二○○三年手機市場最主要的動力來自於彩色手機，根據元大投顧預估，○四年全球手機出貨量將由○三年的四．七億支成長到至五．一億支，主要由歐美換機潮帶動，成長主軸則來自於照相手機。
回顧過去手機零組件公司的多頭行情，可分為三大族群：第一、國際手機大廠主要零組件供應商：受惠於國際大廠積極推出新款彩色手機，大廠ODM︵設計代工︶廠及主要零組件供應商直接受惠，如零組件的綠點、毅嘉，及組裝廠的華寶通訊等。第二、新應用的照相手機︵Camera Phone︶相關概念股：如軟板、相機鏡頭、Flash︵快閃記憶體︶及CMOS︵互補性金屬氧化矽感應器︶均屬於此類。
第三、過去兩年因市場蕭條，未進行擴產，受惠於新應用所產生的供需易位，如被動元件、石英元件及PCB︵印刷電路板︶等產業，此類多少與上述兩類有重疊之處，但因過去兩年未進行大幅擴產，近期在需求急速湧現之下，價格出現漲升，帶領獲利明顯回升，是相關公司股價大幅攀升的主因。
彩色及照相手機都是帶動手機換機潮的主流，根據IDC︵國際數據資訊︶等研究機構預期，○四年全球整體彩色手機成長率約在六○％至八○％間，成長率仍舊驚人；但相較於照相手機近二○○％的成長性，則遜色許多。其次，就電子產業的特性而言，當新興應用產品的年需求量超越一億支大關時，便可明顯帶動相關上下游群聚效應，相關公司的股價將進入最明顯的漲升期，而○三年彩色手機已出現此一特色，○四年照相手機出貨量有機會超越一億支，其將複製○三年彩色手機帶給市場的震撼性。
由於彩色手機對多層板需求，加上摺疊手機對PCB可撓性︵可彎曲變形︶的需求，及照相手機新應用所帶來的軟板需求，造成了軟板︵FPC︶在○三年下半年出現一板難求的盛況，也使得軟板廠商如嘉聯益、台郡及毅嘉等下半年業績持續大幅成長。展望○四年，根據日本JPCA︵日本印刷電路板工業會︶預估，○四年整體軟板產值仍將成長近二○％，產值似與市場預期的大幅成長不符，然而，若觀察照相手機所應用的雙層及多層板，其成長率則高達一○○％以上。此外，由於多層板毛利率相對較高，相關廠商受惠在多層板比重出貨增加之下，獲利成長性將大於營收成長性。
CSTN供需吃緊 日韓商機轉向國內
其次在數位相機的鏡頭，由於日本照相手機○三年大幅成長，加上主宰市場供應的日系廠商未及時擴產，致使相關商機轉向台灣廠商，如大立光及亞光等，但整體市場仍舊呈現供不應求。展望○四年，預期在照相手機大幅成長一倍的情況下，市場供不應求的盛況仍將會持續。
此外，中國已為全球最大的手機市場，其所需的低階彩色手機面板是以CSTN︵彩色超扭轉式向列︶為主，過去主要供應商多為日系的Seiko Epson、SII、Casio及韓商Samsung SDI等，然由於日韓廠商多轉往TFT︵薄膜電晶體︶領域發展，○四年幾乎已不在STN領域擴產，也使得相關商機轉向國內廠商，如勝華、全台及碧悠等。
由於目前低階彩色手機已與黑白手機價格相差無幾，也衍生出對CSTN的大量需求，近期來自中國、東南亞及印度市場的低階彩色手機需求均呈現大幅成長，使得CSTN呈現供需吃緊的狀況，部分產品已出現漲價。展望○四年，市場預期此新興區域整體手機需求仍有高達一五％以上的成長，換言之，供需吃緊的狀況仍將持續。
從各國際大廠○四年推出的機種來看，將以照相手機為主力，因此為國際大廠的主要零組件供應商，如綠點、毅嘉及美律仍是主要的受惠廠商，而其中綠點身兼機殼及鏡頭概念，而毅嘉亦具有鍵盤及軟板概念。其次，在PCB產業中，由於過去兩年PCB產業深陷供過於求的泥沼中，產能擴張停滯，目前多層HDI︵高密度互連技術︶板已傳出缺貨，單層HDI亦呈現供需吃緊，展望○四年彩色手機及照相手機需求的大幅成長，多數國際大廠近期均已積極對手機板廠進行包產能動作，預期欣興、燿華及楠梓電均將受惠於此。
最後，受到二○○○年大幅擴產導致嚴重供過於求的影響，日系手機零組件廠商下半年以來，儘管多數零組件已出現嚴重缺貨，包括Murata、Taiyo Yuden等不擴產態度仍相當堅決，包括高容MLCC︵晶片積層電容︶、TCXO︵晶體震盪器︶等訂單需求均已超出現有產能的二○％至三○％以上。在○四年手機市場需求大幅回升之下，台商將有機會成為大廠Second Source︵第二順位︶的供應商，出貨有機會大幅成長，包括現有已與大廠具供貨關係的國巨、華新科以及石英元件中的台灣晶技及希華等。
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