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義隆電、擎邦最具軋空明星相

義隆電、擎邦最具軋空明星相

陳翊中

股債前線

Shutterstock

639期

2009-03-19 11:04

台灣股票市場目前融券張數高達七十餘萬張,隨著四月底前融券必須強制回補的壓力,讓軋空成為三月底至四月中的主要題材之一;其中,義隆電和擎邦是最具軋空力道的明星股。

股價節節上揚,融券張數也步步高升,隨著四月股東會融券強制回補旺季逼近,逐漸醞釀軋空氣氛,永豐金證券業務副總經理柯孟聰說:「高達七十萬張的融券,將為大盤下檔產生如『彈簧墊』的支撐。」
 

每年兩次融券強制回補


融券放空的投資人,判斷後勢會下跌,先賣出股票,再逢低回補,希望能賺取價差;融券餘額愈高,代表未來買進股票的力道愈強,正所謂「空頭不死,多頭不止」。

融券通常一年有兩次強制回補的時機,一是股東會、二是除權息。依現行的規定,股東會往前推兩個月是股東名冊基準日,基準日前五日則是融券強制回補日。公司法規定,企業必須在會計年度結算後六個月內召開股東會;因此,最遲四月三十日以前融券都必須強制回補,由於有時間的壓力,加上龐大的融券張數,軋空將成為三月底至四月初引人入勝的題材。

去年共有三○一家上市櫃公司集中在六月十三日召開股東會,造成融券在四月十日左右大量回補,融券餘額一下從六十萬張降至十五萬張,軋空力道大減後,指數上漲空間便小了很多。

今年因金融海嘯後,多數公司股利政策難訂,股東會日期普遍往後延,融券大量回補日期可能會延後一周左右,約落在四月十五至二十二日之間。

由於景氣實在不佳,多數公司預期今年業績將衰退,很多去年放空大賺的投資人,眼看股價漲高、本益比偏高,便逢高放空。不過,影響股價的因素,除了基本面、技術面以外,還有籌碼面和心理面,當大盤成交金額突破一千兩百億元,強勢越過半年線,人氣逐漸回籠,軋空題材將成為助漲的力道。

柯孟聰指出,從期貨、選擇權未平倉量來看,四千八百點是空頭重鎮。三月十三日大漲一百四十二點,而融券空單的成本約在四千五百至四千六百點之間。隨著大盤強勢登高,空頭將面臨停損與否的掙扎,加上強制回補日期的壓力逼近,三月底又可連結投信作帳行情,軋空行情將為多頭加薪添柴。

雖然軋空氣氛逐漸醞釀,不過,軋空要成功,還是要取決於基本面。目前電子業頻傳接獲急單的消息,也是近期股市上漲的主要驅動力。金鼎投信投研部主管朱俊儒表示,依目前掌握的狀況,四月上旬各電子公司的訂單狀況還可以,晶圓代工、IC設計四月營收普遍都還不錯;但五月過後有overbooking(超額下單)的疑慮,營收可能下滑,但至少四月壞消息不會太多。

 

軋空加業績的雙重效應


從歷史經驗觀察,軋空行情要有指標股帶動,才能引發比價與擴散效應;通常由某幾檔軋空股漲幅逾倍,而開始發酵。

目前已有中小尺寸面板的勝華以及記憶卡控制IC的群聯挾軋空題材,迄今漲幅已逾倍,已起了帶頭作用。群聯在股東會融券回補完成後,線形已走平;而尚未宣布股東會日期的勝華,融券張數激增至四萬二千張,是目前最具指標性的軋空股。

此外,LED中的晶電、億光,自二月以來漲幅分別達六成與四成,融券張數也各達一萬四千張與五千多張。融券張數達一萬餘張、聯電集團的智原漲幅接近七成,IC設計股中的義隆電,融券張數約二萬二千張左右,股價也具多頭架構,二月底以來漲幅約三成多。上述勝華、晶電、億光、智原、義隆電是目前的「軋空五虎」。

 

留意「虛空變實空」現象


勝華、晶電、億光、智原漲幅已大,而近年在觸控面板控制IC著力甚深的義隆電,在CES展發表的「eFinger」無誤判多手指觸控技術甚受矚目,是全球少數具有多點、單點觸控技術的廠商之一,合併子公司義發後,已完成上下游垂直整合。

自從蘋果iPhone導入觸控面板,微軟推出的新作業系統視窗7.0也將支援觸控面板功能;再加上觸控面板大廠洋華將在三月二十五日掛牌上市,從目前興櫃價格與承銷價之間有高達八成的價差,觸控面板族群在洋華掛牌蜜月行情帶動下,將成為市場焦點。義隆電挾軋空題材,雙重力道讓後勢不可小覷。

除了軋空熱門股,隨著股市轉趨熱絡,可轉債套利在有利可圖下開始死灰復燃。網路上有「可轉債達人」之稱的國票證券營業員王俊傑指出,很多個股融券突然暴增,不要以為是看壞後勢,很可能是可轉債套利的空單。

一般可轉債的套利模式,一手買可轉債,一手放空鎖定利潤,因為可轉債多半掌握在公司派手中,透過融券鎖定利潤,可以讓公司達成「不還款」的任務(因為可轉債已轉換為普通股)。但當現股上漲超過轉換價時,情況可能有所轉變,甚至可能「虛空變實空」,上演軋空行情。

資本額五.二六億元,業務主要是從事統包工程與半導體無塵室工程的擎邦科技,在三月九日至十六日短短五個交易日內,融券張數就增加近兩千張,券資比高達五二%。融券張數激增,應該是和可轉債套利有關,但從基本面來看,擎邦也具不錯的投資價值。

去年擎邦前三季EPS(每股稅後純益)為一.三三元,第四季因入帳金額大增,營收較前一季大增一倍,單季EPS高達一元左右,前二月因入帳金額也不小,營收較去年同期成長三一○%;目前在手訂單還有十億元以上,且三月又接獲一筆金額約九千六百萬元的台電排水、清淤及雜項工程,是在景氣衰退中,少數第一季獲利還能大幅成長的公司。

擎邦一向股性偏冷,流通性差,但在融券大增後,五日均量已接近一千張,線形也具明顯多頭架構,如能藉由軋空題材配合基本面的利多,股價應有不錯的表現空間。

雖然軋空是三月底至四月中的主要題材之一,但隨著財報即將在四月底前陸續公布,且融券回補告一段落後,漲多個股可能會進行修正,是投資人須特別注意之處。

 

義隆電

主要產品:微控制器、消費性 IC、筆電裝置、通訊IC、觸控面板控制 IC
1~2月累計營收和成長率:3.69億元,-33.8%
最近3年EPS:2008年前三季0.53元、2007年1.75元、2006年0.85元
股本:41.1億元
操作建議:均線多頭排列,主要觀察指標為融券張數與量能變化,暫以10日線為操作主要指標;單日融券減少5000張以上,或有效跌破10日線,建議先行退出。

 

擎邦

主要產品:石化、能源、化工及公共工程、無塵室工程
1~2月累計營收和成長率:8.06億元,310.5%
最近3年EPS:2008年前三季1.36元、2007年0.99元、2006年1.49元
股本:5.26億元
操作建議:均線多頭排列,且已有攻擊量能出現,突破13.4元高點多頭持續,15元以上有較大壓力,融券大量回補可考慮減碼,跌破13元停損。

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