「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
SpaceX上市前夕，從治理結構、技術挑戰到監管變數，皆引發市場解讀。然而，對長期投資人而言，已知風險不等於致命缺陷，關鍵在於能否看見風險背後的成長空間。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-13
隨著全球產業加速導入人工智慧（AI），並邁向邊緣運算（Edge AI）應用新時代，財團法人資訊工業策進會（資策會）今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造臺灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地。
日期：2026-05-05
AI競爭從算力堆疊走向推論與代理執行，帶動CPU需求急升，硬體配置調整牽動供應鏈擴散，精密金屬加工等製造環節也可望受惠新一波升級商機。
日期：2026-04-29
Google Cloud Next甫於美國落幕，原本一年一代的TPU，首度分流為訓練與推論用兩款晶片，憑藉垂直整合優勢，谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外，成長動能最強的新事業。
日期：2026-04-29
台裔NASA太空人林琪兒（Kjell Lindgren）訪台掀起熱潮之際，台美官方太空合作也迎來大升級，創下雙方太空機構首長首度公開會晤的歷史紀錄。配合美國總統川普推動2028年重返月球的目標，政府正積極協助台廠搶攻規模達兆美元的太空商機。與會人士向《今周刊》透露，TASA主任吳宗信上月在華府當面向NASA署長艾薩克曼表達「台灣希望成為探月計畫的一部分」；艾薩克曼則正面回應，NASA正招募國際夥伴參與多元任務，未來擬成立工作小組，與台灣等國建立深層的對話與合作機制。目前台灣太空產業年產值約91.5億美元，TASA上月率領円通、敏鈞、稜研、耀登等21家台廠，赴華府參加全球衛星展（SATELLITE），大秀台灣從電子與通訊延伸至太空領域的堅強供應鏈實力。
日期：2026-04-27
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
減重藥不只是帶動身材管理風潮，更牽動醫療產業鏈重組。隨術前減重顯著降低手術風險，人工關節置換需求快速成長，在亞洲社會高齡化趨勢下，醫材市場可望進一步擴張。
日期：2026-04-15
AI代理人時代來臨，智慧眼鏡成為下一個超級入口。面對中國低價威脅，台廠靠解決暈眩、全彩顯示等關鍵技術，為美國大廠實踐「硬體夢」、殺出血路。
日期：2026-04-15
