材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
核心引擎OpenAI向甲骨文下採購大單，輝達又投資OpenAI上千億美元；AMD則與OpenAI達成戰略協議。從上游晶片供應到中游CSP算力擴建，再到下游應用商業模式，形成AI永動機。
日期：2025-11-05
(今周刊1506)矽光子崛起，讓沉寂數年的化合物半導體再度搭上熱潮。不只歐美IDM大廠積極布局，台灣業者也想在AI伺服器時代，扮演不可或缺的關鍵光源角色。
日期：2025-10-29
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
編按：針對外界傳聞鴻海（2317）將美國俄亥俄州廠出售予軟體銀行（SoftBank），鴻海董事長劉揚偉18日出面證實，雙方確實將於當地共同推動「星際之門（StarGate）」AI資料中心計畫。他強調，這並非簡單的廠房轉手，而是長期規劃下的重要合作。劉揚偉表示，此案早在半年前便已著手準備，進展至今已具初步成果，他解釋，選擇俄亥俄州是基於多重條件考量，包含場地需求、電力供應，以及不容等待的時程壓力，「在這些綜合因素之下，我們覺得俄亥俄是一個非常合適的地方，SoftBank也這樣認為。」他並透露，若曾在半年前造訪過當地工廠，如今再去會發現「已經不太一樣了」。至於合作模式，劉揚偉進一步說明，土地與建物將由軟銀全資持有；鴻海則與軟銀成立一家各持股50%的合資公司（JV），專責經營與資料中心設備相關的設計與製造業務。換言之，軟銀負責場地與設備投資，而鴻海則在製造領域提供技術與產能。此計畫正是今年稍早雙方宣布的合作項目。劉揚偉指出，這項合作不僅是集團全球布局的一環，也符合近年產業推動區域製造的趨勢。他透露，鴻海正積極配合電電公會協助中小企業，在海外科學園區拓展產能，並爭取在當地取得發展所需的最佳條件。除了俄亥俄州未來的AI資料中心，鴻海也將持續推動「區域製造」策略，以回應市場需求與供應鏈在地化的新挑戰。
日期：2025-08-18
美國對越南關稅驟降至二○％，看似為「世界工廠」注入強心針，但針對「轉運商品」課徵四○％懲罰性關稅，正推動企業走入供應鏈在地化的深水區，挑戰不小。
日期：2025-07-23
台積電在台灣每座晶圓廠約50公里內，皆已形成密集的同業聚落，構築出高度效率的「短鏈供應模式」，在全球布局架構下，更凸顯出台灣供應鏈在地化的戰略優勢。
日期：2025-07-16
(今周刊1483)身為擁抱顛覆式創新的代表人物，方舟投資創辦人「女股神」伍德精準布局AI、比特幣等關鍵技術。專訪中伍德也透露她的投資邏輯，以及她如何面對下一波科技革命的趨勢與機會。
日期：2025-05-21
