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十二吋是半導體業決勝點 P.70

十二吋是半導體業決勝點 P.70

日前在台灣半導體產業策略會議( ISS Taiwan )中, 美商巨積公司( LSILogic)董事長兼執行長柯瑞岡( Wilf Corrigan )演講時說, 他認為半導體業將會愈來愈專業分工, 每一個整合元件製造廠( IDM )的執行長,都要為公司尋求最大的利益,未來一定會把更多的訂單交給晶圓代工承包。

柯瑞岡是很資深的半導體老將, 提到六○年代他在快捷半導體( Fairchild )公司服務時,當時快捷可以說什麼都做,不僅設計、製造、封裝一手包,連半導體設備都自己做,負責做設備的員工還高達一千六百人,快捷可以說是最名副其實的 IDM。當時的德州儀器( TI )、IBM,情形也都和快捷相當類似。

但是, 這種現象早已不存在,今天半導體設備不僅有像美商應用材料( AMT )或 LAM Research 這種專業的公司在做,而且整個設備產業均已成形。柯瑞岡預測晶圓代工很可能就像半導體設備製造一樣, 被 IDM 釋放出來,成為一個更專業、更有效率的製造業。

有人問我, 過去台積電一直強調 IDM 廠會把訂單釋放出來,但是為什麼這個趨勢一直沒有很明顯地看見?台積電來自設計公司與 IDM 公司的業績比重,也一直維持著一定比率,IDM 在景氣好時沒有顯著地把訂單釋放出來,一遇到景氣差時又把訂單拿回去自己做, 晶圓代工業要盼到 IDM 訂單釋出的春天,到底要等到何年何月?

對於這種質疑,我可以做個解釋。 表面上,台積電這幾年 IDM 客戶業績比率一直沒有很大的變化, 給人的印象好像是 IDM 的訂單沒有增加,但實際上大家都知道, 根據全球半導體業的統計,設計公司的成長率一直高於 IDM,若 IDM 沒有增加釋出量,則設計公司在台積電的營業比重一定會增加,但這些年來設計公司的比重還是維持在六五%左右,顯示 IDM 廠釋出訂單給代工廠是在成長中。

就像柯瑞岡所說的,時代變化得很快,不是每樣東西都自己做才會有競爭力,到了八○年代,快捷在半導體設備的發展已經落後,像應用材料這種專門做設備的公司開始嶄露頭角,當時快捷內部的員工討論得很激烈,有些員工甚至誓死也不願意放棄, 但是,最後還是擋不住時代潮流的衝擊,快捷與其他 IDM 公司一樣,都紛紛裁撤設備部門,加速造就了今日半導體設備產業的興盛。

對於 IDM 來說,最重要的是讓自己的競爭力提升, 而不是把什麼東西都留在自己家裡做,很多公司早已把封裝、測試的業務外包,現在,更多的公司面臨十二吋廠的投資及研發太貴、沒有足夠的產品,以及風險太高等因素,當這些因素都很難有解決之道時,大部分的 IDM 最後都會把製造交給專業的代工廠。

事實上, 我個人認為未來 IDM 廠一定會更加速釋出,而且速度會快得超出大家的預期,在這個趨勢中,最大的關鍵就在於十二吋廠的興起。

為什麼說十二吋晶圓廠是很重要的一個分水嶺呢?以一座十二吋廠月產量三萬片來算,一年十二個月,年產量達到三十六萬片,以一片十二吋晶圓平均六千美元計算,總計一年可創造二十億美元的晶圓產值。 一般來說, 當晶圓做成最終端IC 產品後,產值約為晶圓的三倍,也就是等於六十億美元的 IC 營業額。

如果我們把去年全球排名前一四五家半導體公司的業績排列出來,然後從年營業額來看,那麼就會發現,全世界 IC 營業額超過六十億美元的半導體公司只有十四家,一家公司決定要不要蓋十二吋廠時,一定會考慮自己有沒有足夠的產品,是否能消化一個十二吋廠的產能。

