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台積電衝673元新高,還能追嗎?為何今晚「這場」法說會是關鍵 一文掌握五大看點

台積電衝673元新高,還能追嗎?為何今晚「這場」法說會是關鍵 一文掌握五大看點

林韋伶

產業動態

達志

2021-01-21 17:47

護國神山台積電(2330)在上周法說會釋利多後,股票已經連續5個交易日上漲,且創下連續4個交易日刷新史上最高收盤價的紀錄,於今(21)日盤中一度攻上679元,最終以上漲4.02%、股價來到673元坐收。

連日創下歷史新高價的台積電,明天開盤能否再創奇蹟,重點全看將在今晚登場的英特爾(Intel)法說會

 

由於英特爾在去年7月先是對外宣布7奈米製程卡關,不排除將晶圓委外代工,市場預期台積電將成為最大受惠者,台積電股價因此從不到400元的價位開始起漲。

 

不過,就在英特爾宣布新任執行長將由VMware公司執行長季辛格(Pat Gelsinger)接任時,英特爾又說在7奈米製程取得重大進展,讓外界摸不透究竟是怎麼一回事。本想在台積電法說會上釐清兩強合作進展的投資人,在上周仍然沒有獲得明確答案,今天晚上則盼著重頭戲上場。

 

將影響台積電明日股價表現的英特爾法說會五大看點如下。

 

一、英特爾腹背受敵,找台積電代工成唯一解方?

 

首先,在過去兩年內,由台南女兒蘇姿丰帶領的超微半導體(AMD)藉由台積電在製造、架構升級,並支援更完整的生態系統後,大幅改善產品陣容,讓競爭對手英特爾流失不少市占率。

 

而在PC市場中,蘋果Mac電腦的核心不再採用英特爾的處理器,改用基於安謀(Arm)架構的自有設計M1處理器,再加上Chromebook採用聯發科ARM架構晶片組,都讓英特爾備感壓力。

 

富邦投顧因此預估,面對如此大的競爭壓力,英特爾將晶圓委外代工將無可避免。摩根士丹利證券也認為,如果英特爾的7奈米製程不委外代工,資料中心(data center)產品推出的時程恐怕就要延後,要是為了堅持不委外影響消費者對英特爾的信心,可說是得不償失。

 

二、台積電法說提前洩題,英特爾肥單已到嘴邊?

 

儘管從台積電法說會上,投資人無法明確掌握兩強合作的細節,但法人圈已在討論,從台積電將未來5年的營收年複合成長率預估上修到10~15%,同時說明上修的主要驅動力來自HPC(高速運算)平台成長,其實已經隱約透露台積電將吃下英特爾訂單。

 

富邦投顧認為,台積電2021年資本支出爆增,顯示客戶群會更加多樣,突破以往在最先進製程以蘋果為主要客戶常態。

 

三、英特爾對台積電營收貢獻比重將在2023年跳增?

 

至於英特爾的訂單對台積電營運的貢獻會有多少?目前市場預估在今、明兩年,英特爾有機會將GPU(圖形處理器)給台積電代工,對台積電7奈米與5奈米製程有貢獻;到了2022與2023年,更可能要進一步仰賴台積電的3奈米製程。

 

摩根大通證券分析,英特爾晶圓代工的大餅,轉換為數字大約為150億美元以上,且主要落在先進製程。富邦投顧則預估,英特爾可能將非核心晶片組及主流PC處理器外包給台積電,而DCG(資料中心運算事業群)是否進一步委外,將看新任執行長的臉色;推估英特爾在今、明兩年對台積電的貢獻比重將分別為2.7%與4.3%,到了2023年,一旦採用台積電3奈米製程,貢獻比重將進一步躍升至7.2%。

 

四、無法完全排除的利空衝擊

 

當然,今晚的法說會還是有可能為台積電股東帶來驚嚇。摩根士丹利認為,儘管從台積電資本支出上修的動作看來,英特爾晶圓代工外包是趨勢,但由於執行長剛換人,其中一個風險就是英特爾可能延後決定外包的時程。

 

此外,季辛格是再度回鍋,過去在公司內的技術部門一直扮演關鍵角色,這樣的背景可能讓他傾向自產晶片,並試圖恢復過去的榮景。不過,摩根士丹利也說明,季辛格在對員工發出的公開信中,只有提到重點會放在製造更棒的產品,顯示不管晶圓代工要不要外包,對季辛格來說,做出好的產品才是最重要的。

 

五、英特爾可能的策略?

 

過去英特爾曾因自產晶片,讓搭載客製化晶片的產品因此獲得優勢,但從英特爾10奈米製程延遞那一刻起,情況好像就回不去了,再加上台積電的先進製程發展沒有放慢下來,英特爾要複製過去的成功經驗難度更高。

 

但摩根士丹利認為,英特爾其實不需要追上製程發展,或是想要做得比台積電更好,重點是聚焦自己的需求。大摩分析師表明,以投資人的角度來看,若英特爾自製晶圓能增加產品附加價值才值得去做。

 

反之,要是自製沒辦法帶來額外的優勢,英特爾應該給出更明確的承諾,並快速轉型到委外代工的模式,儘管這樣等於喪失過去的優勢,但同時也能獲得處置資產的機會,改善公司現金流表現,並抵銷因為產品市佔率降低對毛利率造成的衝擊。

 

富邦投顧則預估,英特爾將邁向輕晶圓廠化(fab-lite)的商業模式,儘管晶圓委外代工無可避免,但至少在未來3~5年內,不會走「無晶圓廠化」,取而代之的是可能轉向輕晶圓廠化,將資源集中投入高階的資料中心市場。

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