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台積電甩開對手的關鍵新戰役

台積電甩開對手的關鍵新戰役
取得英特爾微處理器核心授權,成為蔡力行(右)接任三年多以來的最大戰功。

林宏文

科技

攝影/劉咸昌

638期

2009-03-12 17:36

為了進攻迷你筆電以及智慧型手機市場,英特爾首度把凌動微處理器核心授權給台積電製造,這是半導體歷史的一次重大進展,也象徵台積電在晶圓代工產業的競賽中,已甩開競爭對手,取得明顯的優勢。

台積電與英特爾日前宣布策略聯盟,英特爾將把Atom(凌動)處理器核心技術,移植到台積電的開放創新平台(OIP),台積電也將有機會為英特爾代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。

而這項半導體業界難得一見的創舉,也是台積電執行長蔡力行上任三年多來,最值得記上一筆的戰功。

 

三十億美元的潛在商機


全球微處理器市場到底有多大?以英特爾去年營業額約三七八億美元來算,將近台積電不到一百億美元的四倍大。因此,雖然摩根士丹利半導體分析師呂家璈認為,實際效益要在兩年後才會顯現;不過,台積電透過這次的合作,等於買到了一張入門票,若能因此敲開微處理器代工市場大門,成長性不容小覷。

根據瑞信證券的資料,英特爾陣營目前已將Atom市場潛力,由一百億美元擴大到二百億美元;採用Atom核心開發的SoC系統單晶片,預計也有三十億美元的潛在商機。

另外,摩根士丹利證券則預估,若以每年一.五億顆、每顆十美元的需求估算,預計可為台積電貢獻十五億美元的營收。

其實,從英特爾近幾年來面臨的壓力,可以清楚看出這個合作案背後的源由。目前資訊業正流行「撈過界」,手機與電腦的界線已經逐漸模糊,小筆電(Netbook)成為眾家廠商搶攻的市場。

例如手機龍頭大廠諾基亞跨界生產小筆電、Google推出Android小筆電平台,繪圖晶片廠英偉達(NVIDIA)也想挑戰英特爾長期主導的X86微處理器市場;至於和英特爾打對台的ARM(安謀)陣營,陣中如高通、德儀及飛思卡爾等半導體廠商,也都計畫直接殺進小筆電市場。英特爾幾乎成了所有軟硬體廠商的攻擊目標。

 

在低階市場面臨重大挑戰


當別人都已殺到自己的地盤,在電腦微處理器擁有八成以上市占率的英特爾,至今卻難以跨越電腦之外的產品線;不僅在七吋面板以下的MID(行動通訊)產品沒有太多進展,連最核心的小筆電市場,都有類似威盛這樣的小蝦米出現了。

在剛結束的二○○九年全球行動通訊大會中,許多原本採用英特爾X86架構的客戶,已開始明顯轉向ARM陣營;其中包括過去對英特爾最「死忠」的和碩、緯創、英業達等台灣廠商,均採用飛思卡爾或高通的晶片。

來自英國的ARM陣營,不論在省電及整合性上,都明顯優於X86;因此,在全球十二億支手機產品的處理器晶片上,ARM靠著IP(智財元件)授權的商業模式,市占率超過九成,在智慧型手機更幾乎囊括百分之百。因此,像手機龍頭大廠諾基亞未來若推出小筆電,很可能就是沿用原本熟悉的ARM架構。

ARM營運長布朗(Tudor Brown)表示,對英特爾與台積電合作並不感到意外。不過他強調,未來英特爾是否能夠充分授權核心技術,以及市場的接受程度為何,都值得再進一步觀察。

整體看來,在逐漸高升的內外在壓力下,英特爾開放Atom晶片並授權給產業界,已是不得不然的行動。英特爾與台積電接觸三年多後,終於決定把微處理器核心技術授權出來;這在全球半導體發展史來說,是從未出現過的事。

英特爾一向對本身研發及製造都相當自信,如今首度釋出微處理器核心,顯示這家半導體巨擘面臨的壓力。

至於英特爾為何選擇台積電?以目前全球晶圓代工產業來說,台積電當然是首選。若觀察其他的競爭者,第二位的聯電近來已明顯落後,中芯的實力還有待加強。至於新加坡特許半導體,雖然近年來動作積極,並加入IBM與三星的聯盟,但因為英特爾對手超微(AMD)也在這個聯盟中,顯然不可能成為英特爾合作的對象。

