近來有關日商東芝的消息不少，包括東芝將把動態隨機存取記憶體( DRAM )事業賣給德商憶恆( Infineon )， 另外薄膜電晶體液晶顯示器( TFT LCD )部門將與日商松下合併，兩個重大的決策改變，直接衝擊到的是與東芝在台灣有合作關係的華邦電子與瀚宇彩晶兩家公司。
要觀察華邦所受到的影響，可以先從 DRAM 產業過去曾出現的三種合作模式分析，第一種是美光購併德州儀器的模式，德儀從此淡出 DRAM 事業，並且將廠房、人才及技術轉賣或移轉給美光，並換得美光一定比率的股權。
東芝 DRAM 部門賣給憶恆，與德儀賣給美光類似
第二種模式則是像日商恩益禧( NEC )與日立( Hitachi )的合作模式，雙方共同合資成立一家公司 Elpida， 這家公司在日本興建一座十二吋晶圓廠，預計明年第一季進入量產。 至於第三種模式是像西門子、摩托羅拉與 IBM 三家公司，早期曾經共同研發 DRAM 先進技術，並且共同分享研發成果。
這三種模式的合作形態都不同，目前東芝與憶恆並沒有說明清楚兩家公司合作的細節，但從雙方所做的解釋，東芝將 DRAM 部門賣給憶恆，形態上比較傾向於第一種，也就是類似德儀賣給美光的模式。
德儀在一九九八年進行大改組，並將 DRAM 事業賣給美光，並轉做數位訊號處理器( DSP )，成為企業轉型成功的經典之作。 德儀轉型成功可分為兩點討論，第一是資源重分配後，焦點全部放在 DSP，後來在行動通訊興起後，德儀成功進占了七成的手機市場，替德儀的成長再添一大動能。
華邦擁有德碁沒有的優勢
第二則是德儀在高檔出脫 DRAM 事業，並且換得美光不少股權，得以分享美光在DRAM 事業的經營成果， 後來德儀還曾在八十美元左右的高檔出脫不少美光股票，不僅贏得面子也顧到裡子。
不過， 德儀從 DRAM 事業撤退，對德碁來說卻出現很大的負面影響。 德儀退出DRAM 事業時， 製程技術已明顯落後其他廠商，當時德儀○．二八微米的製程技術，一片晶圓上只能產出一八○顆，但當時已有其他競爭者以○．二及○．一八微米進行試產( pilot run )，一片晶圓上產出量可達四百顆， 德碁的成本結構明顯不如人，也是造成日後連續幾年落入「虧損五十億元俱樂部」的主因。
不過，東芝將 DRAM 事業賣給憶恆，至少在兩點上與當年德儀退出 DRAM 事業不同， 一方面是東芝目前的技術還有競爭力， 另一方面則是華邦並不像德碁只有DRAM 技術。 前者讓東芝可以更從容地布局，甚至憶恆在合併了東芝的技術及產能後，得以進一步確立 DRAM 三大廠之一，對東芝可能有不小的助益；後者則讓華邦可以在淡出 DRAM 事業後， 可以重新定位並進一步發展為系統整合晶片(SoC )廠商。
華邦最終目標是發展系統整合晶片
事實上，早在華邦與東芝進行 DRAM 技術合作時，當時的總經理楊丁元及執行副總章青駒，就很清楚華邦 DRAM 事業的定位，「不是要跟別人拚大量生產的商用DRAM，而是要朝整合技術的 SoC 目標發展」。 這個目標與當時其他同業只取得一個 DRAM 授權，就成立公司是很不一樣的。
不過，華邦也得正視公司定位的問題，過去華邦的發展比較像是隨「機」發展，從早期以語音及輸出入 IC 奠基，到後來靜態隨機存取記憶體( SRAM )大好，華邦就跟著追逐 SRAM 的量產，後來 DRAM 盛行，華邦又跟著切入 DRAM 產業，公司要朝向 SoC 發展，需要更清楚的步驟及定位。
還有一個更嚴重的問題是，五年前東芝與華新麗華集團進行合作，包括華邦與瀚宇彩晶，都成為東芝在台灣技轉的重心，但是兩年前，東芝的目標已出現轉向，除了把部分產品交由世大生產，東芝高層也積極想發展大陸市場，在技術移轉及合作層次上都不再獨厚華邦與瀚宇彩晶。
瀚宇彩晶的挑戰比華邦大
這期間還發生了一個小插曲，由於世大很意外地賣給台積電，頗讓東芝高層失望，因為當初辛苦與世大合作一年多的試產計畫，突然間就被這個收購案破壞了。後來，前世大總經理張汝京有意進軍大陸，加上張汝京與東芝高層的交情還在，因此東芝便協助張汝京在上海成立中芯。
不過，東芝投資中芯的條件是：「絕對不要讓創投進來投資」，不希望創投業者在公司還未成形前就把公司賣掉。雖然後來還是有漢鼎及高盛等創投資金的進駐，但東芝及富士通依然重壓中芯，並以中芯做為進軍大陸市場的跳板。
東芝策略大轉向後， 華邦與瀚宇彩晶都會受到衝擊， 但瀚宇彩晶由於只有 LCD技術，不像華邦還有 DRAM 以外的技術，因此瀚宇彩晶所受的衝擊將更大，尤其是 LCD 產業的競爭愈來愈大型化，友達與奇美又已完成整併動作， 瀚宇彩晶既沒有像友達往下游產品、通路及市場做發展，也沒有像奇美往上游關鍵技術做整合，經濟規模又已明顯落後前兩大，未來的挑戰將是空前的大，前景會比華邦黯淡許多，今年預計要虧損近七十億元的瀚宇彩晶，恐怕會成為華新麗華集團未來最頭痛的一家公司了。
