HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
選前，中國試圖以ECFA影響台灣選舉。選後，民進黨候選人賴清德當選，是否代表ECFA面臨危機，成為工商界關注焦點。工商界紛紛喊話，希望政府能緩解兩岸關係，想辦法保住ECFA。不過，專家大多認為，兩岸之間保持ECFA架構，對中國來說仍是必要政治籌碼。此外，中國自台灣進口項目，有高達75%是ICT科技產品，中國不可能中斷。
日期：2024-01-15
2024年開始就不平靜，日本的能登大地震，猶如巨龍翻身，躍入2024年大展龍威，全球股市表現也出乎大家的意料之外，大多以下跌開盤和收盤，很多人擔心股市多頭是否已結束？
日期：2024-01-15
英特爾(Intel)公司將進行一項創紀錄投資，計劃投入250億美元在以色列興建晶圓廠，並獲得來自以色列政府的32億美元補助（約台幣990億元），這也是以色列史上最大規模的企業投資案。
日期：2023-12-27
台積電（2330）在美國亞利桑那州廠，4奈米製程量產時間將延期1年，據日前台積電法說會上表示，是因為熟練裝機人才不足導致。沒想到此話一出，激起亞利桑那州最大工會嗆聲，怒批台積電拿這當藉口企圖引進低薪勞工。對此，台積電強調會持續優先聘用當地工人，沒有要取代的意思。有產業分析師認為，台美勞工文化差異本就是存在的事實，更以明基電通併購西門子手機為例，指出跨國商業行為必須把「文化」納入考量，否則將功虧一簣。對此，工研院研究總監則有別的看法，但有網友點出，其實台積電創辦人張忠謀，早就對美國廠做出「預言」。
日期：2023-08-04
行政院會週四（2/23）上午通過主計總處提報的「中央政府疫後強化經濟與社會韌性及全民共享經濟成果特別預算案」，特別預算編列3,800億元中，包含農委會所提強化農業韌性及推動農漁民協助措施。
日期：2023-02-23
晶圓代工需求反轉，2022年大廠紛紛大砍資本支出1~2成，2023年半導體市況難逃負成長命運，外資分析師陸行之預估晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%，更提醒本季將有很多公司打消庫存，意外陷入虧損。半導體正在清庫存，根據歷史經驗要9~12個月去清理，2023年3～6月是庫存去化低點，現在晶圓代工廠平均產能利用率跌破80%，但還是沒有此起彼落的砍價消息，只有弱需求產業晶片跌價，甚至台積電（2330）部分製程報價還往上走，而清庫存時，IC設計業的營收還會往上走。
日期：2022-12-19
秋季，前往風景優美的苗栗銅鑼，這兒是竹苗一帶頗負盛名的觀光小鎮，尤其杭菊花季時，白黃相間的鮮豔色澤在冬陽的照耀下熠熠發光；還可以投身前往銅鑼茶廠的綠意裡去，感受茶香浸潤。下半場回到新竹市區，再嘗一碗清香滑順的米粉，帶一袋飽受九降風吹拂的烏金，這趟旅程才算順風滿帆。
日期：2022-12-08
台灣在半導體製造的世界級實力，已經與美中科技及國際地緣政治密不可分，最佳例子就是美國總統拜登22日在東京的美日高峰會後記者會上，回答媒體提問時，重申願意在中共武力犯台時動用軍力。另一個「台灣話題沒有缺席」的國際場合，就是本周在瑞士達沃斯登場的世界經濟論壇（WEF）。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）25日在會場接受CNBC專訪時，再度呼籲國會儘速讓去年已通過的晶片法案（CHIPS Act）上路，讓亟需投資優惠、減稅及研發費用補助的半導體業，早一點拿到政府資源，建設在美國國內的生產體系，該法案因為有其他相關法案卡關，遲遲未能實施。台灣並非雷蒙多在專訪中的重點，但在背景說明時還是被波及，「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。熟悉華府政情的國內專家則警告，從拜登這次訪韓第一站去了三星的晶圓代工廠，以及美日準備在半導體先進製程上合作，都意味台灣不能輕忽華府希望分散半導體製造幾乎單押台灣的風險。
日期：2022-05-26
台灣致力加入自由貿易組織，申請加入「跨太平洋夥伴全面進步協定」（CPTPP），這是台灣自2000年加入世界貿易組織（WTO）後最重要的經貿作為，希望能讓台灣產業對外貿易降低阻礙、順利對外發展。長春集團總裁林書鴻接受《今周刊》專訪時分析，台灣若無加入區域貿易協定，不少產業將面臨高關稅障礙；若能順利加入，台灣的效率與管理技術佳，設備與生產技術也較其他國家細膩，當關稅降低、成本有競爭力後，未來會有很大的發揮空間。不過，他也建議政府，針對加入後受衝擊的農業、汽車與汽車零組件等產業，應提出具體的保護與配套措施，讓台灣產業能夠共榮。
日期：2021-10-05
