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波瀾壯闊的台灣半導體產業

工業技術與資訊

產業動態

2018-06-13

撰文╱龔招健

 

2018年是積體電路(Integrated Circuit;IC)發明60週年,走過一甲子,IC驅動了世界快速演進,包括電腦、通訊、家電、汽車等3C產品都少不了它。隨著積體電路產業不斷製造出更強、更快、更小的晶片,它實現了無處不在的運算,在可預見的未來,汽車自動駕駛不再只是科幻想像,而智慧家庭、智慧廠辦、智慧交通、智慧城市的夢想實現不再遙不可及。

 

積體電路產業引領科技不斷創新,台灣身為半導體設計與製造的重鎮,不僅上、中、下游產業鏈整合完整,更首創專業分工模式,打造出晶圓、IC封測代工業,以打群架、技術領先的模式,帶動全世界積體電路產業蓬勃發展。

 

一場始於豆漿店的產業革命

 

而如此輝煌的成績,則要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起。

 

時光回到1974年,當時台灣以勞力密集的輕工業、加工出口業為主,面臨產業已發展成熟,且第三世界國家崛起,擁有大量低廉勞力,台灣面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點。

 

2月,在台北市南陽街小欣欣豆漿店中,聚集了當時台灣政治財經界重量級人物,包括行政院長費驊、經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌,以及力主台灣發展積體電路產業的美國無線電公司(Radio Corporation of America;RCA)研究室主任潘文淵。

 

他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報,在討論之中決定以積體電路技術作為產業發展藍圖,勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景,並決定以最有效率的方式自美國尋求合作夥伴,引進積體電路研發、製造、封測等技術,以爭取時效。

 

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