台積電目前在晶圓代工產業的市占將近一半,不論在技術能力、製造管理、財務穩健及客戶關係等,都是條件最佳的公司。而且,台積電創立二十二年來,已累積數百家客戶、上萬種產品,並擁有數千個IP;包括ARM陣營中的高通、德儀、飛思卡爾、博通,以及英偉達等,全都在台積電下單,以客戶滲透率來說,台積電已無人能出其右。這也是想拓展更多客戶群的英特爾,難以拒絕的理由。

況且,未來Atom晶片若想成為行動通訊產品的平台,價格一定要往下降。一向追求高毛利的英特爾,最好的算盤,當然是在自己晶圓廠裡,繼續生產一顆賣價達二百美元以上的晶片;至於一顆只能賣到二十美元或更低的晶片,就交給外包廠來做,這才符合英特爾的利益,這是台積電能夠雀屏中選的關鍵。

 

自有技術才是領先關鍵


從英特爾與台積電結盟的事件中,也顯示晶圓代工產業競賽已分出高下。過去與台積電被稱為「晶圓雙雄」的聯電,如今營收不及台積電三分之一,投入研發的經費當然更低,雙雄的說法,已不符合現今產業現狀。

此外,台積電的成功,也再度證明發展獨立自主技術的重要性。過去與IBM的聯盟沒有成功,讓聯電從此明顯落後。

至於特許,雖然加入IBM、三星及超微陣營,讓其在六五奈米等先進製程提升市占率。不過,營收增加卻未讓獲利同步成長,也顯示特許為此付出相當龐大的技術授權費用。

早期台積電也曾與包括IBM在內的廠商接觸,但最後仍決定獨立發展技術,主要考量在於避免受制於人。

在咬牙發展出自己的技術後,台積電因此至今尚能保持專業而獨立的外包角色,讓相互競爭的不同陣營如ARM或英特爾,都可以成為客戶。這也是加入IBM、三星及超微陣營的特許,無法擁有的優勢。

追求獨立自主的技術,雖是一條漫長且艱辛的道路,但幾乎是卓越企業共通的法則;不僅是台積電,如聯發科或宏達電,都是掌握自有技術的範例,否則,就像沒有技術根基的台灣DRAM產業,最後只會造成社會更大的資源浪費。

未來晶圓代工產業最需要觀察的變數,就是像包括中國在內的新興國家,仍然不斷投入大筆資金,希望藉著半導體業擠入科技開發國家之林。包括中芯持續進行十二吋廠的擴廠,華虹NEC結盟宏力,並準備投入更多資金,超微的廠房分割為代工廠並由阿布達比資金入主。這些新資金前仆後繼地投入,未來產業競爭仍然還有續集。


■MR.ABCD台積電下個布局重點

除了微處理器以外,類比IC產業也成為台積電蔡力行積極跨足的另一大產品線,而且目前已繳出不錯的成績單。

 

目前台積電內部把類比IC分成六大產品線,包括微機電、射頻IC、汽車類比、BCD製程、感測元件與LCD驅動IC等六大產品,內部並以六大產品線的ABCD字母,訂定一個「ABCD先生」(MR.ABCD)的策略。

 

根據統計,2007年類比IC占全部半導體產值的14.3%,2008年可望達到16.7%至17%。由於類比IC要求的品質較高,與一般消費性產品非常不同;而且像汽車這種應用,驗證期非常久。但一旦成為供應商,很可能十年都不會變。因此,過去台灣半導體業聚焦發展消費性IC,類比IC產業過去則一直掌握在像Maxim、Linear Tech及Intersil等外商手中。

 

不過,台積電近來積極發展類比製程,除了拿下許多台廠如立錡、致新的訂單;許多美系大廠如Micrel、Intersil、Maxim、安森美(On Semi)及飛捷(Fairchild)的訂單也已陸續到手,而且分別占其外包比率的60%、30%、20%、20%及15%,顯然已成為各廠的主力代工夥伴。此外,台積電的轉投資廠世界先進,也拿到不少類比IC訂單。

 

根據摩根士丹利有關類比IC產業的報告,台積電積極發展類比IC製程,已經讓台灣許多類比IC設計公司的營運成本變得更有競爭力,不會輸給擁有工廠的國際大廠。預料未來在數位IC領域發生的故事,也將在類比IC領域重演。

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