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不斷創新 贏得市場的最佳保證

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產業動態

2016-04-28 10:26

「如果一支手機只有通話功能,那還簡單,但現在的手機要連網,要複製資料,甚至還要投影,人的腦袋要運轉這麼多功能都會冒煙,何況是手機的CPU(中央處理器)呢?」建準董事長洪銀樹指出,於是,他們結合建準最擅長的微型馬達技術,研發出搭載散熱風扇模組的手機保護殼,讓建準的產品項目又長出新的生命,還跨進新的商業領域。

事實上,成立超過35年的建準,隨著台灣筆記型電腦起飛,客戶遍及各大筆電代工大廠如廣達、仁寶等,幾乎每3台筆電中,就有一台筆電裡裝得是建準的散熱風扇,市占率高達全球第一。「台灣若沒有建準製造出輕薄的散熱風扇,筆電產業沒有辦法成長這麼快的,」洪銀樹的自信心,其來有自。

但近幾年,智慧型手機橫空出世,帶動科技產業的典範轉移,建準必須在新產業間找到新的機會,再度站在趨勢的浪頭上。2014年在協助傳統產業技術開發計畫(CITD)協助下,建準研發出「智慧型手機散熱保護殼」,避免手機過熱,以發揮手機最佳的效能及使用安全。

跨入系統整合 建準走出第一步

據建準研究指出,自2013年下半年,部分手機旗艦機種機殼表面溫度可以高達約50度,但以建準研發的散熱保護殼實測,可降低手機表面溫度10度,體感溫度在40度。建準並建立起「建準參考設計(SRD)」系統,和客戶合作快速導入智慧型散熱保護殼的整合應用,並將該技術和創新應用導入其他相關產品之中。

因此,以市場規模來看,市調機構顧能統計,智慧型手機在2014年年銷量約為12億支,智慧散熱手機保護殼的潛在市場不可小覷。即使以單一機型銷量為4千萬支,高階智慧型手機保護殼占其0.5%估算,營收規模就可達到新台幣3至4億元。

對重視研發創新的建準而言,技術突破精進更是重要。「建準量產的毫米微型風扇規格厚度是3mm的風扇,但要把風扇放入手機保護殼內,期許可以風扇縮得更小,所以我們自己挑戰,做出厚度僅2mm、更輕薄的的毫米微型風扇,」建準研發中心策略開發處處長李振學指出,除了風扇外,馬達一樣得做得比以往更輕薄,藉此研發計畫,使建準能百尺竿頭,更進一步。

此外,在系統整合部分,建準透過研發計畫找出不少以往未曾注意之處。「例如變流器除了充電時不能產生逆充,還要做得很輕薄,這是我們在跨入系統整合前,不會發現也沒有嘗試過的地方,」李振學表示,為能控制風扇,建準並投入軟體開發人力,編寫程式,滿足消費者的需求。

面向消費者 將重視外觀造型納入設計

雖然在外界看來,建準不過是開發出一款具有散熱功能的手機保護殼,但對建準來說,卻是跨出了商業模式轉變的重要一步。李振學指出,建準的客戶大都是系統廠,規格也是跟隨系統廠的要求,但透過這次研發計畫,卻是完全由建準主導整套系統的設計與整合,這是建準的新嘗試。

而且,建準主要是做商業客戶的生意,並非直面消費者,但這次製造的產品,卻是給一般消費者使用的手機保護殼,建準等於是從「B2B」的模式,跨進「B2C」的新模式。

李振學指出,「建準」的公司名字來自於「建立標準」的意涵,我們期許可以提供給客戶其他競爭對手都沒有的產品,因此散熱手機保護殼,都是極具前瞻創新的產品,但建準卻從以往隱身在產品身後,服務商業客戶,到現在跳出來,面對廣大的消費族群。

為能在造型上能獲得消費者的青睞,建準並強化產品外觀設計能力,把外觀造型列入重要開發考量,而不僅僅只追求技術與功能面的卓越。「我們沿用重視外觀造型的思維,放進其他的相關產品,如今年在台灣上市的LED 照明換氣扇,這款產品還拿到德國iF設計大獎,這可是建準的產品第一次拿到設計的獎項!」李振學說。

「參與CITD的研發計畫,對我來說,最重要的意義,是給我們的一份鼓勵及肯定,」洪銀樹表示,透過研發和設計該創新產品,建準不但成功克服技術上的難關,還得到一座從前未曾想像過的國際性設計獎項,實在收穫良多,「這讓我們有信心,繼續往前走,這就是這項計畫給予我們真正的幫助。」

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