台積電在今年7月推出「志工假」，讓有意願做志工服務的同仁為社會貢獻一己之力能更無後顧之憂，週四時台積電慈善基金會董事長張淑芬首度透露，為了提供「志工假」，台積電必須砸下數億元的資金，「很感謝公司高層提供這樣的福利，讓更多台積電員工加入志工的行列」。
日期：2023-12-14
台積電（2330）先前在法說會上說明，公司資本支出高峰已過，擁有龐大現金流的台積電因此有提高配息的餘裕，台積電董事會在週二(11/14)核准配發 2023 年第3季每股現金股利 3.5 元，未來台積電股東每年可望穩收14元現金股利！
日期：2023-11-14
正在迎接台積電晶圓廠明年啟用的日本熊本縣，組成調查小組來到台灣。調查小組走訪台灣的竹科、中科，以及台積電中科15廠；調查結果出爐，對園區內的半導體廠環保表現按了讚。這是一場嚴格考驗。因為，熊本被稱為「地下水之城」，縣內熊本市居民用水100%來自地下水。熊本縣居民與官員對工業汙染，更有源於歷史悲劇的深惡痛絕情緒。
日期：2023-11-08
(今周刊1403)正在迎接台積電晶圓廠明年啟用的日本熊本縣，組成調查小組來到台灣。調查小組走訪台灣的竹科、中科，以及台積電中科15廠；調查結果，等於對園區內的半導體廠環保表現按了個讚。通過嚴格考驗，某種程度，代表台灣半導體產業練出的環保供應鏈，具有一定實力。
日期：2023-11-08
護國神山台積電（2330）在週四（10/19）下午舉行法說會，分享第3季毛利率與營益率皆優於財測成績，但台積電總裁魏哲家同時也承認，在全球總經持續疲軟、中國復甦腳步不如預期下，「客戶態度偏保守，庫存修正可望延續到第4季」。魏哲家說，預估距離谷底並不遠，樂觀看待台積電明年的表現，認為會是「健康成長的一年」。法說會後法人多認為說法偏向正面，認為台積電財報優於預期、展望轉為正向、是近幾季以來最正面的一次，台積電ADR周四大漲3.7%，收在92.91美元，週五（10/20）台股開盤有機會激勵電子類股表現。
日期：2023-10-20
台積電原本將進駐桃園市龍潭科學園區第3期，因擴大土地徵收計畫遭到週邊居民強烈抗議後，週二(10/17)發出聲明表示不考慮進駐龍潭園區，也意味著1.4奈米新廠將另尋他處，引起外界猜測，全台還有哪幾個縣市可能會是台積電下一個落腳處。國科會發出聲明，包括已經奉行政院核定推動中的台中園區二期擴建、橋頭園區、台南園區三期擴建及楠梓園區等新設或擴建園區，都可以容納半導體產業進駐。
日期：2023-10-17
今周刊編按：桃園市龍潭科學園區第3期擴大土地徵收計畫，傳出因社會爭議讓台積電決定放棄設廠計畫，由於攸關台積電2奈米以下先進製程用地，備受市場關注。台積電週二（10/17）回應，台積公司是科學園區土地的企業租戶，園區規劃為政府權責，公司尊重居民及主管機關，無法進一步評論土地徵收一事，唯經公司評估後在現階段條件下不再考慮進駐龍潭園區三期。維持過去擴廠步調，台積公司將持續與管理局合作評估台灣適合半導體建廠的用地。早前竹科管理局回應，表示園區擴建是為了讓台灣產業聚落升級，並非為了單一廠商徵地，有多家半導體廠都希望能在龍潭園區周邊發展，為了兼顧產業發展及民眾權益達到雙贏局面，為重新評估用地需求、整合意見，而原訂10月舉辦的第2次公聽會也將延期。(原文刊載於10/15、更新時間為10/17)
日期：2023-10-17
經濟部長王美花週五 (13 日) 上午表示，台灣晶片製造商台積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠供應美國晶片設備。
日期：2023-10-13
IC設計龍頭聯發科（2454）與台積電（2330）於周四（9/7）上午股市開盤前共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前成功完成設計定案（tape out），並預計2024年量產。
日期：2023-09-07
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
