在今天看見明天

胡國強 要用技術重振聯電大業 P.74

胡國強  要用技術重振聯電大業 P.74

九○年代的聯電因技術研發失利,獲利急降,甚至得靠業外投資項目,來美化獲利數字,現在,董事長胡國強要改變這一切,讓技術和服務重振聯電榮光。

胡國強走得出後曹興誠時代路線嗎?這是多數人對現今聯電的疑問。

聯電這幾年業績大幅落後台積電,除了當年與IBM的技術合作以失敗收場,讓聯電在○.一三微米製程落後外,當年的虛擬晶圓廠(Virtual IDM)計畫,也讓許多有潛力的IC設計公司被迫出走;加上以中芯為首的二線晶圓代工廠搶攻市場,使得聯電明顯吃了大虧,連續多年在本業上出現虧損,只能靠業外轉投資美化帳面。


胡氏路線:做好晶圓代工本業

因此,在胡國強接任董事長後,便喊出數項任務。包括一、加速十二吋廠的投資,二、加強九○奈米及以下的製程技術,三、澄清聯電是純粹的晶圓專工,不是某些IC設計公司的虛擬晶圓廠,未來會繼續投資一些IC設計公司,以彌補現有客源的不足,四、全面檢視聯電的轉投資項目,凡與本業無關者,將盡量出脫。凡投資之IC設計公司,已上市上櫃者,在不影響其股價與合作關係之條件下,亦將逐步出脫持股,以增進公司之獲利。

如果把胡國強的宣示,當成一份成績單的評分表,「我願意給他七十五分的成績。」摩根大通(JP Morgan)半導體分析師徐振志表示。

花旗環球證券(Citi)半導體分析師陸行之也強調,未來聯電將只有一個挑戰,就是如何把十二吋晶圓廠營運好,讓過去開發IP(智財元件)資料庫、技術自主、生產效率及晶圓良率的成果顯現出來;一旦聯電可以將十二吋晶圓廠產能利用率拉升上來,並給予客戶極佳的成本競爭力,明年第四季毛利率有可能重返三○%。

雖然產能利用率表現,還沒有完全顯現,但是在先進製程上,胡國強已經繳出一張差強人意的成績單。

在去年第三季的聯電法說會上,胡國強對外宣布,九○奈米以下的製程,已占營收的二一%,六五奈米製程也有四家客戶進入試產,○六年底前,將有十項產品進入投片階段(Tape-out),去年第三季營收已貢獻一%,「我跟賽靈思(Xilinx)執行長羅藍茲(Willem Roelandts)會面,他對聯電六五奈米製程能做到這麼複雜,並且維持極好良率而感到滿意。」胡國強充滿信心地說,五五奈米也會在今年上半年進入試產。


南科第一家晶圓廠設研發中心

另外,為了讓聯電的研發資源更有效運用,去年二月,聯電決定在南科十二A廠旁邊成立研發中心,目前已經有八○%的研發人員,從新竹搬遷到台南。

胡國強說,聯電是第一家將研發中心設在南科園區的半導體廠,由於聯電目前的先進製程都設在南科園區,所以將研發人員南移,全力發展九○奈米以下的製程。

事實上,聯電不僅苦苦追趕龍頭廠台積電,其實背後的追兵也已步步進逼,不斷挑戰聯電老二的地位,其中,新加坡的特許半導體表現特別突出,追趕速度尤其快。

去年特許半導體(Chartered)陸續宣布幾項好消息,包括在九○奈米製程技術與IBM合作獲得成功。接著六五奈米技術的開發團隊,又加入了三星及英飛凌兩大廠,四五奈米再加入飛思卡爾(Freescale)也因為量產技術臻於成熟,美商超微(AMD)因此也在去年七月宣布,委託特許生產的六五奈米、六十四位元的微處理器已開始量產。

另外,德州儀器除了在聯電及台積電下單以外,也已宣布特許成為其六五奈米製程的第三家代工廠;去年以來當紅的微軟XBOX360遊戲機,由於內部採用的是IBM的PowerPC晶片,因此這個微處理器的訂單自然也落入特許的手中。

特許半導體與IBM的合作成功,其實正是聯電的痛處。早先聯電就是與IBM及英飛凌組成技術聯盟,但後來這項合作因故並沒有成功,聯電也因此在○.一三微米製程技術上大幅落後台積電,對聯電的發展產生致命的影響。

如今,特許「趁虛而入」,成為IBM的合作夥伴,而且十二吋廠產能直逼台積電、聯電,也因此,早期曾與聯電傳出要合資建廠的超微及英飛凌等客戶,目前也把部分訂單轉到特許,這種情景,對聯電來說當然是很大的壓力。

而中芯的擴充速度也很快,除了上海三座八吋廠和天津一座八吋廠,北京的十二吋廠也在興建中。從產能的擴充速度來看,中芯展現了強烈的企圖心,在中國政府強力支持下,未來對聯電的壓力肯定也不會小。

無論如何,聯電未來要真的起飛成長,勢必要回歸晶圓代工的本業,這也是胡國強最大的挑戰。

延伸閱讀

冬日未盡前 學會低頭 吳東亮

2013-07-15

勞保+勞退+輕理財 你也可以 周休7日 月領7萬

2011-08-04

阿爾卑斯山下的綠寶石 斯洛維尼亞 Slovenia

2017-10-12

五國商業菁英分享拓銷東協、印度成功經驗 知己知彼 新南向大躍進

2017-12-15

風土釀 究極味 台灣 本產酒

2020-07-22