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跨足封測業務!聯電宣布入股頎邦、取得9.09%股權

跨足封測業務!聯電宣布入股頎邦、取得9.09%股權

譚偉晟

科技線上

翻攝自證交所直播畫面

2021-09-03 20:06

「兩家公司,將在驅動IC領域,往更高頻、更低功耗方向邁進。」9月3日,聯電資深副總經理劉啟東宣布了聯電與頎邦的換股計畫,由聯電與百分之百子公司宏誠創投,以聯電一股換發頎邦0.87股的比例,取得頎邦9.09%的股權。

具體的換股計畫,會由頎邦增資發行普通股約新股6.7萬張作為對價,以聯電增資發行之普通股約6.1萬張、宏誠創投持有之聯電普通股1.6萬張進行換股。頎邦將持有聯電0.62%之股權,而聯電則會成為頎邦最大股東。

 

劉啟東指出,聯電與頎邦皆高度專注於驅動IC市場,同時也持續朝化合物半導體領域邁進,「在氮化鎵功率元件、射頻元件的製程開發上。」而頎邦同樣在該領域有所布局,頎邦董事長吳非艱先前曾提到,頎邦已經切入化合物半導體領域,並進一步朝更先進的封裝領域發展。

 

這其中,包含覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)、晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測技術,除了應用於矽晶圓外,也開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。「聯電、頎邦分居產業上下游,兩家公司將通力合作。」劉啟東說道。

 

對於雙方的合作,聯電總經理簡山傑強調能提供客戶更完整的服務,「結合雙方技術優勢,整合上下游供應鏈資源,提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。」

 

特別是對聯電而言,頎邦所開發的覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術,若能與聯電製程工藝結合,劉啟東表示:「能提供面板業界更低功耗的方案。」對聯電而言,當前擴產的重點正是為面板客戶生產OLED DDI,如何透過與頎邦的合作替客戶創造價值,將是雙方結盟後受關注的焦點。

 

另一個關注重點,則是在於先前持續買進頎邦股票的長華電材,目前持有頎邦股票約5.26%的長華電,被頎邦控告營業秘密侵害的訴訟仍在進行中。取得聯電這個大股東後,頎邦會如何處理和長華的訴訟,也值得留意。

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