市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
日期：2024-03-18
今周刊編按：台股上周輕觸兩萬大關後，呈現小幅震盪，不過隨著散熱等眾多題材發酵，週三(3/13)以上漲110.28點、20024.83點開出，隨後漲勢擴大，一度大漲逾190點，重返2萬點，最高來到20112.81點。權值王台積電(2330)開盤785元，上漲15元，鴻海(2317)也來到120.5元，上漲1.5元。不過，好時光是短暫的，台股隨後走低翻黑，2萬點沒站穩，震盪逾200點。然而重電股無懼台股走勢大漲，散熱族群也續強，尼得科、超眾漲停，業強、元山漲逾4%。台股小漲13.96點，以19928.51 點作收，成交量為5382.04億元，至於3大法人籌碼動向，外資買超69.85億元，自營商縮手轉賣超87.18億元，投信買超66.22億元，3大法人合計買超48.89億元。
日期：2024-03-13
護國神山台積電（2330）在週四ADR漲5%助威下，週五（3/8）早盤股價攻上796元，不僅創下歷史新高價，更帶動台股指數開盤強彈371點到20065點，站上2萬點關卡、寫下歷史。不過，指數在衝高2萬後隨即一路下滑，11點多甚至一度拉到平盤之下翻黑，但隨即又再往上拉升，多空拉鋸力道激烈。究竟台積電與台股後續還有多少上漲空間，資深分析師認為以台積電今年EPS可能落在33~38元來看，本益比15~22倍算合理區間，推估股價高點在850元。而台股指數高點「後續還有2檔規模可能千億的台股ETF等著進場，預估高點可能落在3月中」。
日期：2024-03-08
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
中國「兩會」本周登場，各界關注中國經濟成長、兩岸局勢等議題。中國總理李強將在工作報告中，揭示2024年工作目標，是否能維持5%的經濟成長率，值得觀察。外貿協會主辦的台北國際自行車展、運動及健身展本周登場，超過千家企業齊聚南港展覽館。疫後運動用品面臨嚴峻庫存危機，2024年能否重返成長步調，值得留意。1、中國「兩會」登場，習近平如何突破經濟困局？2、台北自行車、運動用品及健身展登場 運動產業露曙光3、面板產業法說接力登場，春燕何時到？
日期：2024-03-04
台股受到AI投資熱潮推升美股走高、美元指數持續弱勢下，週五（2/23）續創收盤新高收在18889.19點，成交量4439億元，量能明顯回溫。目前股價位在所有均線之上，外資近期持續回補台股，期貨未平倉也轉為多單，市場多方格局仍強，盤勢仍有持續走高的機會。不過目前日線技術指標包括KD、RSI指標均來到相對高檔超買區，股價與季線的正乖離也偏高，短線漲勢有過熱跡象，追高風險逐漸增溫。
日期：2024-02-25
晶圓代工二哥聯電（2303）上周宣布將與美國英特爾在12奈米製程的技術合作案，引發市場高度關注及討論，儘管這宗破天荒的合作尚未明顯拉抬聯電股價。國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團董事長郭智輝認為，聯電與英特爾合作是相當好的方向，不僅可以使現有客戶不至於流向在成熟製程大幅擴張的紅色供應鏈，還能使自己的製程技術從現有的14奈米推向12奈米，甚至是10奈米。隨著中國晶圓代工業者在20~40奈米技術的布局日漸完整，這一塊市場的價格競爭壓力肯定只會更高，而聯電揪英特爾合作，可望使自己免於未來可以預見，在20奈米以上成熟製程的紅海市場。
日期：2024-02-01
面板大廠友達(2409)將舉辦線上法說會，投資人關注能否大啖2024巴黎奧運商機，讓沉悶許久的面板產業谷底反彈。2023年GDP成長率歷經數度修正，從原本「保3」下修為1.42%。本周，主計總處將公布2023年第4季GDP估值，就看這次能否符合原先預期。1、面板大廠友達舉辦線上法說會 投資人關注營運展望2、主計總處公布2023年Q4 GDP，還會再下修嗎？3、立院龍頭爭奪戰，藍綠爭取民眾黨支持。
日期：2024-01-29
美國對中國祭出的半導體出口禁令愈來愈多、圍牆愈蓋愈高，不僅強烈刺激中國在成熟製程上的突破動機及產能擴張，也促使中國晶圓代工廠採購更多本國設備，直接拉抬中國國內導體設備製造商的業績。SEMI（國際半導體產業協會）估計，2023全年半導體設備在中國的出貨金額可望超越300億美元（約合9300億台幣），再創歷史新高，不僅使中國市場位居2023年全球半導體設備支出的最大市場，也持續拉大與其他市場的差距。產業研究機構TrendForce則預估，中國在28奈米以上成熟製程的全球佔比，可望從2023年的31%，增加至2027年的39%。同期台灣在全球成熟製程的產能佔比，可望從44%降低至40%，與中國的39%幾乎不分軒輊。若真如此，台積電之外的其他國內晶圓代工業者，未來感受到的中國同業競爭壓力，很可能有增無減。
日期：2024-01-25
