慧與科技擴大投資台灣　明年成美國以外最大硬體設計中心

鉅亨網記者劉韋廷

取自賴清德臉書

2021-11-02 23:50

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HPE 慧與科技 (HPE-US) 今 (2) 日宣布擴大投資台灣，將把台灣作為未來次世代科技全球策略中心、供應鏈模式卓越中心，預計再招募逾百位全球運營、進階研發人員，明年台灣也將成為慧與科技在美國以外最大的硬體設計中心。

台灣慧與科技董事長暨企業事業群總經理王嘉昇表示，慧與科技將持續在台灣拓展邊緣運算、雲端技術開發，台灣過去已在全球個人電腦 (PC)、筆電 (NB) 市場扮演關鍵角色，隨著 AI、5G、AIoT、O-RAN、大數據醫療應用發酵，近年也進一步成為伺服器王國。

王嘉昇指出，台灣雲端相關人才上稍嫌不足，他提三大策略，包含建立數位核心、培養人才，其次則是運用 AI 設備運營管理，提升產品整合服務，最後則是建立整合生態圈，提升企業競爭力等，預期慧與科技將扮演重要角色。

慧與科技近期也斥資 400 萬美在台灣完成全新辦公室建設，規畫未來把新產品開發的全球所有權、研發責任轉移至台灣，人才方面，慧與過去三年在台員工數已增加逾 30%，估未來每年仍將以雙位數成長幅度再招募逾百位人才。

慧與科技表示，台灣已是集團在全球供應鏈中策略採購、計畫、材料管理與工程設計等重要樞紐，據了解，包含台積電 (2330-TW)、台達電 (2308-TW)、聯發科 (2454-TW)、仁寶 (2324-TW) 都是慧與科技客戶，供應鏈方面則有鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW)、英業達 (2356-TW) 等。

※本文授權自鉅亨網，原文見此。