人工智慧與生成式運算的躍進，正重塑全球科技產業版圖。半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源，而在眾多晶片品項中，記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設，記憶體產業已擺脫過往受消費性電子景氣牽動的循環模式，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中，韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢，成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。
日期：2026-03-03
輝達（Nvidia）的AI晶片這麼熱門，全球需求只高不低，惟歐洲並未一頭熱，不想把所有高效能運算（HPC）或超級電腦所需晶片的來源，都單押在美國，而是堅持要有自家的產品。歐洲追求本土研發HPC晶片的努力，早在2017年就開始，並於2019年成立歐洲第一家開發HPC晶片的IC設計公司、位於法國的SiPearl，目的不是要跟美國分庭抗禮，而是要堅持有歐洲自家的主權HPC技術及產品。有趣的是，撐起歐洲主權HPC晶片「全村希望」的SiPearl，跟台灣供應鏈有千絲萬縷的關係。SiPearl創辦人暨執行長諾頓（Philippe Notton），曾在晨星半導體（MStar）併入聯發科（2454）之前，在晨星任職八年多，且SiPearl首席科學官楊穎智也是晨星半導體的老兵。不僅如此，SiPearl來台投片的晶圓代工廠，就是台積電。為了盡快做出第一款晶片，諾頓六年來跑台灣已經100多次。
日期：2026-03-02
社群九成內容虛假，謹慎判斷尋求真相，被騙結果追悔莫及，紛擾錯判失據破財。國防安全保護全民，飛彈無眼失準常態，建構金穹保命護產，擋住預算全民受害。
日期：2026-02-25
馬年台股開紅盤周一(2/23)漲167.55點、收在33773.26點，創收盤新高，不過台積電(2330)卻是尾盤收黑，守住1900元整數關卡。AI奔馬行情來襲，馬年投資應注意哪些變數、策略？財信傳媒集團董事長謝金河於《數字台灣》中，以「萬馬奔騰迎利 揭2026財路」為題，邀請國泰證期顧問處協理蔡明翰、鈞弘資本執行長沈萬鈞對談。
日期：2026-02-23
金融時報報導，台美2月13日正式簽署「台美對等貿易協定」，雖把台灣輸美商品關稅水準調整到對齊美國其他主要貿易夥伴，但最關鍵的晶片未寫入正式條文，傳以台企投資換豁免配額機制處理；只是台灣科技業公司合計2500億美元赴美設廠承諾細節迄今未明，成為協議最核心謎團。
日期：2026-02-15
為保障勞工退休生活，避免退休金被通膨吃掉，勞保老年年金設有依物價調整機制。根據勞保局資料，預估2026年將有六個年度累計成長率跨越5％門檻，估計約78萬名退休勞工受惠，調幅預估為6.46%，自今年5月起調漲，6月入帳。
日期：2026-02-12
台積電周二(2/10)傍晚發布董事會決議，其中2025年員工業績奬金與酬勞（分紅）總計約2061億4592萬元台幣，遠高於2024年的1405億9256萬元，再創歷史新高。若以台積電2024年度永續報告書揭露的全球員工總數8萬4512人計算，平均每位員工獲得的業績獎金與酬勞是243.92萬元，較去年的182.59萬元高出33%。同樣引人注意的是，台積電董事會也發布8位主管的人事擢升案，其中有4人是拔擢為資深副總經理，意味這4人很可能進入台積電的接班梯隊。台積電股價在周三（2/11）的蛇年封關日持續走高，早盤突破1900元大關，最高來到1925元，距離2000元指標愈來愈近，終場收1915元。
日期：2026-02-11
從谷歌、微軟到OpenAI，美國科技公司常透過經營企業商店，讓日常用品成為企業文化最佳展示。近年，這股風潮延伸至台灣，光寶、鴻海、台積電等科技大廠，都開始結合自身文化與定位，依循不同發展脈絡，推出獨具特色的企業小物。
日期：2026-02-11
今周刊編按：台積電(2330)周二(2/10)在日本熊本舉行董事會，先公布1月自結合併營收4012.55億元，較2025年12月3350.03億元成長19.78％、並較2025年同期2932.88億元成長達36.81％，首度突破4千億關卡、再創史上最強營收表現。另外，董事會核准配發2025年第四季股利6元，除息交易日為6/11。至於員工分紅，核准2025年員工業績奬金與酬勞（分紅）2,061億4,592萬元，其中員工業績奬金約1,030億7,296萬元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約1,030億7,296萬元將於今年7月發放。台積電股價也是強強滾，最後一盤6541張成交量，應是拉升股價10元，終場大漲65元或3.58%，來到新高1880元。隨著外資連賣7天後周一首度轉為連兩天買超1.5萬張、加上基本面再度釋出大利多，週三封關日股價挑戰1900元或可期待。
日期：2026-02-10
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
