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旭陽熱導讓英特爾很緊張 P.86

旭陽熱導讓英特爾很緊張 P.86

六月五日上午, 美國 CPU 大廠超微( AMD )正式發表工作站/伺服器使用Athlon MP 處理器後,當天下午,超微的競爭對手英特爾,立即派員趕赴汐止的一家小公司,洽談新的開發合作事宜;兩大科技公司的戰火,再度由美國延燒到台灣。

超微發表新的處理器,為何英特爾要派專人跑到汐止的小工廠呢?答案很簡單,只因為超微發表的處理器,用了全新的銅複合材料散熱片,英特爾正是為此而來,生產這全球矚目小零件的,正是位於汐止一家極不起眼的小公司──旭陽熱導。

目前坊間散熱片及散熱模組較常採用的材料,包括了鎂、鋁、銅等,其中又以銅的熱導係數最高(係數愈高,傳熱、散熱效果愈佳);但由於銅的熔點溫度高達攝氏一千度以上,不易射出成型。美國及日本的少數廠商,曾透過沖壓、銑床等方式,做成銅質的散熱片,都因成本過高且無法大量生產,一直無法成為散熱片市場的主流。


高溫射出成型技術已是老骨董

旭陽熱導則是全球第一家利用先進的金屬高溫射出成型技術,量產銅複合材料散熱片或散熱模組的公司。在 CPU 功能及速度不斷提升,以及 Flip Chip 等先進封裝技術發展下,銅複合材料散熱片零組件,在散熱功能上,可稱得上是支援這些新科技發展的最佳解決方案,也因此,英特爾會派人到旭陽洽商合作。

雖然旭陽的這項技術,現在成了國際大廠的新歡,不過,對一手創立旭陽的總經理李宗隆來說,這項金屬高溫射出成型技術,卻是擺放近五、六年的「老骨董」,若非創業夥伴旭陽創投的慧眼識英雄,這項技術現今都可能還鎖在倉庫裡。

李宗隆是上市公司春雨工業的第三代,他的祖父李烈雲是春雨董事長李春堂的大哥,也是春雨的創辦人之一;不過,或許個性使然,一直想靠自己力量闖番事業的他,並未以在家族企業內謀份安定工作為滿足,加上本身是學材料,因此,回春雨工作不久,他便一頭栽進材料的研究,前後以三年多的時間,開發出特有的金屬高溫射出成型技術。


陪考的反而上榜

但由於對科技產業界相當陌生,因此,李宗隆空有這項獨門技術,卻一直不知道可以拿來做什麼。一直到八十七年間,李宗隆的好友想創業,撰寫了一大本的營運計畫書向創投募資,好友為了壯大聲勢,也將這項金屬高溫射出成型技術,列為可支持全案的技術之一。

想不到計畫書到了旭陽創投的手中,旭陽對原本的計畫不置可否,倒是對李宗隆的技術大感興趣,反而找上門要李宗隆出來創業;在這種陰錯陽差的情況下,陪考的反而上了榜」。

李宗隆談起那段過程表示,當時旭陽創投總經理張國威一直表達投資意願,並強調這樣的技術可廣泛地應用在散熱產品上,絕對有發展前景的,倒是自己一直很猶豫,這樣的技術真的行嗎?真的可以做出東西嗎?做出來的東西有人買嗎?最後,訪查了很多 IC 設計公司及封裝廠,確認這項技術拿來做銅複合材料散熱片確實有發展潛力後,八十七年底旭陽熱導正式成立了,張國威也擔任旭陽熱導的董事長。

不過,或許是投入得太早一點,當旭陽以專有技術,做出效能、體積、重量都比一般散熱片更好的產品時,無論再怎麼推銷,國內業者就是不願採用,在國內市場轉了一年多,李宗隆連一顆散熱片也沒賣出去。


好東西沒人用,直接向大廠推銷

「既然東西大家都說不錯,但為什麼沒人買呢?」搞了老半天,李宗隆才摸清,台灣業者都是做代工的,這麼一項市面上前所未見的零件,若非大廠先行採用或指定採用,有哪家業者敢先試用呢?於是,從八十八年底起,旭陽開始切入國際市場,以毛遂自薦的方式,向各國際大廠推銷自己的技術與產品。

李宗隆強調,當所有國際大廠見到了旭陽產品,都訝異萬分,但又幾乎都不相信這東西有人做得出來,特別是遇上來自台灣的主管,往往「我來自台灣、太了解台灣了,不可能做得出這東西」後,便把他們拒絕在門外。不過,即使如此,他們還是像走江湖賣藝一般,一家走過一家地向國際大廠做推銷,並逐一取得認證。

「取得認證卻不一定做得到生意」,李宗隆指出,當初散熱片獲英特爾認證,方也有意採用,但英特爾考量的是單一 source 風險過高,要求旭陽把技術授權給其他廠商。李宗隆考量該技術應用層面非常廣,犯不著為單一產品就輕易把技術釋出而拒絕,雙方合作案因而中止。


今年大廠訂單快速增加

李宗隆強調,「原本想做獨門生意可賺得更多,沒想到獨門生意竟是如此難做。」原本大家都談得很高興,但想到單一 source 和生產規模,幾乎所有的客戶都退縮了,甚至旭陽還得用霸王硬上弓的方式,才能拉到生意。

去年十二月下旬,他向摩托羅拉推銷散熱片時,對方看了看產品,詢問了旭陽的規模和客戶名單後, 不認為旭陽做得出東西,只說了句「 Merry X'mas 」就要走人,後來還是他一再央請下,對方才把相關規格開出來,再由旭陽回台自行設立、開發樣品,免費提供試用、測試。兩個星期後,李宗隆把產品寄到對方手中,試測結果比對方預期的還要好,旭陽算是硬拗到一張大單。

但即使創立以來都是燒錢度日,李宗隆仍然深信別人做不出來,這些大廠一定會回來的。終於在今年起,日本的筆記型電腦大廠東芝,大舉下單採購小型散熱模組,接著,IBM 也計畫跟進採用;「硬拗」到摩托羅拉的單子,英特爾訂單也於三月透過華泰封裝出貨,智霖( Xilinx )的單子也將透過矽品封裝出貨,德儀也預計在第四季下單。 而這次超微將旭陽散熱片擺在新推出的 CPU 上,也促使英特爾加速洽談後續的開發計畫。

回首創業以來走過的艱辛路,李宗隆笑笑地說:「天氣終於不再那麼壞了。」

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