(今周刊1514)局已造好，玩家擁擠，山頂、山腰上都擠滿人，如何登峰？所以，成功登峰者，往往正是那些搶占先機者。2025年，一支不到150人的精英小隊，在信驊董事長林鴻明帶領之下，不但昂首盤據著BMC晶片領域的峰頂，信驊股價更一度衝上台股史無前例的7315元。這絕非偶然，林鴻明2004年中年失業，毅然搶進乏人問津的BMC領域。圍棋開局，「佔角」布局非常重要，林鴻明早早占據最佳角位，以「技術為王」的態度磨劍20年，果然帶著公司，攀登到不可思議的高度。同樣地，傳統電機老店東元，則在跨界出擊的金融悍將利明献手上，勇敢打進ＡＩ大局；群聯舵手潘健成正透過IC設計、模組一把抓的方式，貫徹實用主義，成就霸業。而公民領域，鏟子超人們在天災降臨時，毫不猶疑勇敢入局，伸出援手；年輕的簡奇陞，揭發了體育圈不可言說的困局。他們是群造局者，正帶著台灣登往更高處。
日期：2025-12-24
面對2026年全球經濟與產業局勢，台股前景備受關注。統一投信資深基金經理人張哲瑋在「第28屆傑出基金金鑽獎回饋社會公益活動」捐贈儀式暨公益論壇上指出，儘管國際政經環境充滿變數，台股在AI產業帶動下，仍具有明顯的上升動力。
日期：2025-12-19
卸任英特爾執行長近一年後，季辛格以創投公司合夥人的全新身分重返台灣，行前接受《今周刊》獨家專訪，暢談個人職涯、旗下新創公司技術，以及美國半導體前景。
日期：2025-11-18
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
台積電昨日公佈自結第3季獲利並召開法說會。由於前3季累計EPS已達46.75元，相對我們對其今年EPS期望值的57元，達成率達82%。我們上修台積電EPS期望值至63.75元。評價也跟著變動。
日期：2025-10-17
台積電週四（10/16）下午舉行法說會，會中除了繳出亮眼的營運成績與展望，台積電董事長暨總裁魏哲家也針對在美國擴產進度、市場AI需求動能，以及輝達執行長黃仁勳口中的「摩爾定律已結束」，作出說明與回應。
日期：2025-10-16
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