一般來說,為了能夠有效運用,一家公司要有一個廠以上的營業額,才敢蓋一座廠,如此來看,全世界能夠蓋十二吋廠的公司,一定不會超過十四家。而且,這還是去年景氣比較好時的營收,今年景氣衰退不少,能夠跨過六十億美元門檻的一定比十四家更少。

對於晶圓代工廠來說,台積電去年營收達到五十億美元,但若以終端產品再乘以三倍來算,則台積電創造的是一五○億美元的 IC 營業額,已超過六十億美元的門檻甚多,而且,台積電服務的是上百家客戶,蓋十二吋廠就變得很合理而且很自然,這是晶圓代工的業務模式未來會成為半導體主流趨勢的主因。

IDM 不再無懼地蓋廠,在產業裡已是相當普遍的共視, 尤其在不景氣時, 很多IDM 廠不僅不蓋廠,甚至還關廠,像富士通、恩益禧、華邦、海力士、意法半導體、巨積等公司,都陸續關閉旗下的晶圓廠,而這些已經宣布要關廠的公司只是冰山一角,未來會有更多的公司關掉更多的工廠,反過來要再花錢蓋廠,談何容易?

過去很多公司都說要蓋十二吋廠,但是現在真正有十二吋廠的公司,只有像英特爾、三星、台積電及聯電等很少數的幾家,未來能夠蓋廠的廠商一定會很有限,屆時 IDM 訂單的釋出也將更加速進行。

景氣不好的時候,IDM 釋放訂單的情況還看不出來,但是等到景氣回升時, IDM的單子就一定會加速釋出。IDM 廠把訂單交給專業晶圓代工廠做,比自己蓋廠來得划算與及時。因為晶圓代工業者,在不景氣還多能持續投資設廠,並精進研發技術。

未來 IDM 和晶圓代工的發展,都會經歷一個很重要的「標準化」過程。 所謂的標準化,包括設計布局規則標準化、電信參數標準化,以及電晶體特性的標準化,若 IDM 與晶圓代工達到這些標準的一致化,那麼 IDM 將很容易把產品交給晶圓代工生產,訂單釋出的速度也會更為加快。

這種標準化過程相當重要,就像汽車的輪胎一樣,不管是米其林、固特異或普利斯通生產的輪胎,雖然牌子不同,但是大家的尺寸都一樣,裝到任何一輛車子上都可以運作,這就是標準化的好處。

產品尺寸雖然標準化,各家公司的輪胎是怎麼做的並不限制,也就是說未來各公司半導體製造結果都有一致的標準,但因製造的過程、方法或使用的設備上無硬性規定,因此各公司仍可盡量發揮,在製造的品質、成本及服務上一爭長短。

如果未來 IDM 與晶圓代工都能標準化,那麼要把訂單移到晶圓代工廠生產, 就不需要像過去要花九個月或更長的時間,短時間內就可以生產,這樣的理想已經慢慢實現了,很多 IDM 廠已經發現, 在晶圓代工做生產,比自己家裡生產的服務還要好。對於一家半導體公司的執行長來說,這種不必承擔蓋廠風險,又可以提升服務水準的選擇,當然是顯而易見的。

過去, 很多人有錯誤的觀念,認為晶圓代工與 IDM 是對立的,其實這個想法是不對的,只有很少數的公司覺得和晶圓代工是對立的,大部分的公司未來都和晶圓代工業者採合作關係; 很多人認為過去 IDM 釋出訂單的趨勢一直沒有發生,但其實這種趨勢早已悄悄實現,未來在十二吋廠為生產主導的情況下會更加明顯。

還有一個觀念也很重要, 未來 IDM 也不會只是單純下單給晶圓代工業,而會與晶圓代工業者形成更密切的夥伴關係,不僅是製程會接軌,未來還會擴大到設計方面,在矽智財元件等部分也會有緊密合作,這個時代將會很快來臨,讓我們大家一起來期待。

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