和碩聯合科技董事長童子賢周三(12/10)出席今周刊2026經濟展望論壇,分享科技業全球布局變化。
媒體關注,記憶體缺貨漲價、輝達H200晶片銷中對台廠的影響,童子賢指出,記憶體漲價是「利弊互見」的事,而H200晶片若有衍生費用,代工廠只是「代收代付」。
被動元件、記憶體、晶片可說是「輪流漲、輪流跌」
針對記憶體缺貨及漲價衝擊消費性電子產品,何時可見和緩跡象?童子賢表示,這是利弊互見的事,「和緩通常也是跌價的時候」,零組件廠商不一定會開心。資訊業的特色就是會有季節性循環,台灣產業過去30、40年來已歷經多次季節變化,已經鍛鍊出可靈活應對的體質了。
記憶體對手機和電腦當然重要,但記憶體也不是全部,還有CPU、GPU、硬碟機等,種種零組件價格都可能影響終端產品售價。至於是否漲價,則看各產品的品牌方決定。
童子賢也提到,和碩旗下景碩的IC載板缺貨,大家也在講擴產或調整價格等等。基本上,被動元件、記憶體、晶片可說是「輪流漲、輪流跌」,有些是季節性現象,有些則是兩年一次調整,相信各產品的品牌會因應調整。
另外,美國同意輝達H200晶片銷中,市場盛傳其中25%營收將上繳美國、並以進口稅形式由台灣徵收?
輝達H200 25%營收上繳美國,童子賢:台灣代工廠若付費「將是代收代付」
童子賢評估,台灣代工廠若有付費,將是「代收代付」的性質,可說是一種資金服務。代工廠並非產品擁有者,成品一旦離開系統廠或半導體廠,就屬於品牌公司,因此若有衍生費用,代工廠可能先幫客戶支付,如同代墊運費的道理。「就像晶片離開台積電廠區後,就屬於輝達、蘋果或谷歌的了,」他說。
在演講及專家對談中,童子賢也談到,近十年來供應鏈多次轉移版圖,坦言在大環境變化下,台商有時會有「轉錯了」、無所適從的心情。
針對有人擔心台積電赴美影響台灣半導體產業根基,他認為應解讀為「國力的延伸」,甚至可以把當地的半導體產業「壓一下」。以往當地客戶可能是向另一家晶圓代工業者下單,而當台積電及相關供應鏈在美國成形後,客戶可望轉向台積電下單。
他也提到,當愈來愈多台廠響應美國製造,供應鏈要能在國外穩定發展的話,應打造自給自足的園區,這部分比利時、荷蘭、新加坡非常擅長。例如,和碩在越南廠區,就是由比利時供應商提供,蘇州園區則由新加坡業者打造。
「不要讓供應鏈單打獨鬥」政府對政府談判可將幾十個廠商當籌碼
除了大公司,相關業者還包括包材、塑膠模具、工業硫酸、防塵衣清洗等不同專業,業者規模從200、300人到上千人不等。園區應能確保飲食、小孩就學、就醫資源等,整體供應鏈才能穩定發展茁壯。
童子賢期許,「不要讓供應鏈單打獨鬥,」政府對政府談判可將幾十個廠商作為籌碼,爭取更多資源。
他也再次呼籲,電力基礎設施還有改善空間,並指出,如果真的不缺電,就不會有新竹以北不可新設大型資料中心的規定了,更何況現在還沒有進入AI大舉運算的時候。
他強調,台灣需要不排碳、經濟實惠的電力,並透露已經看到政府微調方向,樂觀看待下一步發展。
另外,核能學會8日舉辦會員大會,並頒發特殊貢獻獎予童子賢,他重申「核綠共存」的必要,但也提到具體進度有賴專業單位執行。

▲左起:今周刊副社長兼總主筆楊紹華、和碩聯合科技董事長童子賢、經濟部產業發展署主秘陳國軒、工研院協理蘇孟宗。攝影/陳睿緯
經濟部產業發展署主任秘書陳國軒在對談中表示,美國關稅政策變動帶來許多不確定性,許多企業主希望關稅稅率早日底定。這部分政府單位也持續努力,希望可爭取到15%不疊加,而在232條款也有一些項目可以調降關稅。
陳國軒指出,總統賴清德推動五大信賴產業,涵蓋半導體、AI、軍工、安控、次世代通訊等五大產業。除了半導體向來是台灣強項,政府11月也宣布未來八年400億美元、約新台幣1.25兆投入軍工產業。當許多國家開始走向「非紅供應鏈」,包括無人機、無人載具等產業,政府正跨部會積極推動相關生態系發展。
主持對談的今周刊副社長兼總主筆楊紹華談到,有資深基金經理人透露,以往選股還算容易,就每年看看蘋果的訂單、新機發表時刻,就可以估個大概,現在AI時代則有許多新技術,包括矽光子、CoWos、新散熱技術等。工研院如何協助業者掌握?
工研院協理蘇孟宗表示,工研院作為學校與產業之間的橋梁,希望能超前部署、盡量去做產業未來所需的技術。因此,在半導體產業強大基礎上,工研院會推動互補型計畫,例如12吋晶圓的四字線、也就是微影製程等相關技術。
而在高速運算(HPC)方面,工研院則有晶片散熱設計、晶片間光通訊的相關計畫,尤其資料中心伺服器機櫃的散熱節能,就是重大的議題。
蘇孟宗進一步指出,在系統層面,工研院也推動技術整合計畫,例如智慧無人載具,用於飛行、陸地、甚至是海下等不同場域。而為了協助服務業因應缺工問題,工研院也推動服務型機器人相關計畫。為協助中小企業等百工百業應用AI,則得推動更多平台式服務、AI輔助工具等。