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搜尋日期:2026-09-27
投資理財

最新股票抽籤/興櫃股王漢測(7856)潛在獲利302萬「抽1張賺1張」,申購時間曝光…漢測做什麼的?

最新股票抽籤來了!興櫃股王漢測(7856)在9/22轉上櫃,9/10至9/14辦理公開申購作業,承銷價為2250元,創下台股初次上市櫃歷史新高,以週四(9/10)盤中最高5270元計算,幸運中籤的投資人,中籤可望賺302萬元,等於抽1張賺超過1張,不過前提是得拿出225萬元參加抽籤的門票。其實,漢測過去被視為漢民集團虧損「冷衙門」,曾連虧10年、多次轉型。在業績爆發前的2023年,公司還曾慘虧1個股本,保留盈餘是負數。從晶圓針測機維修起家,逐步跨向設備整合,如今切入AI晶片與先進封裝測試供應鏈,能否再為漢民集團重演一齣灰姑娘傳奇?仍待市場考驗。

日期:2026-09-10

產業時事

從面板轉型AI、半導體,更切入台積電供應鏈,詹文雄帶領新應材、昱鐳突圍的兩大關鍵

上周五(8/28)興櫃有一家新掛牌公司昱鐳應材登錄交易,櫃買中心公告的每股參考價是 168 元,最後收 395 元,漲幅高達 135%。很多投資人沒聽過昱鐳,但攤開股東名冊,會發現昱鐳應材最大股東就是持股25%的新應材,也就是目前台積電3奈米製程所需Rinse(表面改質劑)的獨家供應商。

日期:2026-08-31

產業時事

半導體材料聯盟搭橋 外商加速攜手台廠 特化廠升級關鍵戰 搶攻材料自主契機

半導體材料聯盟成軍,帶動外商加速與台廠合作、代工及合資,台灣特化業迎來材料在地化契機。面對供應鏈上游仍受制於外商,業者能否趁AI榮景加碼研發、補足材料鏈,成為升級關鍵。

日期:2026-08-26

產業時事

2026未上市100強系列1一半導體擴廠潮帶動奇兵突起,空汙處理、超純水搶進AI供應鏈,鐵工廠逆襲產值破10億

AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單,不只是企業獲利排行榜,更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮,有人從AI供應鏈找到新定位,也有人跨出原有產業,提前布局未來商機。當產業加速換軌,比市場早一步的人,有機會站上下一輪競爭起跑點。

日期:2026-08-26

產業時事

台積電單打獨鬥贏不了!攜手日本材料冠軍才能順利落地,曹世綸:台日互補、直攻機器人新霸權

「Lisa Su(蘇姿丰)在今年6月說過,現在就像是棒球比賽,才在第三局。」國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,在由經濟部產業技術司委託中華經濟研究院日本中心舉辦的「2026台日科技高峰論壇」中,重新提及超微執行長蘇姿丰說法。他點出,AI產值提前4年突破1兆美元,後續台灣一定要與日本深度合作,唯有互補的台日雙方透過戰略結盟,才能延續產業榮景。他也以台積電與索尼(Sony)在日本熊本建立的合資事業「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」(AVSM)為例指出,此舉對雙方非常具有戰略意義,可望讓台日雙方在人形機器人的市場搶得先機。

日期:2026-08-21

產業時事

國壽插旗台中高鐵特區!砸6億啟動地工,17層複合商辦大樓細節曝光

國泰金旗下國泰人壽持續擴大中台灣商用不動產布局,國泰金控(2882)週四(8/20)召開重大訊息說明記者會,由國泰金控副總經理石敏宏對外說明,宣布國泰人壽已與三井工程簽訂「台中市烏日區新站南段新建工程第一階段地工工程承攬契約」,第一階段將砸6億元啟動17層複合商辦大樓地工。

日期:2026-08-20

產業時事

鄭祝良「與光同行」逾40年 手握雷射封裝、光模組技術 聯鈞老董拚拿好牌 打出光通訊勝局

歷經光碟機時代的輝煌與光纖到府紅海市場的廝殺,聯鈞光電蹲馬步多年,終於迎來業績爆發,穩穩握住矽光子商機。

日期:2026-08-19

產業時事

傑智環境 熊本廠訂單助攻、去年營收衝破10億創新高 治空汙難不倒它 讓台積主動來電

(今周刊1547)高科技廠動輒數千萬元的空汙防制系統,講究的是可靠度。張豐堂從各產業的棘手廢氣中累積經驗,將空汙防制、淨化與資源回收整合,用五個五年計畫超前部署,培養競爭力。

日期:2026-08-12

產業時事

半導體與AI資料中心建廠潮,超純水、空汙淨化、重電⋯基建供應鏈默默奪單 大擴廠掘金奇兵

(今周刊1547)AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單,不只是企業獲利排行榜,更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮,有人從AI供應鏈找到新定位,也有人跨出原有產業,提前布局未來商機。當產業加速換軌,比市場早一步的人,有機會站上下一輪競爭起跑點。

日期:2026-08-12

產業時事

全球功率半導體前十強沒有一家台灣公司!?強茂「555計畫」押注AI與車用,挑戰世界級大廠

台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業,很多廠商都名列全球前十強,但同為半導體領域的功率與分離(discrete)元件產業,台灣也發展得很早,為何至今沒有一家公司擠進全球十強?

日期:2026-08-11