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搜尋日期:2025-12-25
產業時事

英特爾是美國拼半導體霸權的希望,18A製程卻有狀況?傳輝達暫停測試,週三股價一度下跌逾3%

今周刊編按:英特爾股價受到這個消息拖累,在美股周三(12/24)盤前一度下跌逾3%,後來跌幅逐漸收斂,在聖誕節前只有半天的交易日以小跌0.52%作收,收在36.16美元。

日期:2025-12-25

產業時事

輝達史上最大收購案,傳擬砸200億美元吃Groq!這家才成立9年的AI晶片新創,為何被黃仁勳看上?

《CNBC》週三(12/24)獨家報導,美國晶片大廠輝達傳出已同意豪砸現金約200億美元,收購美國AI晶片獨角獸Groq,若交易完成,料將成為輝達成立以來規模最大的併購案。消息人士指出,Groq 最新一輪融資的主導投資人、Disruptive 執行長 Alex Davis 證實這項交易。

日期:2025-12-25

產業時事

機殼界裁縫精準轉型秀 陳美琪 ╲ 勤誠興業董事長

(今周刊1514)二○二五年,對機殼大廠勤誠興業來說,絕對是驚心動魄卻又華麗收場的一年。

日期:2025-12-24

產業時事

靈活打怪 「我是穿草鞋的」 潘健成╲ 群聯電子執行長

(今周刊1514)對於快閃記憶體控制IC大廠群聯電子執行長潘健成而言,二○二五年無疑是他繼創業後,又一「耀眼的一刻」。

日期:2025-12-24

產業時事

世界29名超級電腦將上線 RAP平台助攻應用開發 算力中心揭幕 台灣主權AI須軟硬並重

先進國家皆相繼投入主權AI發展,台灣本土大語言模型TAIDE卻應用有限、成效不彰,在算力已不虞匱乏的當下,能否在軟、硬體投資間取得平衡,將是台灣主權AI能否加速前行的關鍵。

日期:2025-12-24

投資理財

信驊員工平均年薪540萬稱霸上市櫃!中年失業工程師,如何21年孵出台股首檔「7千元」股王?

信驊科技在2025年,以7315元天價改寫台股紀錄,穩坐股王寶座。董事長林鴻明以磨劍20年的精神,將這間公司打造為全球「遠端伺服器管理晶片」(BMC)的絕對霸主。

日期:2025-12-24

產業時事

佔角成王 信驊林鴻明

(今周刊1514)局已造好,玩家擁擠,山頂、山腰上都擠滿人,如何登峰?所以,成功登峰者,往往正是那些搶占先機者。2025年,一支不到150人的精英小隊,在信驊董事長林鴻明帶領之下,不但昂首盤據著BMC晶片領域的峰頂,信驊股價更一度衝上台股史無前例的7315元。這絕非偶然,林鴻明2004年中年失業,毅然搶進乏人問津的BMC領域。圍棋開局,「佔角」布局非常重要,林鴻明早早占據最佳角位,以「技術為王」的態度磨劍20年,果然帶著公司,攀登到不可思議的高度。同樣地,傳統電機老店東元,則在跨界出擊的金融悍將利明献手上,勇敢打進AI大局;群聯舵手潘健成正透過IC設計、模組一把抓的方式,貫徹實用主義,成就霸業。而公民領域,鏟子超人們在天災降臨時,毫不猶疑勇敢入局,伸出援手;年輕的簡奇陞,揭發了體育圈不可言說的困局。他們是群造局者,正帶著台灣登往更高處。

日期:2025-12-24

產業時事

中國EUV原型機誕生!路透:ASML前工程師團隊匿名研發,百名畢業生拆舊設備仿製,任務完成給獎金

今周刊編按:《路透》周三 (17 日) 獨家報導,中國造出最先進半導體晶片的極紫外光微影(EUV)原型機!在中國深圳由一支曾任職於艾司摩爾 (ASML) 工程師團隊打造,透過逆向工程仿製ASML的EUV)設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點,能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍,長期由西方國家壟斷。目前中國EUV 原型機已能成功產生極紫外光,但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年4月曾表示,中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」,但這項最新進展顯示,中國距離半導體自主化的時間,可能比外界預期來得更近。

日期:2025-12-18

產業時事

陳俊聖從台積電到宏碁 今接電腦公會理事長 「期許共同努力,致力台灣產業國際化」

宏碁(2353)董事長陳俊聖周三(12/17)從友達(2409)董事長彭双浪手中,接任台北市電腦公會理事長,他表示未來公會除了繼續和政府充份溝通產業需求,更將和大家共同努力,讓產業在面臨眾多外部挑戰,仍能朝更加國際化邁進。

日期:2025-12-17

產業時事

聯電股價重返50元站上所有均線!有啥利多?擬砸7億參與欣興現增、佈局12吋矽光子平台

聯電(2303)股價動起來了!不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元,創下今年以來最高價,12月至今累計也大漲10%,站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發,不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興(3037)現金增資,之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄,將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次,聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,瞄準下世代高速連接應用市場。

日期:2025-12-17