小而美、高成長見稱。然而，隨著全球半導體去年底走出谷底，國內封測業者歷經去年上半年搶單、砍價的廝殺，第四季生存下來的廠商營運已陸續回溫。進入新的一年，究竟哪一家公司能勝出？誰能成為迎接旺季的最大贏家？本刊試著從去年前三季各家公司財報，配合近期公司動向，篩選出後續值得注意的潛力股。
另外，購置封裝測試用的打線與測試機台所費不貲，是以檢視個別廠商的負債比率、現金比率等財務結構，將可作為判斷廠商競爭力之指標。唯基於一家公司經營優劣與否，最直接反映在財報上的還是營業利益率的消長，因此，我們仍先把上市櫃封測業者去年前三季的營益率做一排序，再來評估個別公司的實力。
超豐營運體質絕佳 技術爆發力相對不足
由附表可知，去年前三季營業利益率最高的封測廠商，以超豐電子的九．九二％位居寶座，顯示公司在本業的獲利表現優於同業，其次依序則為日月光、泰林與矽品。不過，從第四名的矽品開始，廠商們營業利益率就開始出現負數，甚至最後倒數的立衛、華特更是慘達負五四％與負五七％。
這些數據，充分反映出資本密集的封測產業，面臨去年有史以來最大幅度的殺價挑戰，另一方面，廠商又得背負閒置設備的折舊攤提等固定支出，不但一線大廠的矽品出現自一九七四年成立以來，首度營業利益率為負值的紀錄，二線廠商更是陷入最苦的絕境中。
相對的，超豐能在類股中異軍突起，實在難能可貴，也更加確定二線廠商的龍頭地位。超豐以低腳數封裝專業代工為主，今年底打線機可增至四三○台，且多數為中低腳數的 QFP 及 P-DIP 封裝機台，隨著今年景氣好轉，中低腳數封裝在日月光、矽品等一線大廠可望重新釋出下，超豐因為與國內許多消費性 IC 設計公司長期保持穩定關係，將可在中低階的利基市場占有一席之地。
超豐也是去年唯一沒有調降財測的公司，目前初步結算每股稅前盈利將達一元，同樣也是類股之冠，雖然股本不若一線大廠具有經濟規模，但無論毛利率、固定資產比率、負債比率與流動比率數字都相對穩健，一點也不遜於一線大廠。
若單純從數字上分析，超豐以小股本的優勢，造就高於同業的獲利水準，今年的投資價值相對提高，但論起技術能力，公司固守中、低階封裝市場穩健經營，長期的競爭力與成長空間恐怕不足。
日月光、矽品大者恆大，將是景氣回升受惠者
如果要比氣長，國內一線廠商日月光、矽品無疑還是最佳代表，雖然去年前三季日月光、矽品這兩家公司的每股稅後純益數字並不出色，矽品甚至因為轉投資子公司鑫成解散，第四季還二度調降財測，全年每股稅後擴大到虧損○‧六一元。但論起產能與營運規模， 國內能夠與全球封測大廠或者整合元件製造廠( IDM)相媲美的，還是以這兩家為主。
尤其是公司國際化的程度，日月光、矽品的籌資與舉債能力，比起二線廠而言，空間不但不容易受限，景氣上來的時候，因為資金相對充裕，不僅有利於朝更高階的封裝技術研發，爭取國際大客戶的訂單優勢也立即浮現。以去年第四季為例， nVidia 對台積電大舉下單， 矽品、 日月光就與全球第三大的封裝廠商ChipPAC 一起瓜分後段的封裝訂單。
事實上，矽品、日月光的營運體質也頗為穩健，去年封測廠商前三季的固定資產比率中，日月光就以二六％位居類股中最低，表示該公司在資金運用上，固定資產相對沒有呆滯資金的現象。
此外，去年前三季業者的現金比率，矽品也以五九％拿下族群最高，顯示該公司相對於同業，將不會因為現金不足而發生周轉不靈，而從去年第四季日月光又獲得花旗銀行六十億元的聯貸，矽品也在荷蘭銀行的協助下獲得數億元的融資，凸顯出大廠在舉債、籌資管道的優勢。
另外，國內封測廠大者恆大的態勢已明，更奠定了日月光、矽品將成為半導體景氣復甦的最直接受惠者，尤其去年因為熬不下去的小廠包括訊捷、鑫成提前出局，華新 / 華東先進與力成也一度經由合併 / 策略聯盟強化體質，最後未成，但卻從中更證實了國內封測試廠的產業價值鏈，歷經二○○一年調整之後，國際訂單集中一線廠商的效應，在二○○二年產業景氣步入復甦之際，更加確立。
京元電子獲准 ECB，猶如及時雨改善財務
正因為大者恆大，除了封裝的日月光、矽品外，測試規模僅次於福雷電的京元電子，因為上游客戶囊括 SST、nVidia、國內的聯發科、聯詠、晶豪、力晶等大廠，該公司去年第四季受惠繪圖晶片與多媒體 IC 的訂單，營收也止跌回穩。值得注意的是，上市第一年就面臨財測誠信疑慮招致主管單位查核的京元，將可在今年第一季獲准發行海外公司可轉債( ECB )。
對於京元電子來說，因為去年前三季的財務結構簡直到了無法再撐下去的地步，其固定資產比率八八％、負債比率五四％、現金比率僅一七％、流動比率也只剩二七％。
如今，高達二十多億元新台幣的可轉債如無意外順利對外發行，實在有如一場及時雨，並且可能在這一波景氣回升之際，成為公司改善財務結構，甚至擴充規模的主要功臣。
整個來說，二○○二年的封測前景，預料將是以大廠帶領小廠走出復甦模式，不過，一些與上游形成策略聯盟關係的廠商，除了日月光與台積電、矽品與聯電以外，華泰跟矽統之間的關係良好，未上市的聯測以及上櫃的泰林與南科具有雙倍資料速率( DDR )動態隨機存取記憶體( DRAM )測試合作往來業務， 還有南茂與茂矽…等，這些公司，只要上游營運一好，下游跟著吃香喝辣的機率也都相當的高。
此外，中長期在封測以高階、新技術為主流下，一些現金額度不足或者產業規模不大者，將形成取得先進技術的第一道障礙。但部分尚未站穩腳步的二線廠，雖然去年不幸淪為客戶產能不足的犧牲品，趁著此波景氣回升，只要廠商體認強化競爭優勢與最適規模的重要， 去進行企業改造，例如菱生走向高頻( RF ) IC的封裝，雖然並非均迫切需要運用先進封裝技術，如果廠商會在堪用的前提下，選擇成本最低的封裝，只要成本有差異，各種封裝形態仍將各自擁一片天。
