在高齡化、少子化與醫護人力短缺三大挑戰交織下，醫療產業正面臨前所未有的轉型壓力。未來醫療的競爭，已不只是新藥、新醫材或更先進設備的競賽，而是如何運用數位科技、AI與跨域協作，讓創新真正走進醫院、走入臨床，並有效回應全民健康與產業升級的需求。
日期：2026-06-30
為了加速讓生成式AI在醫療領域落地，台灣醫材公會與工研院周五(6/26)宣布，共同打造智慧醫療數據平台。此平台串聯多個醫療設備數據、臨床照護資訊及AI分析應用，解決過去業者研發、驗證曠日廢時的痛點。此平台首波已有9家業者響應，在合規、保護隱私的前提下，將臨床醫療數據主化為高價值的資產，不只能加速醫療新創開發進程，未來更有機會讓台灣產品向全球邁進。
日期：2026-06-26
當傳統科技的「確定性」碰撞AI時代的「機率性」，全球軟硬體整合正迎來前所未有的動態衝擊。《今周刊》主辦「台灣大未來」論壇上，工業技術研究院資深專家陳維超以「AI時代的系統工程挑戰」為題，揭秘從高階處理器因微程式碼（microcode）設計瑕疵導致硬體受損，到自駕車突然煞車，皆凸顯軟硬體高度交織下的不穩定風險。他透過「開發左移」、「硬體在環」等思維，在不可預測的AI核心外包覆一層穩定外殼，為實體AI與機器人產業築起兼具創新與安全的系統防線。
日期：2026-06-26
面對全球 2050 淨零轉型的加速推動，電力系統正經歷一場從「集中」到「分散」的範式轉移 。隨著日本電力自由化後的市場演進，虛擬電廠（VPP）與智慧能源管理不再僅是技術實驗，而是穩定電網、創造全新電力價值的關鍵商業模式 。台灣正加速佈局分散式能源（DER）與輔助服務市場，企業極需具備跨域整合能力的策略人才，以因應轉型壓力並精準掌握新興商機。
日期：2026-06-23
全球資本市場正為AI、先進製程與CoWoS封裝產能瘋狂。但當大眾將目光聚焦在護國神山群的晶圓年產量時，敏銳的各方資金早已悄悄關注半導體製程的「最後一哩路」——高階科技廢棄物處理⋯⋯
日期：2026-06-17
全球EDA（電子設計自動化工具）龍頭廠新思周一(6/15)慶祝在台灣設立辦公室35週年，並宣布啟用新竹全新辦公室，現場除了經濟部、工研院等政府與法人單位齊聚，包括聯發科、瑞昱、聯詠以及奇景、瑞鼎、創意等台灣IC設計/ASIC業者也均出席支持供應商。
日期：2026-06-16
在經濟部支持下，工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」，除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀，包括德國洪堡基金會（Alexander von Humboldt Foundation）、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會（EARTO）及德國布朗斯威克工業大學（TU Braunschweig）等重要科研機構代表與會，現場超過120人共襄盛舉。
日期：2026-06-15
史上最大IPO倒數，台灣供應鏈已悄悄站上全球衛星網路的核心位置。從電路板到射頻元件，台廠正從零組件供應商，走向衛星時代的關鍵夥伴。
日期：2026-06-10
