摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
編按：編按：京元電(2449)週二（5/5）股價再飆6.47%，收354元，連3漲累計漲幅逼近25%；力成(6239)則收227.5元，上漲2.02%。同樣搭上AI半導體熱潮，兩檔封測股卻走出截然不同的股價節奏。市場對京元電最新目標價區間落在268～400元，中位數350元，股價已逼近法人中位值；力成目標價區間則為240～430元，中位數290元，與現價相比仍有潛在空間。京元電靠AI GPU、ASIC測試需求率先爆發，力成則押注FOPLP與記憶體復甦拚後發翻身。當京元電短線強攻、力成仍在追趕，投資人更該看懂：誰是真正基本面領跑？誰又更可能複製日月光(3711)的翻倍漲勢？本文從股價、目標價、毛利率、資本支出到AI成長動能一次拆解。
日期：2026-05-06
台股24日再現飆馬行情，單日狂漲1,218點奔至38,932點，再寫歷史新高。法人指出，資金汰弱留強趨勢顯著，外資回補與內資卡位力道不容小覷，建議可篩選獲得雙資積極搶進、股價沿5日線上攻，技術面、籌碼面展現「強中強」氣勢的個股，包括世芯-KY(3661)、景碩(3189)、德淵(4720)等17檔列隊出線，為領漲40,000點的急先鋒。
日期：2026-04-27
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
預計5月中旬掛牌上市的頌勝科技材料（PVI，股票代號：7768）公司，從過去一家生產鞋墊起家的化工廠，蛻變為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，並打進台積電供應鏈。頌勝是典型台灣「隱形冠軍」的轉型代表，也成為少數可以突破杜邦等美日大廠壟斷的台灣公司。
日期：2026-04-17
在AI算力需求噴發的當前，半導體產業的擴產競賽已演變為一場空間與時間的掠奪戰，也就是這波由面板產業掀起的賣廠潮，表面上是舊世代產能的汰換，實則是不動產市場中極具指標性的轉型訊號。這類液晶面板廠房的轉手，並非單純的閒置資產處置，而是一場高規格、稀缺性資源的快速再分配，對大宗商用不動產交易量能帶來顯著挹注，並重新定義工業廠房在投資市場中的估值邏輯。
日期：2026-04-14
