一場「意外」，讓晶圓代工龍頭重新認識它；一套「自提2成」哲學，讓它站上矽光子、CoWoS浪潮。大銀微，外界眼中的工具機股，早已躋升半導體供應鏈要角。
日期：2026-08-12
台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業，很多廠商都名列全球前十強，但同為半導體領域的功率與分離（discrete）元件產業，台灣也發展得很早，為何至今沒有一家公司擠進全球十強？
日期：2026-08-11
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
先進封裝商機龐大，不只是台灣設備廠蜂擁而至，就連化工產業都想分一杯羹。半導體光阻周邊材料廠新應材（4749）、台灣接著劑龍頭南寶（4766)以及半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）8/28宣布結盟，進軍先進封裝用高階膠帶。
日期：2025-08-28
今周刊編按：包括台塑(1301)台塑化(6505)、台化(1326)與南亞(1303)的台塑四寶股價本周全員往上衝，其中以台塑飆得最快，周五(7/17)盤中一度來到39.45元，逼近40元大關，為3大法人買超第3名，勝過鴻海(2317)與中信金(2891)，而台化也位居買超第6名。法人認為，近期雖然國際油價波動不大，但市場預期第3季為傳統塑化旺季，需求可望緩步回升，再加上中國市場景氣略有回穩，激勵投資人對塑化族群的信心。
日期：2025-07-19
創業之初，勤凱就期待產品線盡可能多元，即使訂單規模不大，仍持續研發半導體用導電漿，隨著AI商機帶來需求，醞釀十七年的能量，正蓄勢待發。
日期：2024-10-30
「唉...工具機真的太辛苦了，日幣貶值，賣得比台灣還便宜，我們勢必要轉型。」東台精機董事長嚴瑞雄一席話，道破工具機產業正面臨的困境，惟有開始跨足半導體，才有辦法另闢生路。
日期：2024-09-06
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有五位，包括：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁股份有限公司董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品股份有限公司及環球晶圓股份有限公司的董事長暨執行長徐秀蘭、臺中榮民總醫院院長陳適安。副總統蕭美琴親自為新任院士授證並表示，很榮幸代表賴清德總統來授證，院士皆是對產業發展做出傑出貢獻的業界泰斗，她也強調，工研院長期作為孵化及技術轉移的中心，對臺灣產業扮演關鍵角色。謝謝工研院的努力及成就，讓世界看到臺灣、尊敬臺灣、需要臺灣，少不了臺灣。在複雜的全球政經環境及區域情勢發展、以及AI科技趨勢下，臺灣正站在歷史轉折點，她相信工研院科技及人民的努力，會讓世界看到最有實力的臺灣。
日期：2024-09-06
2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日至7日舉行，今年大會以「AI串聯、共創未來」（Connecting AI）為主題，全場將圍繞熱門的人工智慧（AI），從雲端AI伺服器、邊緣的AI PC等裝置，到下游各種AI新創應用，展出最完整的AI解決方案。
日期：2024-06-02
