科技投資邏輯正經歷關鍵轉折，面對高估值與高資本支出並存的市場環境，投資人該如何判斷企業價值？掌管科技基金近三十年的格里森，解析AI變現、成長評價與新一輪產業機會。
日期：2026-04-29
今周刊編按：川普又再提到台灣晶片！23日川普揚言美國很快將取得全球近50%的晶片市場占有率，甚至警告晶片企業如果不到美國設廠生產，最快一年半到兩年後，將面臨非常高的關稅。川普更直接點名台灣，稱幾乎所有的晶片都來自台灣、南韓等國家，以台灣為最大宗。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
今周刊編按：台股變成一匹瘋馬了嗎？週四(4/23)開盤又再衝高靠攏39000點關卡、閃見38921.95點，上漲1043.48點或2.75%，但隨後往下收斂漲幅、10點左右更翻到盤下、殺到37164.44點，下跌714.03點或1.6%，高低震盪1757點，12點成交量已放大到1.17兆元。其中，護國神山台積電(2330)股價表現極為強勢，早盤一度大漲85元，直衝2135元天價，不過隨著賣壓出籠，漲勢收斂，股價最低滑落至2055元。即使如此，對於台積電強勁表現，有金融分析機構進行分析，列出「3大理由」，建議投資人「強力買進」。
日期：2026-04-23
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
